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A SK hynix está negociando com seus principais clientes o fornecimento e os preços de HBM em 2027: não é apenas uma questão de acompanhar os preços de DRAM
As divulgações do relatório do segundo trimestre da SK Hynix mostram que a empresa está em negociações com seus principais clientes sobre o volume de fornecimento e a precificação de HBM em 2027, enquanto o HBM4 já está em produção em massa e deve ampliar a capacidade.
(Antecedentes: a Nvidia e o grupo SK lançaram um plano de US$ 500 bilhões: 2GW de data centers de IA começam em 2027, com foco no fornecimento de HBM4)
(Complemento de contexto: a memória HBM já responde por 63% do custo dos chips de IA; a SK Hynix, a Samsung e a Micron capturam o poder de precificação do poder de computação)
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A SK Hynix revelou em uma teleconferência de resultados do segundo trimestre que a empresa está negociando com clientes importantes o volume de fornecimento e a precificação de memória de alta largura de banda (HBM) em 2027, e que o andamento das negociações está indo bem.
A SK Hynix destacou que a lógica de precificação do HBM não é simplesmente seguir a cotação tradicional de DRAM, mas sim considerar em conjunto custos de wafer, processos avançados, vias de silício (TSV), tecnologia de empacotamento, investimentos em capacidade, complexidade técnica, custo de oportunidade e valor do produto, para então negociar caso a caso com cada cliente.
HBM4 já está em produção em massa e enviando; ampliar produção no segundo semestre
Conforme mostrado no mesmo conjunto de resultados, a SK Hynix confirmou que o HBM4 já está em produção em massa e enviado no segundo trimestre de 2026; no segundo semestre, ampliará a capacidade. As amostras de engenharia do HBM4E já foram entregues aos clientes no primeiro semestre, usando o melhor processo de fabricação que combina maturidade técnica e estabilidade para produção em massa.
O mercado está focado no fato de que a SK Hynix tem uma vantagem líder na participação global de mercado de HBM, e que o resultado da negociação de preços em 2027 afetará diretamente a estrutura de custos da cadeia de fornecimento de chips de IA. No setor, estima-se que a memória HBM já responda por mais de 63% do custo total dos chips de IA, e que o poder de precificação dos fabricantes de memória, na prática, é o poder de precificação do poder de computação da IA.
Oscilação no pós-pregão; perda de quase US$ 50 bilhões em valor de mercado
Embora os dados do relatório sejam fortes, a bolsa sul-coreana teve pressão vendedora na terça-feira. O índice KOSPI caiu 10,84%, a SK Hynix fechou com queda de mais de 14% e a Samsung Electronics recuou mais de 13%. Na quarta-feira, ao abrir, a Hynix chegou a subir 2%, mas depois perdeu força; até o meio do dia de hoje, a queda já havia se ampliado para mais de 8,3%.
Andy Wong, gestor de ativos multiclasse da Pictet Hong Kong (Genebra), apontou que, no momento, o centro do debate no mercado é se os chips de armazenamento estão dividindo demais lucros ao longo da cadeia de suprimentos: “Os investidores querem ver alguns fatores que mudem a percepção de que a SK Hynix está capturando lucros excessivos da cadeia de suprimentos”.
Não é só negociação de preços; também é o ritmo dos investimentos em IA
Na mesma reunião, a SK Hynix respondeu às preocupações de que os investimentos em infraestrutura de IA possam desacelerar, e afirmou que as ações das grandes empresas de tecnologia “não são um processo de cortar investimentos em IA, mas um processo de aumentar a utilização e acelerar a monetização de infraestrutura de IA em larga escala”. A empresa considera que a disseminação de modelos de IA mais eficientes provavelmente não levará à queda da demanda por infraestrutura e memória.
A SK Hynix disse que vai continuar fortalecendo sua posição de liderança no setor de HBM, sustentando o crescimento de longo prazo e de forma sustentável, com base em vantagens abrangentes como capacidade estável sustentada por alta qualidade e altas taxas de rendimento, competitividade de custos e desempenho entre os mais eficientes do setor.