Номура Сёкэн: отгрузки упакованных подложек за май выросли на 36% в годовом исчислении, достигнув рекордного уровня; ключевыми темами стали массовое производство Rubin и технологическая дорожная карта HBM4

深潮 TechFlow сообщает, со ссылкой на исследование со стороны “潮向研究”, что 14 июля 2026 года Nomura Securities опубликовала аналитический отчёт, ссылаясь на данные японского Министерства экономики, торговли и промышленности. В мае объём отгрузок упаковочных подложек в Японии составил 27,8 млрд иен, что на 36% больше, чем годом ранее, и является историческим максимумом; отгрузочная площадь на квадратный метр выросла на 10%, а средняя цена увеличилась на 23% до 1,356 млн иен. В отчёте отмечается, что спрос на упаковку Nvidia Rubin начнёт расти в течение этого лета (не позднее августа), но более значимым фактором является то, что Rubin Ultra может перейти с четырёх die-структуры на двухмодульную структуру, а также крупные интеграционные трудности в средней прослойке, вызванные обновлением разводки под HBM4. Intel на ECTC представила технологию EMIB-T; ожидается, что к 2026 году будут подготовлены серийные поставки, что позволит интегрировать до 12 микросхем HBM4 по схеме без средней прослойки, а падение напряжения питания по сравнению с EMIB улучшится на 68–80%. TSMC, благодаря 3DFabric Alliance и преимуществам в распределении питания и охлаждении, сохраняет лидерство.

Nomura Securities считает, что в гонке за упаковку следующего поколения ключевое поле сражения находится в сфере питания, охлаждения, CPO и 3D гибридного бондирования; сверхдоходы в индустрии упаковочных подложек будут формироваться за счёт способности привязывать технологические маршруты клиентов.