SK Hynixが次世代HBM4チップにおいて重要なマイルストーンを達成

金曜日、SK Hynixは次世代の超高性能AI用メモリ製品であるHBM4の開発を完了しました。この韓国企業は、高帯域幅メモリチップの量産システムも確立しました。

同社の説明によれば、この半導体チップは複数のDRAMチップを垂直に相互接続し、従来のDRAM製品と比較してデータ処理速度を向上させます。SK Hynixは、これらのHBM4チップの大量生産が人工知能産業をリードすると信じています。

SKハイニックス、HBM4の量産準備

この企業は、システムの高速化のために高帯域幅メモリを必要とするAIおよびデータ処理の需要の最近の劇的な増加に基づいてこの製品を開発しました。また、データセンターの運用にかかるエネルギー消費が大幅に増加しているため、メモリのエネルギー効率を確保することが顧客にとって重要な要件となっていることも指摘しています。

半導体メーカーは、HBM4のより大きな帯域幅とエネルギー効率が顧客のニーズを満たす最適なソリューションになると期待しています。この新世代の生産は、スペースを節約し、エネルギー消費を削減するためにチップを垂直に積み重ねることを含み、複雑なAIアプリケーションによって生成される大量のデータを処理するのに役立ちます。

"HBM4の開発を完了することは、業界にとって新たなマイルストーンとなるでしょう。顧客のニーズに応じたパフォーマンス、エネルギー効率、信頼性をタイムリーに提供することで、会社は市場投入のタイミングを守り、競争力を維持することができます"と、SK HynixのHBM開発責任者であるJoohwan Choは述べました。

韓国の会社は、新しい製品が業界で最高のデータ処理速度とエネルギー効率を持っていることを明らかにしました。報告によると、チップの帯域幅は、2,048のI/Oターミナルを採用することで前の世代の2倍になり、エネルギー効率は40%以上向上しています。

SK Hynixは、HBM4が製品を適用した際にAIサービスのパフォーマンスを最大69%向上させると述べました。この取り組みは、データのボトルネックを解消し、データセンターのエネルギーコストを削減することを目指しています。

その会社は、HBM4が電子デバイス協会(JEDEC)の標準動作速度(8Gbps)を超えて、製品に10Gbps以上を組み込んでいることを明らかにしました。JEDECは、マイクロエレクトロニクス業界のためのオープン標準と出版物を開発する国際標準化機関です。

SK Hynixはまた、HBM4にAdvanced MR-MUFプロセスを導入しました。これにより、チップを積み重ね、チップ間に液体保護材料を注入して回路を保護し、強化することができます。

その会社は、このプロセスがチップスタックごとにフィルムタイプの材料を配置する方法と比較して、市場での熱放散においてより信頼性が高く、効率的であることが証明されていると主張しました。

SKハイニックスの株価が急上昇

HBM4の発売後、SKハイニックスの株価は金曜日に327,500 KRWで過去最高を記録し、6.60%上昇しました。同社の株価は過去5日間で約17.5%、過去1か月でほぼ22%上昇しています。

メリッツ証券のシニアアナリストであるキム・スンウは、同社のHBM市場でのシェアが2026年に60%の低い範囲にとどまると予測しています。これは、主要顧客へのHBM4の早期供給と、パイオニアであることから得られる利点によって支持されています。

SK Hynixは、Nvidiaに最も多くのHBM半導体チップを供給し、次いでSamsung ElectronicsとMicronがより少量を供給しています。会社のHBMビジネスプランニング責任者であるチョイ・ジュンヨンは、AI向けメモリチップ市場が2030年まで年平均30%成長すると予測しています。

ジュンヨン氏は、エンドユーザーのAIに対する需要が非常に強いと述べ、クラウドコンピューティング企業のAIへの数十億ドルの資本支出が将来的に上方修正されると見ている。

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