超微 AMD 宣布投资台逾百亿美元，抢先进封装产能：合作日月光、力成、英业达

AMD 宣布在台灣投资超过 100 亿美元，合作物件涵蓋日月光、力成、英业达等后段封裝廠。这筆钱不是在追台積电的前段晶圓，而是在搶 AI 晶片最后一道生产瓶頸：先进封裝产能。
（前情提要：AMD 让OpenAI「入股一成」股价暴漲24%，全面宣戰Nvidia Cuda？）
（背景補充：Nvidia 輝达 Q1 财报超狂！營收 816 亿美元創紀錄，黄仁勳嗨喊「Agentic AI 时代到来」）

今（21）日稍早，AMD 表示將投资逾 100 亿美元深化台灣合作，合作夥伴包含日月光（ASE）、力成（Powertech）、英业达（Inventec）、Sanmina。

封裝，才是真正的瓶頸

很多人以为 AI 晶片的产能卡在台積电的晶圓廠，卻忽略了后段的先进封裝。

所謂的「先进封裝」，白話说就是：把多顆晶片用高密度方式黏合在一塊基板上，让它們像一顆晶片一樣溝通。Nvidia 的 H100、A100，AMD 自己的 MI300X，都依賴这項工藝，业界也稱 CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）。

晶圓做出来之后，这道工序也是決定晶片能不能出货的重要流程。

2023 年到 2025 年，整个 AI 算力市场一再卡在 CoWoS 产能不足，Nvidia 也为此延誤过出货。台灣的日月光、力成就是做这门生意的核心廠商。AMD 这次投资的重点，明確点名「增加封裝产能」，它要把后段生产線锁定在自己的资金範圍內。

蘇姿豐已抵达台灣

CEO 蘇姿豐本人目前正在台灣訪问，週五將出席媒體的爐边对話。據了解，除了參加 Computex，她可能还会与台積电董事长魏哲家以及重要供应链业者见面，爭取台積电 2 奈米先进製程产能。

另一方面，美国政府持续推动晶片供应链「去台灣化」、Nvidia 的 H20 晶片对中国出口受到管制。这个節点上，AMD 选擇公开宣示要深耕台灣，等於在地緣政治的棋盤上明確下了一枚棋子：台灣供应链的角色，不因美国的施壓而改變。

美国大型科技公司 2026 年的 AI 支出已累计超过 7,000 亿美元。这筆钱最終要流向算力，算力最終要流向晶片，晶片最終要流向封裝，封裝最終要流向台灣。

AI 的硬體競爭，从来不只是晶片设计的比拼，誰先把供应链的每一道工序锁进自己的资本版圖，誰才有资格说自己打算长期玩。