Qualcomm clôture l’acquisition modulaire de 3,9 milliards de dollars, désignée principal fournisseur de puces de BMW le 29 juillet.

Selon Qualcomm, mercredi (29 juillet), le fabricant de puces a finalisé l’acquisition de Modular, une entreprise d’infrastructure logicielle native de l’IA fondée par Chris Lattner, par une opération entièrement réglée en actions, valorisée à 3,9 milliards de dollars. L’accord renforce la gamme de Qualcomm avec les outils d’IA de Modular, notamment son langage de programmation Mojo et sa plateforme d’inférence MAX.

Dans le même temps, Qualcomm a annoncé un accord pluriannuel avec le Groupe BMW pour fournir des puces de calcul destinées aux systèmes de cockpit numérique et de conduite automatisée de nouvelle génération. Le partenariat couvre l’ensemble de la gamme Snapdragon Digital Chassis de Qualcomm, y compris les plateformes Snapdragon Cockpit et Snapdragon Ride, en s’appuyant sur une collaboration précédente ayant conduit au déploiement du véhicule BMW iX3.