ChainCatcherによると、Samsungの「Galaxy Z Fold8」向けディスプレイドライバーIC（DDI）は、需要が予想を上回ったことから、今年は供給が制約されている。DDIはSamsung System LSIが設計し、台湾のUMCが22ナノメートルプロセス技術を用いて製造しているが、このプロセス技術は生産能力の限界に達している。Samsungは今年の生産を優先するため、来年向けに確保していたDDIの割り当てを今年分に振り向けるとともに、部品の発注も増やしている。一方、業界関係者によると、UMCはSamsungからの納期短縮要請を拒否したという。 製造工程では、投入から完成まで約4カ月を要し、OLEDパネルへのボンディング後に最終組み立てが行われる。Samsungはディスプレイ用ヒンジや超薄型ガラス（UTG）部品の発注も同時に増やしている。

同社は本日（7月29日）公表したQ2決算報告において、1株当たり純利益（EPS）が過去最高の3.39 TWDとなり、前年同期比で316.2%増となりました。Q2の純利益は42.26 billion TWDに達し、前四半期比では161.3%増で、主要事業の回復と、投資収益が約30.2 billion TWDあったことが後押ししました。 Q2の売上高は68.73 billion TWDで、前四半期比で12.6%増、前年同期比で17%増となり、売上総利益率は32.5%まで拡大し、営業利益率は21.8%に達しました。2026年上期のUMCのEPSは4.68 TWD、売上高は129.77 billion TWDで、いずれも前年同期比で11.3%増でした。ウエハー出荷はQ2で10.6%増加し、設備稼働率は85%に上昇しました。

UMCの7月29日の投資家向けカンファレンスによると、United Microelectronicsは2026年の設備投資（capex）を、従来予定されていた15億ドルから20億ドルに引き上げました。取締役会は、顧客のコミットメントと市場の需要に基づき、2026〜2027年にかけて投入する約50億ドルの資本支出を承認しました。CEOのJohnson Wangは、過剰供給を避けつつ、capexを顧客ニーズに合わせるため段階的な拡張を強調しました。 UMCはデュアルトラックの拡張戦略を実行しています。シンガポールのP4施設でシリコンフォトニクス生産向けのクリーンルーム能力を拡大する一方、台湾の台南サイエンスパークでは先端パッケージング向けの新しいウエハーファブのシェルを建設し、将来のP7およびP8施設として使用する予定です。同社は、量産の立ち上げが2027年後半から2028年初めに開始される見通しです。

UMCは7月29日に決算説明会を開催し、CEOのWang Shi氏は、AI関連の売上が今年は約3億ドルに達したこと、今後3年以内に10億ドルを超える見込みであると述べました。先端パッケージングは、AI関連ソリューションの中で最大かつ戦略的に最も重要な事業になります。 同社は、今後2〜3年にわたって展開する50億ドルの設備投資計画を承認しました。対象は2026年と2027年です。拡張内容には、シンガポール拠点のクリーンルーム能力の増強と新しい台南（Tainan）工場が含まれ、追加の生産は2027年後半から2028年初めにかけて立ち上がる見込みです。UMCはまた、12インチのシリコンフォトニクス集積回路の量産を初めて実現し、2027年に汎用向けのシリコンフォトニクス・プラットフォームの提供を開始する計画です。

ユナイテッド・マイクロエレクトロニクス・コーポレーション（United Microelectronics Corporation）によると、7月29日、UMCはシンガポールのフェーズ4拠点の拡張計画を発表した。クリーンルームスペースと生産設備を追加し、シリコンフォトニクスの能力を強化する。拠点は、年間100万枚超の12インチウェハー生産を目標としている。UMCはまた、将来のフェーズ7およびフェーズ8の生産に向け、先端パッケージング能力も含めて、台湾の台南キャンパスに新たなファブ建屋の建設を開始する。 この拡張は、AIの導入により高まる顧客需要への対応を目的としている。シンガポールおよび台南の両プロジェクトは段階的に実施され、長期の顧客コミットメント（顧客の長期にわたる約束）に合わせて進められる。UMCは、現在のシリコンフォトニクスの能力目標や、新たな設備投資額の数値については開示していない。

UMCは売上高1297.7億TWDに対し、2026年上期の純利益が584.3億TWD、営業利益が262.3億TWD、1株当たり利益が4.68TWDだったと報告した。

UMCのシンガポール製造工場は、7月15日に量産されたシリコンフォトニクスウェハの最初の出荷分の納入を開始しました。シリコンフォトニクス技術は、光学部品と電子部品を1つのチップに統合し、データセンターや通信インフラにおける高速データ伝送用途を対象としています。

Bloombergによると、台湾の第2位の半導体メーカーであるUMCは、火曜日（7月14日）にシンガポール拠点でシリコンフォトニクスのウエハーの量産を開始した。AIおよびハイパースケールのデータセンターネットワークにおいて、高速光インターコネクトの需要が拡大していることを狙いとしている。UMCは、現地のファブレス半導体設計企業であるSILITH Technologyと協力し、開発から製品化の準備完了までを18か月で実現した。 Citiのアナリストは、2026年第2四半期の売上が前四半期比で13%増になると予想しており、粗利率の回復も見込んでいる。見通しを裏付ける材料として、UMCは6月の売上が前年同期比22.85%増のNT$23.12 billion（$719.21 million）だったと報告した。加えて、上半期の累計売上も11.28%増加した。

UMCとSILITHは本日、最初のバッチとなるシリコンフォトニック・ウェハーがUMCのシンガポール拠点で量産を完了したと発表しました。この協業は、SILITHのシリコンフォトニック設計と、UMCの12インチ・ウェハー製造能力を組み合わせ、AIおよびデータセンター間接続向けのSILITHの毎秒1.6テラビットのソリューションを支えるものです。開発開始から18か月以内に量産レベルの歩留まりと信頼性を達成し、世界有数のクラウド基盤インフラの顧客から認証を受けています。

Wedbushによると、United Microelectronics（UMC）は月曜日に6月の売上高が2312億台湾ドル（TWD）だったと報告し、前年比22.85%増となり、市場予想を上回りました。アナリストのMatt Bryson氏は、好調な業績は中核事業の改善を反映しており、データセンター需要の増加と消費者向けエレクトロニクスの落ち込みが予想より緩やかであったことの恩恵を受けていると指摘しました。上半期の累計売上高は1兆2970億TWDに達し、前年から11.28%増加しました。 WedbushはUMCに対して中立の格付けと80TWDの目標株価を維持しました。Bryson氏のチームは、同社が今月から実施すると発表した平均販売価格（ASP）の上昇により、第3四半期の収益が恩恵を受けると予想しています。アナリストは、特に第2四半期と比較して第3四半期の売上高と利益ベースが高いことを考慮すると、現在のモデルはASP上昇のプラスの影響を完全に反映していない可能性があると考えています。