A Samsung Electronics Aloca Metade da Capacidade de HBM para HBM4

A Samsung Electronics foi descoberta ter atribuído metade da sua capacidade de produção de memória de alta largura de banda (HBM) ao seu HBM4 de sexta geração. Depois de se tornar a primeira no mundo a enviar HBM4 em fevereiro passado, a empresa está agora a expandir a produção a sério e a mover-se para recuperar quota de mercado.
De acordo com a indústria de semicondutores no dia 24, entende-se que a Samsung Electronics recentemente alocou aproximadamente 75.000 wafers, metade da sua entrada mensal de wafers de DRAM HBM de 150.000, para HBM4. A outra metade foi atribuída ao HBM3E de 12 camadas, seu produto de quinta geração. No caso da procura relativamente mais fraca pelo produto HBM3E de 8 camadas, a produção foi supostamente temporariamente interrompida e redirecionada para HBM4. O HBM3E entra no Blackwell, o acelerador de inteligência artificial (IA) de última geração da NVIDIA, enquanto o HBM4 entra no Rubin, o próximo acelerador de IA de geração seguinte. Deixando de lado a produção de HBM3E usada para atender à procura existente, a empresa concentrou efetivamente todas as suas capacidades na produção de HBM4.
A Samsung Electronics planeia aumentar o volume de HBM4 e assim restaurar a competitividade do mercado de HBM na qual tinha ficado atrás. No HBM3E, a SK Hynix garantiu efetivamente o fornecimento à NVIDIA antes dos outros, enquanto a Samsung Electronics, atrasada na certificação de qualidade, não conseguiu conquistar muito volume. Do ponto de vista da Samsung Electronics, concentrar-se no HBM4, onde começou a fornecer antes da SK Hynix, é mais vantajoso do que perseguir como uma latecomer no HBM3E. Após a sua primeira remessa de produção em massa de HBM4 em fevereiro passado, a Samsung Electronics registou 1 bilhão de dólares (cerca de 1,54 triliões de won) em receita em quatro meses. A receita total este ano está projetada para atingir 10 bilhões de dólares.
Outro pano de fundo para a Samsung Electronics apostar no HBM4 é a expansão do mercado de circuitos integrados específicos de aplicação (ASIC). À medida que grandes empresas de nuvem como Google, Amazon e Microsoft aumentam o desenvolvimento dos seus próprios aceleradores de IA para reduzir a dependência das GPUs da NVIDIA, a procura por HBM nestes chips também está a crescer rapidamente. Como a competitividade do die base e do empacotamento adaptada aos requisitos de design de cada cliente se torna importante a partir do HBM4, a análise é que isto pode ser uma oportunidade para a Samsung Electronics, que detém memória, fundição e empacotamento avançado em conjunto.
Por outro lado, a SK Hynix tem relativamente pouca necessidade de apressar a produção em massa de HBM4 da forma que a Samsung Electronics fez. Já garantiu uma base de clientes forte e uma vantagem de volume no HBM3E, e também se projeta que forneça à NVIDIA o maior volume de HBM4. O ponto é que a SK Hynix tem mais margem do que a Samsung Electronics para continuar a atender de forma constante à procura existente de HBM3E enquanto desloca gradualmente o seu centro de gravidade para HBM4. Um responsável da indústria de semicondutores afirmou: "Com o CEO da NVIDIA, Jensen Huang, já a declarar durante a sua visita à Coreia este mês que a SK Hynix é o seu maior fornecedor, não há necessidade de correr, e a receita de HBM4 da Hynix também crescerá de acordo com o momento da produção em massa do Rubin."
A estrutura competitiva entre as duas empresas no mercado de HBM também deve intensificar-se ainda mais. De acordo com a firma de pesquisa de mercado TrendForce e o banco de investimento Bernstein, a quota de mercado de HBM da Samsung Electronics deve aumentar de 27 por cento no ano passado para 37 por cento este ano. A quota da SK Hynix deve cair de 56 por cento para 43 por cento. Há também análises que sugerem que no próximo ano a Samsung Electronics ultrapassará a quota da SK Hynix.