أزمة الرقائق التي تبلغ تريليون دولار: لماذا يهم خارطة طريق TSMC لتقليل الطاقة في سباق الذكاء الاصطناعي

عندما يتجاوز الطلب على الذكاء الاصطناعي قدرة الرقائق العالمية

يواجه قطاع أشباه الموصلات أزمة غير مسبوقة في العرض والطلب. وفقًا لبيانات الأرباح الأخيرة، أعلنت شركة تايوان لصناعة أشباه الموصلات (TSMC) عن إيرادات الربع الرابع من عام 2025 بقيمة 33.73 مليار دولار—متجاوزة التوقعات بأكثر من $400 مليون(، وحققت أرباح تشغيلية بقيمة 16.3 مليار دولار، بزيادة قدرها 35% على أساس سنوي. لكن المفاجأة هنا: لا يزال الطلب على قدراتهم المتطورة في التصنيع يتجاوز الإنتاج الفعلي بنحو ثلاثة أضعاف.

أوضح المدير التنفيذي C.C. Wei ذلك بوضوح خلال مكالمة الأرباح. بالنسبة للعُقد المتقدمة )3 نانومتر و5 نانومتر(، أصبحت قائمة الطلبات كثيفة جدًا لدرجة أن تراكم الطلبات لدى TSMC قد اتسع بشكل فعال في الأرباع الأخيرة. تواجه الشركة نقصًا وظيفيًا يجبرها على إعطاء الأولوية للعملاء بطرق لم يسبق لها مثيل في الصناعة.

عنق الزجاجة في التعبئة والتغليف المتقدمة: CoWoS هو القيد الحقيقي

بينما يركز الناس على إنتاج الرقائق، فإن نقطة الاختناق الحقيقية هي التعبئة والتغليف المتقدمة—وتحديدًا تقنية CoWoS )Chip-on-Wafer-Substrate(. هذا النهج في التعبئة والتغليف ثنائي الأبعاد يدمج عدة شرائح مثل وحدات معالجة الرسوميات والذاكرة جنبًا إلى جنب على interposer من السيليكون، مما يتيح عرض النطاق الترددي الهائل وانخفاض الكمون الضروري لأعباء العمل في الذكاء الاصطناعي.

ضاعفت TSMC إنتاج تقنية CoWoS سنويًا، ومع ذلك لا تزال القدرة مباعة حتى على الأقل منتصف 2026. أصبحت متطلبات عرض النطاق الترددي لنماذج اللغة الكبيرة ومجموعات تدريب الذكاء الاصطناعي متطرفة جدًا لدرجة أن التعبئة التقليدية لم تعد كافية. هذا القيد الوحيد—وليس نقص الرقائق—هو الذي يحدد حصة الإمداد بين الشركات ذات السحابات الهائلة.

معادلة تقليل الطاقة في TSMC: A16 والانقلاب في 2027

لمعالجة هذا القيد، تسرع TSMC في طرح A16 )عقدة 1.6 نانومتر(، التي تدخل الإنتاج الكمي في النصف الثاني من 2026. إليكم التفاصيل التقنية:

تحسين الأداء مع كفاءة الطاقة: يقدم عملية A16 تقنية Super Power Rail )SPR(—نقل توصيل الطاقة إلى خلفية الرقاقة. مقارنة بعقدة N2P )2 نانومتر( الحالية، توفر هذه الهندسة التي تقلل من استهلاك الطاقة زيادة في السرعة بنسبة 8-10% أو تقليل استهلاك الطاقة بنسبة 15-20% عند مستويات أداء مماثلة، بالإضافة إلى تحسين كثافة الترانزستورات بمقدار 1.10 مرة.

العميل الرئيسي مضمون: لقد حجزت NVIDIA بالفعل الجزء الأكبر من قدرة A16 إلى جانب التزاماتها في CoWoS حتى 2026 لأجهزة GPU من عائلة Blackwell و Rubin و Feynman. تستهلك NVIDIA الآن حوالي 20% من إجمالي إنتاج TSMC، مما يعزز مكانتها كشريك في تطوير العقدة المتقدمة بشكل شبه مستقل.

إعادة ترتيب العملاء التاريخية

تتغير تركيبة عملاء TSMC بشكل تاريخي. للمرة الأولى، تفوقت الحوسبة عالية الأداء )HPC( بشكل حاسم على الهواتف الذكية كمصدر رئيسي للإيرادات.

• آبل لا تزال تسيطر على 22-25% من إيرادات TSMC، وتحتكر أكثر من 50% من القدرة الأولية لعقدة 2 نانومتر لمعالج A20 في iPhone 18. لكن من المحتمل أن تتخطى A16 تمامًا وتنتظر A14.
• NVIDIA تتصدر بنسبة حوالي 20%، مع طلبات ضخمة على وحدات معالجة الرسوميات.
• Broadcom ارتفعت إلى المركز الثالث )11-15% من المبيعات(، مع طلبات ضخمة على ASIC من Meta Platforms وGoogle وOpenAI تتطلب عقد 3 نانومتر و2 نانومتر.

يعكس هذا التحول إعلان Meta مؤخرًا عن مبادرة Meta Compute—التي تبني مئات الجيجاواط من قدرات مراكز البيانات على مدى 5-10 سنوات القادمة. عندما تلتزم أكبر شركات التكنولوجيا في العالم بتصنيع شرائح مخصصة، يعيد ذلك ترتيب سلسلة التوريد بأكملها حولها.

متى يلحق العرض الطلب أخيرًا؟

لا تتوقع أن يكون هناك تحسن في المدى القريب. تسرع TSMC من استثمارات رأس المال إلى 52-56 مليار دولار لعام 2026 )ارتفاعًا من 40.9 مليار دولار في 2025$165 لتمويل توسعة في أريزونا قد تصل إلى $1 مليار دولار عبر ستة مصانع بالإضافة إلى البحث والتطوير. لكن الواقع هو أن المصانع الجديدة تستغرق 2-3 سنوات للبناء، مما يعني أن زيادة الإنتاج المادي لن تصل إلا في 2027-2028 على أقصى تقدير.

وفي الوقت نفسه، تركز TSMC على زيادة الإنتاجية من المصانع الحالية بدلاً من انتظار المباني الجديدة. أشار المديرون إلى أن إيرادات عقد 2 نانومتر ستتجاوز على الأرجح إجمالي عقد 3 نانومتر و5 نانومتر بحلول الربع الثالث من 2026، مما يوضح سرعة هذا التحول.

الزخم الذي يقدر بتريليون دولار

تتوقع Goldman Sachs وBank of America أن تتجاوز إنفاقات البنية التحتية للذكاء الاصطناعي (تريليون دولار سنويًا بحلول 2028، مع أن ثلثها تقريبًا يذهب إلى الرقائق. وبما أن نسب عوائد سامسونج لا تزال متأخرة بنسبة 20-30% عن TSMC، فإن معظم هذا الطلب لا يجد مكانًا له. يجب أن تزداد قوة تسعير TSMC—وهو أمر واضح بالفعل في هوامش الربح الإجمالية للربع الرابع التي بلغت 62.3% )متجاوزة توقعاتهم البالغة 60%—وهو ما سيزيد من ذلك فقط.

كرر المديرون أن “التسعير سيظل استراتيجيًا، وليس انتهازيًا”، ولكن عندما يكون الطلب ثلاثة أضعاف العرض وأنت المصنع الوحيد القادر على تصنيع العقد المتقدمة، فإن التسعير الاستراتيجي وتوسيع الأرباح يبدوان متشابهين بشكل ملحوظ للمستثمرين.

عنق الزجاجة في صناعة أشباه الموصلات حقيقي، وتسرع بناء الذكاء الاصطناعي، وتمتلك TSMC أندر مورد في التكنولوجيا—القدرة التصنيعية المتقدمة مع المهارة الهندسية لتنفيذ عمليات تقليل الطاقة. من المحتمل أن يستمر هذا الديناميكي حتى 2028.