rickawsb

على مدى الأشهر الستة الماضية، كان التغير البارز في الصناعة هو أن التعبئة المتقدمة بدأت لأول مرة من التوافق إلى أن تصبح جوهرية.
أصبحت HBM وCoWoS وABF اللوحات والاتصال عالي السرعة وتوفير الطاقة وقدرات التعبئة المتقدمة أكثر فأكثر نقاط عثرة في سلسلة التوريد.
لأن شرائح الذكاء الاصطناعي تتغير بسرعة. أصبح حجم الشريحة أكبر، وHBM أكثر، وChiplet أكثر، واستهلاك الطاقة أعلى، والكثافة الحرارية أعلى. لذلك، بدأ تعقيد تغليف كل شريحة في الارتفاع بشكل غير خطي. لم تعد التعبئة المتقدمة مجرد "تغليف الشريحة"، بل تشمل الاتصال عالي السرعة، إدارة الحرارة، توصيل الطاقة، اتصال HBM، معدل نجاح التعبئة ذات الأحجام الكبيرة،

فهم كامل لدورة البيانات الكبرى للذكاء الاصطناعي ومعركة التسلح القادمة، لم تعد تقتصر على وحدات المعالجة الرسومية فقط، بل هي Power
مراكز بيانات الذكاء الاصطناعي تتضخم بشكل متزايد، حيث يستهلك مركز البيانات الواحد طاقة تعادل مدينة متوسطة.
كانت مراكز البيانات في الماضي تتطلب 10-20 كيلوواط/رف، والآن أصبحت تصل إلى 80 كيلوواط، 120 كيلوواط، وحتى 600 كيلوواط/رف. استهلاك الطاقة لمجموعات الذكاء الاصطناعي الكبيرة دخل مستوى الجيجاواط.
الاختناقات ليست فقط في وحدات المعالجة الرسومية، والمعالجات المركزية، والتخزين، بل بدأت تتجه أيضًا نحو التيار، والحرارة، وتوزيع الكهرباء، وخسائر النحاس، وكفاءة تحويل الطا

الطلب المتفجر على سلسلة صناعة الذكاء الاصطناعي، خلال الأشهر الستة الماضية أدى إلى زيادة هائلة في التخزين، وطرد الهواتف المحمولة ذات المستوى المنخفض من السوق
في الأشهر الستة القادمة، ستؤدي إلى انفجار في معالجات وحدة المعالجة المركزية، وطرد الحواسيب ذات المستوى المنخفض من السوق
الآن يتم دفع البطاريات، والدوائر نصف الموصلة للطاقة، وبعد ستة أشهر ستطرد السيارات الجديدة ذات المستوى المنخفض من السوق

نهاية الذكاء الاصطناعي هي آلة الطباعة الحجرية، ونهاية آلة الطباعة الحجرية هي العدسة
--- لماذا يصعب تصنيع عدسة آلة الطباعة الحجرية؟
الطول الموجي لـ EUV وعلوم البصريات عالية الجودة، هما مجموعات حدودية لنظام صناعي فائق الدقة. يعتمد ذلك في الوقت نفسه على المواد، والت coating، والقياس، والمعايرة، والتحكم الحراري، والتحكم في الاهتزاز، والخوارزميات، ونمذجة الأخطاء، والتراكم الطويل للخبرة. ما يحد من التوسع في الإنتاج غالبًا ليس قطعة واحدة، بل هو "الدائرة المغلقة للدقة" بأكملها.
أكثر ما يكون جوهريًا في هذه الحلقة المغلقة هو: أنك لا تستطيع تصنيع شيء أدق من قدرات قياسك.
طول موجة EUV البالغ 13.5 نانومتر ي

نقاشات نهاية الأسبوع حول الأبحاث الميدانية--- تحليل بسيط لحصة السيليكون كربيد (SiC)، نيتريد الجاليوم (GaN) و MOSFET السيليكون في البنية التحتية الكبيرة لنظام الإلكترونيات الكهربائية المدعوم بالذكاء الاصطناعي
تعزيز بناء مراكز البيانات بالذكاء الاصطناعي يدفع لترقية شبكة الكهرباء بشكل كبير، مما يعيد إلى الساحة مجالًا طالما تم التقليل من شأنه: أشباه الموصلات ذات القدرة الكهربائية.
الجوهر في أنظمة الطاقة هو التحكم بكفاءة في التيار. وأهم جهاز للتحكم في التيار هو MOSFET (ترانزستور حقل التأثير ذو الأكسيد المعدني-أكسيد-السيليكون).
على مدى العقود الماضية، كانت معظم أجهزة القدرة العالمية تعتمد على

على رأس سلسلة صناعة أشباه الموصلات، قبل التوأمة الرقمية: تحليل الأبطال الخفيين في تحسين معدل النجاح
إذا نظرنا إلى تصنيع أشباه الموصلات كنظام، سنكتشف موقعًا تم تجاهله لفترة طويلة: فوق سلسلة الصناعة، وقبل تطبيق التوأمة الرقمية بشكل فعلي، توجد طبقة غير معرفة تمامًا، وهي "طبقة الإدراك" عبر الشركات، كاملة العمليات. قيمة PDF Solutions تأتي من هنا.
هي لا تتعامل مع بيانات نقطة واحدة، بل مع سلسلة السبب والنتيجة التي تمتد عبر التصميم، والتقنية، والمعدات، والاختبار: هيكل تصميم معين، يتشكل فيه عيب معين في خطوة تقنية معينة، على جهاز معين، ويُعكس في النهاية على فشل كهربائي. يمكن لمصنع واحد أو جهة اختبار

أحدثت Cerebras، الحبيبة الجديدة لرقائق الذكاء الاصطناعي التي قدمت طرحها العام الأخير، ضجة كبيرة في وادي السيليكون.
في سيناريوهات النماذج الصغيرة، تصل سرعة استنتاج الرقاقة إلى 20 ضعف سرعة H100؛ بينما في النماذج ذات الحجم الكبير جدًا (مثل 400 مليار معلمة)، يكون زمن استجابة نظام Cerebras CS-3 حوالي 2.4 ضعف سرعة B200.
فكيف تمكنت Cerebras من تحقيق ذلك؟ وهل ستصبح قاتلة لنظام NVIDIA؟
نبدأ من جوهر تطور القدرة الحاسوبية.
تتطور قدرة الحوسبة للذكاء الاصطناعي، من "القدرة الحاسوبية ذاتها" إلى "الاتصالات وهيكل النظام". على مسار هذا التطور، تقدم Cerebras Systems إجابة مختلفة تمامًا: ليست تحسين التوزي

عميق نهاية الأسبوع: من اتجاهات مصدر الضوء CPO + ELS، موقع، حدود ونهاية اللاعبين في الليزر المستقل
عقبة القدرة الحاسوبية للذكاء الاصطناعي تتجه من الحساب إلى النطاق الترددي. مع توسع حجم وحدات المعالجة الرسومية، يقترب اتصال العقد من نمو بمقدار N²، ويصل التوصيل الكهربائي من حيث استهلاك الطاقة والمسافة إلى الحد الأقصى، وأصبح التوصيل الضوئي من "خيار" إلى "ضرورة".
في هذه العملية، بدأ كل من CPO (الضوئيات المجمعة معًا) و ELS (مصدر الليزر الخارجي) في إعادة تشكيل سلسلة الصناعة: يتم فصل الليزر من داخل الوحدة إلى موارد على مستوى النظام.
يعد اللاعب المستقل في الليزر SIVEF في نقطة حاسمة من هذا التغيير.
أولاً