Resonac 自今年三月起將銅箔覆銅板價格提高30%，以應對供應鏈壓力

Resonac Corp.，這家日本化學製造商，週五宣布將對其銅箔覆蓋層和預浸料產品線實施重大價格調整，約30%的漲幅將於3月1日生效。

此次漲價是在整個供應鏈成本大幅上升的背景下進行的。原材料費用——尤其是用於電子電路板製造的銅箔和玻璃布——由於這些關鍵市場的供需失衡而持續上升。除了原材料外，該公司還面臨勞動力和運輸費用的壓力，Resonac將其描述為一個極為緊張的營運環境。

在此決定之前，Resonac已實施各種成本優化措施，旨在抵消利潤壓縮。然而，這些內部效率措施不足以應對外部成本壓力的規模。這家日本化學公司認為，有必要進行有組織的價格調整，以維持可持續的營運。

市場對此公告反應積極。代表Resonac在OTC市場的美國存託憑證的SHWDY股價，週四收盤報$44.45，較前一交易日上漲$1.82或4.3%，顯示投資者對公司戰略定位充滿信心。

免責聲明：這些觀點代表市場分析，並不一定反映納斯達克公司（Nasdaq, Inc.）的意見。