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Bykaranteli
2026-07-21 11:05:20
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最新消息：三星在平澤啟動一條 Die-to-Wafer（裸晶對晶圓）混合鍵合產線，目標是用於下一代 HBM 與邏輯晶片的先進封裝。若三星能用客製化設備確保 Besi 的供應，可能會加速 D2W 推廣，應用在像 NVIDIA 的 Feynma... 這類高階加速器上。
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