国盛证券：シリコンフォトニクス技術が光モジュール産業チェーンを再構築 前端のチップ設計とチップ製造への投資方向に注目

金十データ11月9日付、国盛証券はレポートを発表し、シリコンフォトニクス技術の台頭は産業の基盤論理とバリューチェーンの深い再構築をもたらすと述べています。これにより、光モジュール産業の投資の焦点と価値の核は、従来の「パッケージング」から前段の「チップ設計とウェハ製造」へと移行しています。同時に、シリコンフォトニクスの視点に基づく投資パラダイムも変化し、主に4つの方向に注目しています：シリコンフォトチップ設計企業—ファブレスの軽資産モデルによるROEの向上、最も重要な部分；シリコン変調チップFABメーカー—ウェハ工場に依存して生産能力を高めるが、製造工程の要求は高くない；シリコンフォト用の補助チップ/デバイス—主にCW光源、FA、アイソレーターなどのセクション；シリコンフォトに必要な半導体装置—ファブとモジュール工場のサポート、結合/テストなどのセクション。