很多人问我半导体设备材料暴涨的原因。核心原因是AI供应链各个板块都在涨价，如果全部加起来的话，整个产业的中游，下游客户根本就接受不了。

要破局，只有两种方法,一种就是新的技术创新，比如说光模块从800g1.6t3.2t到CPO,PCB从原来的载板演变成康宁现在的提出的玻璃基板，但是新技术的从提出到量产，路径太长了，解决不了当下问题。
只剩下了最后一种方法，那就是扩大产能，现在美国和韩国都是如此，也给国内半导体设备材料提供了发展指引。
这就是核心原因。