2026-07-02 08:31:36
Liding Semiconductor подала заявку на IPO на Гонконгскую фондовую биржу 2 июля.
По данным Hong Kong Exchanges and Clearing от 2 июля, компания Liding Semiconductor Technology (Shenzhen) Co., Ltd. подала заявку на листинг на Главной доске HKEX, с CITIC Securities в качестве единственного спонсора. Компания является поставщиком IC-подложек, специализирующимся на подложках FCBGA, FCCSP и WBCSP. По выручке за 2025 год Liding заняла третье место среди производителей IC-подложек в материковом Китае, поднявшись с шестого места в 2023 году, согласно Frost & Sullivan.