Лион: котировки SK hynix уже в полной мере отражают целый ряд опасений; сохраняется рекомендация «высокая степень уверенности в том, что акции обгонят рынок»

Market Watch（火星财经消息）：里昂 выпустил доклад: из‑за опасений рынка относительно устойчивости ИИ‑капвложений, разворота цен на память после пика, а также из‑за подъёма китайских поставщиков, котировки SK海力士 с достигнутых максимумов снизились на 50%. Банк сохраняет прежний взгляд: из‑за сложности передовых техпроцессов, длительного периода выхода новых мощностей на плановую загрузку, а также при продолжающемся сильном спросе со стороны дата‑центров, в 2027 году предложение памяти всё ещё будет оставаться напряжённым. ИИ‑возможности стали ключевым элементом конкурентоспособности для сверхкрупных облачных игроков; по мере усложнения ИИ‑моделей спрос на продукты высоких классов памяти, как ожидается, будет продолжать расти. В докладе отмечают, что ключевые опасения уже в достаточной степени отражены в цене акций, поэтому сохраняется рейтинг для SK海力士 «высокая уверенность в том, что компания обгонит рынок».

В докладе указано: выручка SK海力士 во втором квартале составила 79,32 трлн вон, по сравнению с предыдущим кварталом +51%; операционная прибыль — 60,54 трлн вон, по сравнению с предыдущим кварталом +61%, при этом обе цифры оказались на 6% и 7% ниже консенсуса рынка соответственно. Средние цены продажи DRAM и NAND в среднем выросли на 30% и 56% соответственно. Главной причиной того, что прибыль оказалась ниже ожиданий, стало более слабое соотношение продуктов: доля HBM3E с более высокой долей в продуктовой корзине, средняя цена продаж которой в квартальном выражении осталась без изменений, а также отложенные поставки HBM4 с высокой средней ценой для NVIDIA.

По итогам продолжающихся обсуждений с ключевыми клиентами海力士 подчёркивает, что инвестиции в ИИ‑инфраструктуру останутся сильными даже после 2027 года. Поскольку ИИ‑приложения расширяются до поиска, программирования и агентного ИИ, ожидается дальнейший рост спроса на продвинутые продукты, включая HBM, серверную DRAM и высокоёмкие eSSD. Поставки HBM4 стартовали во втором квартале, ожидается ускорение наращивания объёмов во второй половине года. (财联社)