JUSTE IN : Samsung lance une ligne de collage hybride Die-to-Wafer à Pyeongtaek, visant un emballage avancé pour les futures puces HBM et logiques. Si Samsung sécurise l’approvisionnement en Besi avec des équipements personnalisés, cela pourrait accélérer le déploiement du D2W pour des calculateurs haut de gamme comme les Feynma d’NVIDIA…

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