2026-09-04 23:43:17
美光將 HBM 晶圓產量翻倍,到年底提升至每月 100,000 片,以縮小與三星及 SK 海力士之間的差距
根據韓國媒體 9 月 4 日引述的業界消息,美光科技計劃在 2026 年底前,將其高頻寬記憶體(HBM)每月晶圓產能幾乎翻倍至約 100,000 片,相較於去年約 40,000-50,000 片。此次擴產旨在將其與三星電子及 SK 海力士之間的產能差距縮小至目前的大約一半。美光科技目前也正同步提高 HBM4 12 層產品的量產規模,目標是在年底前將其在產品組合中的占比提升至 50%,高於 2026 年初的 20-30%,以支援輝達最新的 AI 加速器。根據 Counterpoint Research 2026 年第二季的數據,美光科技目前占全球 HBM 市占率 18%,落後於市占率 50% 的 SK 海力士及 32% 的三星電子。