最近半導体分野の国産代替の進展を整理したところ、先進的なチップ製造プロセスの道のりにおいて、国内企業はいくつかの段階で突破を見せていることがわかりました。

まず設備面。北方華創のエッチングとPVDプラットフォームは比較的充実しており、中微公司は媒体エッチングで5nmの検証に成功しています。拓荆科技は薄膜堆積のALD技術が優れており、華海清科はCMP装置に特化し、ロジックとストレージの両方を手掛けています。盛美上海の洗浄装置はカバー範囲が広く、芯源微は前工程の塗布・現像に動きがあります。さらに精測電子の計測器はパネルや半導体分野に関わり、長川科技のテスト装置はアナログ・デジタルチップの両方に対応可能です。

材料分野もいくつかの強みがあります。沪硅产业の12インチシリコンウェハは中芯国際に供給されており、安集科技の研磨液はCMP用の先進的な製品です。江丰电子は高純度ターゲット材を提供し、ストレージやロジック工程に使用されます。鼎龙股份は研磨パッドを製造し、材料プラットフォームの支えとなっています。南大光電はArF露光用のMO源に特化し、雅克科技は前駆体技術に強みを持ち、海外の統合も行っています。江化微は高純度試薬を製造し、パネルから半導体分野へと展開しています。

部品・サブシステムの面では、富创精密の金属構造部品はプラットフォーム認証を取得し、新莱应材の真空管バルブは半導体認証を獲得しています。汉钟精机のドライポンプは国産代替を推進中です。英杰电气のRF電源はエッチング工程の支援に明らかに貢献しており、华亚智能は精密構造部品を製造し、装置メーカーに直接供給しています。

EDAや設計ツールの分野では、华大九天のアナログEDAツールチェーンは比較的完成度が高く、概伦电子はデバイスモデリングとパラメータの精度に優れています。芯原股份は主にIPライセンスとプラットフォームサービスを提供し、广立微は良品率向上と電気特性のテストに注力しています。

製造・封止検査の段階では、中芯国際が成熟工程の拡大と特色工程に継続的に投資しており、华虹公司的パワーICやMCUは8インチと12インチの生産能力をカバーしています。长电科技の先端封装能力はChiplet方案を推進し、通富微电はAMDと協力、FCラインは量産段階にあります。华天科技は車載規格の封止検査に特化し、Fan-out技術も推進中です。

上流の設備・材料・部品から中流のEDAツール、下流の製造・封止検査まで、ほぼ一体化した国産システムの枠組みが形成されています。もちろん、各企業の技術深度や市場での地位には差異がありますが、この流れは確実に進展しています。