台积电（TSMC）是全球领先的半导体代工企业，近期动态如下：

1. ​​产能与投资​​
• ​​2026 年资本支出​​：上调至 600–640 亿美元（历史新高），70%-80% 投向先进制程（如 2nm 及以下）。
• ​​美国扩产​​：追加 1000 亿美元投资，亚利桑那州将建 4 座新厂（含先进封装），总投入达 2650 亿美元，工厂数量增至 12 座。
2. ​​技术与市场​​
• ​​AI 驱动需求​​：英伟达、博通等客户订单激增，2026 年 AI 相关营收或破千亿美元，订单能见度至 2028 年。
• ​​硅光子布局​​：光子集成电路（PIC）产能 2026 年 Q2 达 1 万片/月，2028 年目标 2.5 万片/月。
3. ​​财务表现​​
• ​​毛利率​​：2026 年 Q2 毛利率近 68%，Q3 预计维持 65%-67%。
• ​​营收增长​​：2026 年营收目标突破千亿美元，连续三年创新高。
4. ​​定价策略​​
董事长魏哲家强调：​​不会因供应紧张突然大幅涨价​​，定价以客户可持续成长为基础，保障长期合作。
5. ​​行业地位​​
• 全球最大先进逻辑芯片制造商，9 个生产基地，300mm 晶圆厂占比超英特尔。
• 中国子公司（台积电中国）获 2025 年国家级绿色工厂认证，营收 538 亿美元（2021 年）。