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高通最新一代驍龍晶元細節洩露,AI 能力拉滿
據報導,高端智慧手機處理器領域的巨頭高通正準備推出第三代驍龍 8 晶元,有關該晶元的詳細資訊週一在網上洩露,而 AI 成為最大亮點。
除了預期的增量性能改進(例如 GPU 速度提高 25% 和 CPU 速度提高 30%)外,新的片上系統 (SoC) 還擁有強大的 AI 引擎,能夠支援高精度的本地 AI 模型,並且可以運行超過 100 億個參數的本地大語言模型 (LLM)。 該晶片甚至可以使用 ControlNet 神經網路運行文本到圖像模型 Stable Diffusion。
據 MSPoweruser 稱,高通即將推出的旗艦晶片將支援一些方便且富有創意的 AI 相機工具,包括從視頻中刪除物件、擴展照片區域以及生成虛假背景的功能。 考慮到科技行業今年對生成式 AI 的擁抱,包含所有這些人工智慧功能是有意義的。
該晶元可能會首先應用於三星 Galaxy S24 系列,預計將於 2024 年第一季度上市。 作為高通的旗艦移動晶片,它將全年出現在其他頂級 Android 手機中,其中值得注意的 谷歌的 Pixel 系列除外,它依賴於該公司自己的 Tensor 處理器。 高通對人工智慧的關注使得谷歌在其 Tensor 晶片方面表現出色,因為其開發定製人工智慧功能的能力是該公司決定放棄高通的一個關鍵原因。
移動硬體製造商正在大力轉向人工智慧。 例如,谷歌改進了其 Tensor 晶片,使其能夠管理最新 Pixel 手機在本地執行的無數 AI 功能,從而繞過雲處理的需要。 同樣,蘋果也通過 A17 Pro SoC 提升了自身的性能,增強了其 AI 能力。
消費設備中支援人工智慧的晶元的出現預示著技術變革時代的到來。 這些先進的處理器旨在在本地運行複雜的人工智慧模型,暗示著未來充滿了可能性,從個人化的聊天機器人助手和超現實的遊戲體驗到即時健康監控和自適應用戶介面。
更快的處理速度,加上更好的個人化和更多的隱私,使這些晶元成為未來的基石,我們的設備不僅智慧,而且直觀地適應我們的需求和偏好。