Los cambios destacados en la industria en los últimos seis meses son que el encapsulado avanzado ha comenzado a pasar de ser complementario a ser central.

HBM, CoWoS, placas ABF, interconexiones de alta velocidad, suministro de energía y capacidades de encapsulado avanzado se están convirtiendo cada vez más en puntos críticos de la cadena de suministro.
Porque los chips de IA están cambiando rápidamente.
Los dies son cada vez más grandes, más HBM, más chiplets, mayor consumo de energía, mayor densidad térmica.
Por lo tanto, la complejidad del encapsulado de cada chip comienza a aumentar de forma no lineal.
El encapsulado avanzado ya no es solo “sellar el chip”, sino también interconexiones de alta velocidad, gestión térmica, distribución de energía, conexión HBM, tasas de rendimiento en encapsulados de gran tamaño, colaboración entre múltiples dies.
Cuanto más avanzada sea la tecnología de proceso, más evidente será esta tendencia.
Los procesos avanzados son cada vez más caros, el límite de retícula se vuelve más evidente, los dies ultra grandes son cada vez más difíciles.
Por eso, la industria comienza a orientarse completamente hacia chiplets, 2.5D, apilamiento 3D, integración heterogénea, soldadura híbrida.
Esencialmente, cuando el proceso alcanza un cuello de botella físico, se continúa impulsando el rendimiento mediante encapsulado.
Por lo tanto, el encapsulado avanzado se asemeja cada vez más a una “fábrica de wafers posterior”.
Porque RDL, TSV, micro-bump, interposers, procesamiento a nivel de oblea, soldadura híbrida requieren exposición, revelado y graficación.
Así, aunque generalmente no se necesita EUV, el encapsulado avanzado comienza a ser una nueva fuente de demanda para DUV, especialmente KrF y ArFi.
Porque lo que busca el encapsulado no es la densidad de transistores, sino la interconexión de alta densidad.
Incluso en los encapsulados más avanzados, el tamaño de característica suele seguir siendo del nivel de micrómetros, mucho mayor que en la lógica de la vía frontal.
Por eso, el costo del EUV es demasiado alto, la tasa de producción no es rentable y la compatibilidad con adhesivos gruesos es deficiente.
La industria prefiere seguir explotando DUV al máximo.
Actualmente, el encapsulado avanzado utiliza principalmente i-line, KrF y ArFi.
El i-line se usa principalmente para RDL grueso y WLP tradicional.
KrF ya se ha convertido en un pilar importante para CoWoS, HBM, fan-out avanzado y interposers.
ArFi comienza a entrar en HBM4/5, CPO, RDL de ultra alta densidad y en la próxima generación de encapsulado 3D.
A medida que la separación del RDL continúa reduciéndose, la importancia de ArFi está creciendo rápidamente.
Por otro lado, debido a que los micro-bumps tradicionales comienzan a ser un cuello de botella en ancho de banda, calor, consumo de energía y pitch,
el soldado híbrido de cobre a cobre comienza a surgir.
Y el soldado híbrido requiere una alineación, planitud y precisión de graficación extremadamente altas.
Esto elevará aún más la importancia del DUV, CMP, soldadura, inspección por rayos X y metrología.
Toda la cadena de la industria del encapsulado avanzado también está comenzando a actualizarse en su totalidad.
El encapsulado avanzado ya no es solo “equipamiento de encapsulado”, sino un sistema completo de fabricación posterior.
Además de la litografía, se necesitan electroplate, soldadura, CMP, grabado, inspección, relleno, pruebas de alto consumo energético.
Por ejemplo, RDL, TSV y micro-bump dependen en gran medida de la electroplate de cobre, por lo que la importancia de Applied Materials, ASMPT y Besi continúa creciendo.
Y los defectos internos en el apilamiento HBM ya no pueden depender de la inspección óptica tradicional.
Por eso, la importancia de la inspección por rayos X, la inspección 3D y la metrología de overlay está aumentando rápidamente.
Debido a la complejidad del encapsulado avanzado, esto ha llevado a mejoras en ASP, aumento de márgenes de beneficio, mayor fidelización de clientes y barreras tecnológicas.
Por eso, la industria de OSAT en la era de IA comienza a ser reevaluada en términos de precios.
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