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Alpha_LJ
2026-06-30 07:20:30
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关于SemiAnalysis（最近没有）的报告...
- $NVDA 曾希望采用4芯片配置，在一个先进封装内集成16个HBM堆叠
- 然而，在没有玻璃基板的情况下，目前还无法实现高良率
因此，Rubin Ultra将转向2+2配置：同一块板上放置两个双芯片封装
系统仍然拥有四个GPU芯片，Kyber服务器仍保留了预期的计算和HBM footprint。由于封装尚未准备好量产，设计被拆分到主板上
这是在2028年玻璃基板和PLP量产前的权宜之计
台积电CoPoS大规模量产预计仍将在2028年启动，并将从一开始就使用玻璃基板
Feynman将成为首个采用四芯片加速器架构并集成到单一封装中的产品代
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MarketLady
· 6小时前
大举买入 🚀
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Cryptobuzzz
· 6小时前
登月 🌕
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- 然而，在没有玻璃基板的情况下，目前还无法实现高良率
因此，Rubin Ultra将转向2+2配置：同一块板上放置两个双芯片封装
系统仍然拥有四个GPU芯片，Kyber服务器仍保留了预期的计算和HBM footprint。由于封装尚未准备好量产，设计被拆分到主板上
这是在2028年玻璃基板和PLP量产前的权宜之计
台积电CoPoS大规模量产预计仍将在2028年启动，并将从一开始就使用玻璃基板
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