Morgan Stanley: en 2027 la demanda de CoWoS alcanzará los 2,69 millones de obleas, y las CPU se unen oficialmente al campo del empaquetado avanzado.

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Según un informe de Deep Tide TechFlow, citando a Chao Xiang Research, el informe de la cadena de suministro de IA de Morgan Stanley del 8 de julio proyecta que la demanda global de CoWoS alcanzará los 2,69 millones de obleas en 2027, un aumento del 93% respecto a 2026. Nvidia sigue siendo el mayor cliente (1,22 millones de obleas, 45% del total), la demanda de AMD crecerá un 308% (de 130 mil a 530 mil obleas), y MI455 (1 millón de unidades) y MI450 (500 mil unidades) serán los principales productos en 2027. El CPU AMD Venice adoptará por primera vez el empaquetado CoWoS, con envíos estimados de 6,75 millones de unidades en 2027; la producción de CoW estará a cargo de ASE/SPIL, Amkor y Powertech, lo que marca la expansión masiva de CoWoS desde los aceleradores de IA hacia las CPU de servidores. El TPU Sunfish de Google enviará 960 mil unidades durante todo el año, concentrándose en el 4T26. El inventario de Blackwell de Nvidia fue aclarado como un colchón de la cadena de suministro, que se consumirá por completo dentro de 2026; Rubin enviará cerca de 7 millones de unidades en 2027.
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