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Morgan Stanley: Em 2027, a demanda por CoWoS atingirá 2,69 milhões de unidades, e a CPU junta-se oficialmente ao campo de embalagens avançadas.

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Geração de resumo em curso
Notícias do Shenchao TechFlow, de acordo com a Chaoxiang Research, o relatório da Morgan Stanley sobre a cadeia de fornecimento de IA de 8 de julho prevê que a procura global de CoWoS em 2027 atingirá 2,694 milhões de wafers, um aumento de 93% em relação a 2026. A NVIDIA continua a ser o maior cliente (1,222 milhões de wafers, 45% do total), enquanto a procura da AMD aumentará 308% (de 130 mil para 530 mil wafers), com os MI455 (1 milhão de unidades) e MI450 (500 mil unidades) a serem os principais produtos em 2027. O CPU AMD Venice utilizará pela primeira vez o encapsulamento CoWoS, com remessas previstas de 6,75 milhões de unidades em 2027, e a produção CoW será realizada pela ASE/SPIL, Amkor e Powertech, marcando a expansão do CoWoS de aceleradores de IA para CPUs de servidores em larga escala. O Google TPU Sunfish terá 960 mil unidades enviadas ao longo do ano, concentradas no 4º trimestre de 2026. O inventário do Blackwell da NVIDIA foi esclarecido como um buffer da cadeia de fornecimento, a ser totalmente consumido em 2026, e o Rubin terá remessas de quase 7 milhões de unidades em 2027.
NVDA3,66%
AMD0,12%
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