Lianjidian: La tecnología de apilamiento de múltiples obleas es adoptada por AMD para desarrollar chips de inteligencia artificial 3D.

GoldenOctober2024

2024-09-04 12:14:47

El 4 de septiembre, los datos de Jinshi informaron que Powerchip Electronics anunció que su tecnología de apilamiento de obleas de múltiples capas ha sido adoptada por grandes fábricas como AMD, combinando el proceso lógico avanzado de las grandes fábricas de obleas para desarrollar chips 3DAI de alta frecuencia, alta capacidad y bajo consumo de energía.

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