En junio de 2026, el mercado de chips de almacenamiento está atravesando una inusual fractura estructural.
Los chips de memoria producidos en las mismas fábricas de obleas están siendo consumidos a ritmos completamente opuestos por dos mundos distintos. Por un lado, los fabricantes de servidores de IA se apresuran a firmar contratos a largo plazo para asegurar el suministro, y la capacidad de producción de HBM de Micron para 2026 ya estaba vendida en su totalidad a finales de 2025. Por otro lado, los envíos globales de smartphones se desploman hacia una caída interanual del 14 %, la mayor contracción anual jamás registrada por IDC.
No se trata simplemente de otro ciclo: es una ruptura. Comprender las causas y la evolución de esta ruptura es clave para captar el problema más crítico de la industria de semiconductores en 2026.
El muro de la oferta: por qué la capacidad de producción de HBM sigue una lógica única
La escasez de HBM no se debe únicamente a un aumento de la demanda, sino a una restricción rígida de la oferta dictada por las características estructurales de fabricación.
Según EE Times, HBM3E consume aproximadamente tres veces más área de oblea que la DDR5 estándar. Esto se debe a que HBM utiliza chips de mayor tamaño y empaquetado mediante apilamiento vertical, y las pérdidas de rendimiento durante este proceso aumentan aún más la demanda de obleas. Dado que la producción de obleas está limitada a corto plazo por el suministro de equipos y la construcción de fábricas, cada oblea destinada a HBM supone una menos disponible para LPDDR5X o DDR5 estándar.
No es un cuello de botella que se pueda resolver con horas extra. La dirección de Micron lo dejó claro en la conferencia anual JPMorgan Technology, Media & Communications: el crecimiento de la demanda de IA sigue superando la capacidad de suministro de la compañía y del sector, y el mercado de memoria está entrando en un ciclo alcista de varios años impulsado por carencias estructurales. El cuello de botella en la oferta no solo proviene de la capacidad limitada, sino también de la creciente dificultad de las transiciones tecnológicas. A medida que el crecimiento de bits derivado de nuevos nodos de proceso se ralentiza y aumentan las capas de apilamiento y el tamaño de los chips HBM, el número de chips utilizables por oblea disminuye, reduciendo la elasticidad de la oferta.
Para el primer trimestre de 2026, los tres principales fabricantes—SK Hynix, Samsung Electronics y Micron—ya habían vendido toda su capacidad de producción de HBM. La dirección de Micron confirmó públicamente que la empresa solo puede satisfacer entre el 50 % y el 66 % de la demanda real de los clientes. Feng Li, presidente de SEMI China, señaló que, aunque los tres gigantes han destinado el 70 % de la nueva capacidad o capacidad ajustable a HBM, la brecha de suministro sigue siendo del 50 % al 60 %. Mizuho Securities añadió que "aún no está claro" cuándo se cerrará esta brecha.
Demanda divergente: la computación de IA está drenando toda la reserva de DRAM
La rigidez de la oferta es solo la mitad de la historia. La otra mitad es la divergencia dramática en la demanda: la computación de IA está consumiendo la capacidad de DRAM a un ritmo sin precedentes.
Sigmaintell Consulting prevé que los envíos globales de servidores de IA alcanzarán unos 3,7 millones de unidades en 2026, un aumento interanual del 51,3 %. TrendForce estima que el crecimiento anual de los envíos globales de servidores de IA superará el 28 % en 2026. No se trata solo de un aumento en volumen, sino de un salto exponencial en la capacidad de almacenamiento por unidad. Los datos de Sigmaintell muestran que la demanda de memoria DDR para servidores de IA en 2026 podría incrementarse un 105 % interanual, mientras que la demanda de HBM podría dispararse un 110 %, manteniendo ambas categorías tasas de crecimiento explosivas y duplicadas.
En cuanto a la cuota de demanda, los servidores de IA representarán más del 40 % de los envíos globales de DRAM en 2026, superando ampliamente a la electrónica de consumo y a los servidores tradicionales. Para 2027, se espera que la cuota de demanda de DRAM para servidores de IA alcance el 49 %, acercándose a la mitad de la demanda total del sector. Otras agencias estiman que el 70 % de los chips DRAM fabricados en 2026 serán consumidos por centros de datos.
El crecimiento del mercado de HBM es igualmente asombroso. SEMI prevé que el mercado de HBM crecerá un 58 % en 2026, hasta alcanzar los 54 600 millones de dólares, casi el 40 % del mercado de DRAM. Los datos de Yole Group sitúan el tamaño del mercado global de HBM en unos 34 000 millones de dólares en 2025, con una proyección de 46 000 millones en 2026 y la posibilidad de superar los 98 000 millones en 2030.
Este cambio en la estructura de la demanda está extendiendo el alza de precios desde la HBM de gama alta a todas las categorías de DRAM. TrendForce informa que los ingresos del sector DRAM aumentaron un 81 % intertrimestral en el primer trimestre de 2026, alcanzando los 97 000 millones de dólares, con precios de contrato de DRAM de uso general acelerándose, con subidas del 93 % al 98 % intertrimestral. Los precios spot de DRAM han subido un 52 % desde principios de enero de 2026, y Citi prevé que el precio medio de DRAM para el año aumentará hasta un 200 %.
Excluidos: la hora más oscura para la electrónica de consumo y los smartphones
Mientras la computación de IA devora la capacidad de DRAM a un ritmo duplicado, la electrónica de consumo está siendo sistemáticamente desplazada.
La última previsión de IDC muestra que los envíos globales de smartphones caerán un 14 % interanual en 2026, hasta 1 090 millones de unidades, empeorando desde el descenso del 12,9 % previsto en febrero. Counterpoint Research llega a una conclusión similar: se espera que los envíos globales de smartphones en 2026 caigan un 13,9 % interanual, hasta unos 1 080 millones de unidades, el volumen anual más bajo desde 2013. Analizando la tendencia a largo plazo, los envíos globales de smartphones crecieron un 6,2 % interanual en 2024, un 2,1 % en 2025, luego caen un 13,9 % en 2026, y se espera otro descenso del 1,1 % en 2027.
No se trata solo de una demanda débil, sino de una consecuencia directa del desplazamiento de la capacidad de producción por la HBM. Con la capacidad de obleas priorizada para HBM y DRAM de nivel IA, los fabricantes de smartphones se enfrentan a cuellos de botella en el suministro de LPDDR5X y otras memorias móviles. El seguimiento de precios de TrendForce muestra que los precios de contrato de chips DRAM móviles en el segundo trimestre de 2026 subieron entre un 78 % y un 83 % intertrimestral, y los precios de LPDDR5X podrían más que duplicarse interanualmente.
Las presiones de costes están transformando la lógica empresarial de toda la industria de smartphones. IDC informa que el precio medio de venta global de smartphones ha alcanzado un récord de 550 dólares, 100 dólares más que en 2025. La proporción del coste de la memoria en la lista de materiales de los smartphones ha pasado del 10 %-15 % a alrededor del 30 %-40 %.
Para hacer frente a esta situación, los fabricantes de teléfonos reducen envíos, suben precios y concentran recursos en las gamas altas. IDC prevé que en el primer trimestre de 2026, los modelos con precio superior a 800 dólares representarán el 60 % de los envíos totales. Sin embargo, las subidas de precios deprimen aún más la demanda de reemplazo, creando un círculo vicioso de caída de la demanda. IDC predice que, a medida que se alivie la escasez de almacenamiento, el mercado podría no volver a crecer hasta 2028.
La cuota de demanda de DRAM para smartphones caerá drásticamente, del 43 % en 2024 al 23 % en 2027. La participación de la electrónica de consumo en el mix de productos DRAM seguirá disminuyendo, con la capacidad desplazándose cada vez más hacia la computación de IA.
El cambio en el poder de fijación de precios: ¿quién controla el juego?
El desequilibrio estructural entre oferta y demanda ha cambiado fundamentalmente el poder de fijación de precios.
La HBM se vende a más de cinco veces el precio por GB de la DRAM tradicional. Micron sigue trasladando capacidad de memoria de consumo a HBM, aumentando rápidamente sus márgenes brutos. Citi proyecta que el margen bruto de Micron pasará del 39,8 % en el ejercicio 2025 al 76,9 % en 2026, y al 82,9 % en 2027.
Este poder de fijación de precios está afectando incluso al gasto de capital de las mayores tecnológicas del mundo. En abril de 2026, Meta elevó su capex anual un 8 % hasta 135 000 millones de dólares, con el CEO Mark Zuckerberg citando específicamente el aumento de precios de memorias y componentes como la principal razón. La previsión de capex de Microsoft para 2026 es de 190 000 millones de dólares, de los cuales 25 000 millones se atribuyen al alza de precios de componentes.
Sin embargo, la concentración del poder de precios conlleva nuevos riesgos. El sector de la memoria es famoso por sus ciclos volátiles de oferta y demanda. Si SK Hynix y Samsung amplían capacidad en 2026–2027, la subida de precios podría terminar antes de lo esperado. Citi estima que la brecha global de suministro de DRAM será de alrededor del 5 % en 2026, y que este desequilibrio persistirá en 2027. El último informe de Jefferies señala que, excluyendo a los productores chinos, la oferta global de bits de memoria en 2026 crecerá solo entre un 7 % y un 8 %, principalmente por migración de procesos y no por nueva capacidad de obleas.
Divergencia en la valoración de mercado: oscilaciones en V de las acciones de Micron
El mercado está profundamente dividido respecto a la sostenibilidad de este superciclo de la memoria.
El 22 de junio de 2026, las acciones de Micron Technology cerraron en 1 133,99 dólares, subiendo 90,80 dólares en un solo día, un avance del 8,70 %. En lo que va de año, las acciones de Micron han subido más del 260 %, llevando su capitalización bursátil por encima del billón de dólares. Los tres gigantes del sector de chips de memoria han experimentado fuertes subidas bursátiles en 2026: Samsung Electronics un 174,96 %, SK Hynix un 218,57 %.
Las instituciones de Wall Street elevaron en masa los precios objetivo de Micron a mediados de junio de 2026. Citi subió su objetivo un 43 % hasta 1 200 dólares. RBC Capital Markets lo elevó de 525 a 1 200 dólares. TD Cowen calificó el papel de Micron en el despliegue de la IA como "demanda estructural, no un auge cíclico", subiendo su objetivo de 660 a 1 500 dólares. Bernstein lo elevó a 1 300 dólares.
Sin embargo, el precio objetivo medio entre los 47 analistas que cubren Micron es de solo 840 dólares, lo que implica un descenso del 15 % respecto a los niveles actuales. Esta divergencia interna entre instituciones pone de manifiesto la falta de consenso sobre las perspectivas del ciclo de la memoria.
Micron publicará sus resultados del tercer trimestre fiscal de 2026 tras el cierre del mercado estadounidense el 24 de junio de 2026. El mercado espera unos ingresos de alrededor de 35 500 millones de dólares, un aumento del 274 % respecto a los 9 300 millones del año anterior; el BPA ajustado se prevé en 19,72 dólares, un 932 % más que los 1,91 dólares del año pasado. Goldman Sachs es aún más optimista: espera ingresos en el tercer trimestre de 37 600 millones, un margen bruto del 83,4 % y un BPA de 22,07 dólares.
Este informe de resultados será un indicador clave para saber si el auge inversor en IA sigue acelerándose.
Conclusión
A junio de 2026, el mercado de chips de memoria ha dejado de ser una simple fluctuación cíclica: se trata de una profunda transformación estructural a nivel sectorial.
La demanda de computación de IA está llevando a la HBM hacia un paradigma de precios de "demanda infinita, oferta limitada". La electrónica de consumo, como los smartphones, está siendo desplazada de la capacidad, enfrentándose tanto a la transferencia de costes como a la contracción de la demanda. Sigmaintell prevé que para 2028, los servidores de IA representarán más del 50 % de la demanda del mercado de DRAM, liderando oficialmente la industria de DRAM. Mientras tanto, la cuota de demanda de DRAM para smartphones caerá del 43 % en 2024 al 23 % en 2027.
Entre estos dos mundos, no hay término medio.
