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期間 2.7 年
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AIが燎原の勢いで発展してから3年が経ちました。正直なところ、現在の市場では過小評価され、サイクルの反転の底にある方向性や銘柄を見つけるのがますます難しくなっています。
現在、入念な調査の結果、私が見ているところでは、まだ3つの方向性が底の反転初期段階にあります。
最初の方向性は、以前に触れたパワー半導体です。自分で言及した時間を確認してください。今多くの人が言っていることは後知恵です。この分野はまだ始まったばかりだと思います。
2つ目の方向性は、シリコンウェーハとその上流関連産業です。この産業は以前、太陽光発電と同様に内輪での競争が激しかったですが、今では需要側が明らかに増加し、量と価格がともに上昇しており、サイクルの底を脱しつつあります。
3つ目の方向性は、ガラス基板の上流です。ガラス原板であれ、TGV装置であれ、爆発的な量と価格の上昇が訪れるでしょう。まだ始まったばかりです。
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現在までに、中国からは30人の宇宙飛行士が宇宙に行ったのに対し、中国男子サッカー代表チームはわずか23人の選手しかワールドカップのメンバーに選ばれたことがない。つまり、中国男子サッカーがワールドカップに出場するのは、天に登るよりも難しいということだ。
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ここ数日前、多くの老登が我慢できずに老登を売ってテクノロジーを買いに行った。
ちょうど2日目に入り、昨日彼らに大きな打撃を与えた。
老登には買い入れの論理がなく、慌てて逃げ出し、再び彼らの信仰である老登を買い戻した。
テクノロジーの主力は見ていた。信仰のない老登は皆去った。
だから、テクノロジーの力を見せてやろうと思った。
今日はテクノロジーが再び飛躍した。
老登が保有している老登の多くも新低を更新した。
老登は今日一斉に沈黙した。
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どの分野の中間報告の業績が大きく予想を上回る可能性が高いですか?
半導体装置材料
光通信
MLCC
PCB
CCL
ストレージ
封止検査
パワー半導体
特に在庫不足のロジックを探す必要があります。供給不足の分野は、大きく需要が高まっており、中間報告も悪くないでしょう。また、今日は反発している分野も見てみましょう。つまり、市場はすでに選択を示しています。
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量と価格が同時に上昇している方向の調整は、最良の乗車チャンスです。逆走して人を迎えるのを逃さないでください。
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なぜ突然私に制限をかけたのですか?私は何か言ってはいけないことを言ったのでしょうか?
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モー・ヤンは言った:「家庭の不幸は、しばしば一人の人があまりにも強がることから始まり、集団があまりにも強がると、それが災いとなる。」
一つの家庭は、少し貧しくて苦しくても恐ろしくはないが、恐ろしいのは皆が頭を下げようとしないことだ。彼らは最も頑固な性格を親しい人に残し、最も良い忍耐を見知らぬ人に与える。
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なぜ資金規模が小さいほど稼ぎにくいのか?
多くの人は自分は取引ができないと思い込んでいるので、より良い方法や神のような指標、より速い近道を探し続けている。
しかし真実はしばしば耳を刺すものである:多くの人は取引ができないのではなく、焦りすぎているだけだ。すぐに稼ぎたい、すぐに倍にしたい、取引ですぐに生活を変えたいと焦る。もともと不確実性に満ちた市場の中で、毎日「戦い」を繰り返し、自分を疲弊させ、長い間取引をしてもお金を稼げず、疲労、疑念、そしてますます重くなる内的葛藤だけを得てしまう。
特に小規模の段階では、その焦りはより顕著になる。なぜなら、規模が小さいほど結果に敏感になり、すべての変動をチャンスとみなし、すべての見逃しを損失と考え、すべての後退を脅威とみなすからだ。いつも「一発賭け」をしたくなり、一度の衝動で逆転を狙いたくなる。自分はチャンスを掴もうとしていると思っているが、実際には感情に引きずられているだけだ。
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6.19 インテルCEO陳立武インタビューの核心内容
一、全体の核心見解
AIインフラのボトルネックはもはや単一のGPUに限定されず、範囲は拡大し続けており、多くの産業チェーンの段階をカバーしている:CPUスケジューリング、光インターコネクト、パッケージング良品率、HBM/メモリ、電力、冷却、新材料、重要ガス供給。
二、主要産業トレンドの判断
計算能力の比率構造は再構築の兆しを迎えている。現在のCPUとGPUの比率は約1:8だが、将来的には1:4、さらには1:1に向かって段階的に変化し、CPUの価値が再評価される。
今回のインタビューでは、いくつかの緊急かつ不足している品目に重点的に言及している:ヘリウム、メモリ、先進パッケージング、新材料。
三、各ボトルネックの優先順位(高い順から低い順)
1. HBM/メモリ
2. 光インターコネクト
3. 電力と冷却
4. 先進パッケージング/良品率向上装置
5. CPUの再評価
6. ガラス基板
7. ヘリウム
8. ダイヤモンド冷却
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お金は人を選ぶものであり、偶然に引き寄せられるわけではない!
経済学者のシュエ・シャオフォンはかつてこう言った:
「人こそが最も重要な生産要素である。」

あなたの認識、習慣、エネルギーフィールドが、 富があなたに流れ込む速度と量を決定する。
これはただの励ましの言葉ではなく、現実の経済の運行論理である。 未来の社会では、お金は単なる取引の道具ではなくなる。 それは水のように、霊性を持ち、自ら流れ、行くべき場所へと向かう。

そしてあなたがすべきことは、盲目的に追い求めることではなく、「磁石」のような存在になることだ。
シュエ・シャオフォンの言葉を借りれば:あなたは認識の範囲外のお金を永遠に稼ぐことはできない。世の中の富は一見奔流のように見えるが、実は暗い流れに脈絡があり、 最終的にはその周波数と調和した心の港に停泊する。
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AIの前半のチャンスは計算能力であり、後半のチャンスは接続です。
接続に関して、シナリオを用いてそれぞれを表現すると、Scale up、Scale out、そして Scale cross の三つのコアな方向性があります。
それぞれは、単一キャビネット、多キャビネット、そして地域を跨ぐキャビネット間の接続シナリオを表し、接続におけるすべての投資方向はこれら三つの方向を中心に進化しています。
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皆さんにAI産業研究フレームワークの五段階法(強く保存を推奨)をまとめました
第一段階:エンドユーザーのニーズの真実性を検証するAIニーズは感情だけで動かしてはいけない、具体的な指標に落とし込む必要がある
資本支出:顧客が本当にお金を使っているかどうかを見る、口だけの発言ではなく
アーキテクチャのアップグレード:既存のアーキテクチャがアップグレードの必要な段階に達しているか
顧客契約:実際の注文や契約があるかどうか、電力リソース:計算能力の消費背後に、電力支援が追いついているか
第二段階:産業チェーンの上流に向かって分解し、供給の最も堅固な部分を見つける、ニーズが確定したら、供給側で最も拡張が難しい、代替が難しい部分を特定する
拡張の難しさ:誰の生産能力拡大のハードルが最も高い、周期が最も長いか
代替の難しさ:誰の技術や資源が他の方案に代わりにくいか
認証サイクル:誰の参入障壁が最も高く、顧客認証に最も時間がかかるか
ボトルネック位置:最も拡張が難しく、代替も難しく、認証に最も時間がかかる部分、産業のボトルネックになりやすい
第三段階:企業が本当にボトルネックの位置にいるかどうかを検証する、すべてのAIストーリーを語る企業が重要なポイントにいるわけではなく、硬い指標で証明する必要がある
注文:実際の注文が支えになっているか
顧客:顧客
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正直に言えば、現在のAI投資の難易度は静かに上昇しています。
過去は、最も目立つAIのリーディング企業をつかめば簡単に成功できましたが、今や需要はもはや秘密ではなく、市場が本当に再評価すべきなのは、需要の連鎖の背後にある最も希少で最上流、そして最も回避しにくい供給の「ポイント」です。
GPUチップから光モジュールのインターコネクト、レーザーとInP基板まで;AIクラウドの計算能力の提供から、電力供給や資金調達の構造に至るまで……市場は常に同じ道をたどっています:最も輝くトップ企業を熱狂的に追いかけ、その次にそれらの二次サプライヤーに目を向け、最後に長期的に過小評価されているが業界の喉元を握る隠れた环节に目を向ける。
この研究方法は、新しい方向性にも適用できます。
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ガラス基板の風口が到来!産業チェーン全体の加速
重要な触媒:TSMCが正式にCoWoSガラス基板開発計画を発表し、サプライチェーンの大手と連携して産業化検証を行い、この技術が正式に量産前夜に入ったことを示す。
AIチップはますます大きくなり、従来の有機/シリコン基板は耐えられなくなっている(反り、発熱、信号劣化)。ガラス基板は「より安定、より平ら、より密に、より高速」の物理的優位性を持ち、大規模計算能力のパッケージングのボトルネック解消の唯一の解となっている。
TGV全工程リーダー:沃格光電(薄化 - 穴あけ - 銅充填の全工程を完了し、主要顧客にサンプル提供)。
装置の弾力性リーダー:帝尔レーザー(TGVレーザーマイクロホール装置は出荷済み)、大族レーザー、德龙レーザー。
パネルのクロスオーバー巨頭:京东方A(試験ライン建設、康宁と連携)、彩虹股份(高世代ライン技術移行)、TCL科技。
封止・検査の実現プラットフォーム:長電科技(検証完了)、通富微電(AMDと連携、技術蓄積が深い)。
重要な材料/消耗品:凯盛科技(超薄ガラス原片)、天承科技(メッキ充填銅化学品)、艾森股份(フォトレジスト)。
産業のリズムは次のようになる:装置先行 -> 試験ライン検証 -> 2027年小ロット -> 2028年大規模量産。
今こそ0から1への重要な展開期かもし
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多くの人はスタイルの切り替えを心配していますが、私はそれをテクノロジー株の「追い風」のチャンスだと感じています。
もし老登板が10%反発し、テクノロジーが10%調整した場合、それはまさに最も重要な資金交換を完了させることになります。
老登に沈殿している資金の多くは、彼らは離れたくないわけではなく、反発の離脱のためのウィンドウを待ち望んでいます。一旦彼らが願った通りに逃げ出せば、「損益解消」の使命を帯びた資金はためらうことなく再びテクノロジーに飛びつくでしょう。
その時、テクノロジー株はより激しい増加資金の爆撃を迎え、市場はさらに極端な展開を迎えることになるでしょう。
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多くの人はスタイルの切り替えを心配していますが、私はそれをテクノロジー株の「追い風」のチャンスだと感じています。
想像してみてください、もし老株の反発が10%で、テクノロジー株が10%下落したら、それはまさに最も重要な資金交換を完了させることになります。
多くの資金が老株に沈殿していますが、彼らは離れたくないわけではなく、反発のタイミングを待っているのです。
彼らが望み通りに逃げ出すと、これらの「損益解消」の使命を帯びた資金はためらうことなく再びテクノロジー株に飛びつきます。
その時、テクノロジー株にはより激しい増加資金の爆撃が待ち受けており、市場はさらに極端な展開を迎えるでしょう。
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一緒に大声で言おう:
死ぬなら科技の中で死にたい、古い登場人物の山の中で死にたくない。
かつて涙を浮かべるほど感動した言葉を見た:私の人生最大の願いは地面に這いつくばり、祖国の恥辱を拭い去ることだ。これは中国半導体の母黄令仪の願いであり、中国半導体人の前進の原動力だ。
私は💰とともにお金を持ち、世界を変える人と一緒に立ちたい。
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もしあなたがテクノロジー市場の動きを掴めていないなら、ぜひこの私のアドバイスを見てください。
多くのテクノロジー市場の上昇に乗り遅れた人たちの明らかな特徴は、普段上昇しているときに何も言わず、テクノロジーが一度調整するとすぐに出てきて、「どうだ、正しかっただろう?」と発言することです。
私が言いたいのは、テクノロジーは将来的に崩壊するということです。これはまるで人間が最終的に死ぬのと同じですが、良い人生を楽しんで死ぬ人もいれば、すべてのことを終局的な視点で見ると、人が生きている意味はあまりないと気づきます。
あなたが市場に来たのは、結局お金を稼ぐためなのか、それとも私の無敵さや正しさを証明するためなのか、これが核心的な問題です。
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国と国の算力競争の中で、国産代替は差し迫った課題となっており、半導体材料・装置は国産代替において非常に重要な役割を果たす。装置と材料を握る者が、算力の自主性の命脈を掌握する。
国産代替に最も潜在力のある10社、順位は不問
第六位、北方華創、002371、この会社は国産半導体装置のプラットフォーム型リーディング企業であり、エッチング、PVD、CVD、ALD、洗浄、熱処理の全プラットフォームをカバーしている。現在、先進プロセス装置の出荷が急増し、全産業チェーンの増産に恩恵を受けている。AI算力基盤インフラの構築において最大の利益を享受し、総合力は最も強く、長期的には装置側のスーパー・プラットフォームとなる。
第七位、強一股份、688809、この企業は半導体装置の新鋭で、科創板に上場したばかり。集積回路の試験装置と関連半導体製品に特化している。現在、AIチップや高性能計算チップの試験需要が爆発的に増加し、国産試験装置の浸透率が急速に高まっている。後工程の検査段階でのポジショニングが突出しており、今後の量産検証と歩留まり管理において重要な役割を果たす。
第八位、鼎龍股份、300054、この企業は半導体材料のプラットフォーム型選手であり、CMP研磨パッドは全工程の自主制御を実現している。現在、研磨液、フォトレジスト、先進封装材料を全面的に展開し、海外の独占を打破。装置の出荷増とウエハー工場の
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ますます多くの空売りをしている人々は、テクノロジーが早く崩壊することを願っており、今のテクノロジーの上昇はすべて人に引き受けさせるためだと考えています。
私が言いたいのは、個人投資家は自分を過大評価しすぎているということです。
科創板の50万円という門限だけで、90%の人が門の外に追い出されています。2025年のデータによると、全市場の2.5億の投資者のうち、科創板取引資格のある口座は800万人に満たず、割合はわずか5%です。
一つ覚えておいてください:テクノロジーを保有していない人がテクノロジーを空売りするのは無意味であり、テクノロジーを保有している人が空売りするのだけが意味があります。
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