联发科于 9 月 15 日推出采用 TSMC 2nm 工艺、拥有超过 330 亿个晶体管的天玑 9600 Pro。
据 ChainCatcher 报道,MediaTek 于 9 月 15 日发布了天玑 9600 Pro 旗舰芯片,采用 TSMC 2nm 工艺,拥有超过 330 亿个晶体管。该芯片采用异构计算架构,集成 CPU、GPU、NPU 和 ISP 核心,以 AI 作为中央引擎。 该处理器采用全大核设计,配备两颗主频为 4.55GHz 的超大核(C2-Ultra)、三颗主频为 4.35GHz 的大核(C2-Pro)以及三颗主频为 3.1GHz 的大核。与天玑 9500 相比,超大核功耗降低 37%,多核功耗下降 61%。GeekBench V6.4 跑分显示,单核性能为 4,276 分,多核性能为 12,650 分,相较于 9500,单核和多核性能分别提升约 17% 和 15%。搭载 APU 1090 的双 NPU 架构带来 51% 的峰值性能提升。