Президент TSMC Вей Чжецзя рідко прямо заперечував будь-яку співпрацю або плани обміну технологіями з Intel, підкреслюючи свою зосередженість на власному бізнесі. Однак ринкова конкуренція жорстка, геополітичні ризики залишаються, і тайванським інвесторам все ще потрібно бути обережними щодо промислового дракона (Резюме: TSMC запросила Huida, AMD і Broadcom спільно «керувати ливарним заводом з виробництва пластин Intel», а Трамп змушений рятувати Intel? (Передісторія додано: Трамп Хуан Цзеньсюнь "брав інтерв'ю і сміявся"!) Сполучені Штати призупинять заборону на чіп Huida H20 до Китаю, чи варто злітати? TSMC, провідний світовий виробник пластин, сьогодні (17) на юридичній конференції, щоб спростувати чутки про можливу форму альянсу з проблемним американським гігантом мікросхем Intel Corp. У своїх останніх публічних виступах К. Вей дав чітке і тверде заперечення, заявивши, відповідаючи на питання про можливість партнерства з Intel, що TSMC не обговорювала створення спільного підприємства або обмін своїми основними технологіями з будь-якою компанією. Вей Чжецзя особисто на лінії вогню Вей Чжецзя підкреслив, що TSMC наразі повністю зосереджена на розвитку власного бізнесу та обслуговуванні клієнтів, що прямо спростовує попередні повідомлення ЗМІ, такі як «Інформація», про те, що TSMC та Intel досягли попередньої домовленості та можуть створити спільне підприємство для управління заводами Intel. Хоча Вей прямо не назвав звіт, він використав фразу «TSMC не була причетна», щоб виглядати твердим, намагаючись придушити багатомісячні спекуляції на ринку про те, що два гіганти можуть об'єднати зусилля. Насправді чутки про можливу співпрацю між TSMC та Intel ходять вже давно, і версій безліч, починаючи від технічної співпраці, спільної роботи фабрик і навіть можливого придбання TSMC ливарних послуг Intel (IFS). Також раніше повідомлялося, що уряд США може сприяти співпраці за лаштунками, щоб зміцнити передові можливості виробництва технологічних чіпів у Сполучених Штатах. Однак публічна заява Вей Чжецзя цього разу є найпрямішим спростуванням подібних чуток на найвищому рівні TSMC. У майбутньому, після того, як виробничі потужності з'являться через кілька років, очікується, що 30% 2-нм виробничої лінії буде вироблятися в Сполучених Штатах, але в законі не буде згадуватися конкретні терміни, лише згадано, що другий завод в Арізоні завершено, а третій і четвертий заводи, як очікується, будуть запущені пізніше цього року, щоб забезпечити попит американського ринку. Останніми роками Intel активно просуває свою стратегію IDM 2.0, енергійно розвиваючи бізнес з виробництва пластин (IFS) з метою кинути виклик TSMC та домінуванню Samsung на ринку та прагнучи стати другим за величиною ливарним заводом у світі. Однак реальність така, що Intel все ще значно відстає від TSMC у прогресі розробки передових процесів, що також робить більш необхідними величезні капітальні витрати, щоб наздогнати технологічні прогалини та розширити виробничі потужності. Тому в зовнішньому світі ходять чутки, що Intel візьме інформацію про альянс з TSMC, тому що це найбільш вірогідний спосіб отримати субсидію за Законом про чіпи від Трампа, і уряд США може бути готовий бачити або навіть сприяти такій співпраці, виходячи з національних стратегічних міркувань, щоб забезпечити Сполученим Штатам стабільні та розширені виробничі потужності в ключових сферах виробництва напівпровідників, але це змушує TSMC зіткнутися з політичним тиском, навіть якщо він цього не хоче. Потенційні ризики Хоча жорстка заява Вей Чжецзя тимчасово стабілізувала довіру ринку, потенційні ризики не були повністю усунені, у випадку з енергійною пропагандою Трампом американського виробництва «вони вкрали технології у Сполучених Штатів», геополітичний тиск все ще існує, чи буде майбутній уряд США опосередковано просувати TSMC «допомагати» розвитку напівпровідникової промисловості США в різних формах іншими способами (наприклад, через політику, регулювання або тиск на клієнтів), поки що невідомо, TSMC розширила та створила заводи по всьому світу (наприклад, в Арізоні, Японії, Кумамото , Дрезден, Німеччина), диверсифікуючи геополітичні ризики, також збільшує операційну складність і потенційні ризики дифузії технологій. Для інвесторів не варто повністю ігнорувати потенційну конкуренцію та геополітичні ризики лише через заперечення TSMC, а також активне переслідування Intel з боку США, що чинитиме тиск на TSMC, потрібно знати, що ринкові чутки можуть бути не порожніми, вони можуть відображати форму учасників по той бік галузі або сподіватися здійснити. Незважаючи на те, що TSMC в даний час лідирує в технологіях і стабільно працює, майбутнє не гладке в глобальній напівпровідниковій промисловості, що швидко змінюється і вступає в політичні суперечки. Інвестори повинні зберігати пильність, раціонально оцінювати ризики, не випускати з уваги потенційні довгострокові виклики через миттєві позитивні новини та розсудливо планувати, щоб зберегти прибуток. Related reports: Демократична партія запропонувала "Закон про чисту хмару", щоб вимагати від американських компаній з майнінгу біткоїнів і обчислювальних центрів штучного інтелекту перейти на зелену енергетику: досягти нульових викидів вуглецю до 2035 року Аналіз Moody's: тарифи Трампа вб'ють "5,5 мільйона робочих місць"; У поєднанні зі знищенням економіки США американськими регуляторами штучного інтелекту, націленими на Microsoft, і масштабними антимонопольними розслідуваннями, поглиблена співпраця OpenAI зміниться? «Закон TSMC говорить, що спростує «співпрацю з Intel», Вей Чжецзя: Технології ніколи не витечуть, немає плану спільного підприємства» Ця стаття була вперше опублікована в BlockTempo «Динамічний тренд - найвпливовіше блокчейн-новинне медіа».
Контент має виключно довідковий характер і не є запрошенням до участі або пропозицією. Інвестиційні, податкові чи юридичні консультації не надаються. Перегляньте Відмову від відповідальності , щоб дізнатися більше про ризики.
Закон TSMC заявив, що спростує "співпрацю з Intel", Вей Чжецзя: технології ніколи не витечуть, плану спільного підприємства немає
Президент TSMC Вей Чжецзя рідко прямо заперечував будь-яку співпрацю або плани обміну технологіями з Intel, підкреслюючи свою зосередженість на власному бізнесі. Однак ринкова конкуренція жорстка, геополітичні ризики залишаються, і тайванським інвесторам все ще потрібно бути обережними щодо промислового дракона (Резюме: TSMC запросила Huida, AMD і Broadcom спільно «керувати ливарним заводом з виробництва пластин Intel», а Трамп змушений рятувати Intel? (Передісторія додано: Трамп Хуан Цзеньсюнь "брав інтерв'ю і сміявся"!) Сполучені Штати призупинять заборону на чіп Huida H20 до Китаю, чи варто злітати? TSMC, провідний світовий виробник пластин, сьогодні (17) на юридичній конференції, щоб спростувати чутки про можливу форму альянсу з проблемним американським гігантом мікросхем Intel Corp. У своїх останніх публічних виступах К. Вей дав чітке і тверде заперечення, заявивши, відповідаючи на питання про можливість партнерства з Intel, що TSMC не обговорювала створення спільного підприємства або обмін своїми основними технологіями з будь-якою компанією. Вей Чжецзя особисто на лінії вогню Вей Чжецзя підкреслив, що TSMC наразі повністю зосереджена на розвитку власного бізнесу та обслуговуванні клієнтів, що прямо спростовує попередні повідомлення ЗМІ, такі як «Інформація», про те, що TSMC та Intel досягли попередньої домовленості та можуть створити спільне підприємство для управління заводами Intel. Хоча Вей прямо не назвав звіт, він використав фразу «TSMC не була причетна», щоб виглядати твердим, намагаючись придушити багатомісячні спекуляції на ринку про те, що два гіганти можуть об'єднати зусилля. Насправді чутки про можливу співпрацю між TSMC та Intel ходять вже давно, і версій безліч, починаючи від технічної співпраці, спільної роботи фабрик і навіть можливого придбання TSMC ливарних послуг Intel (IFS). Також раніше повідомлялося, що уряд США може сприяти співпраці за лаштунками, щоб зміцнити передові можливості виробництва технологічних чіпів у Сполучених Штатах. Однак публічна заява Вей Чжецзя цього разу є найпрямішим спростуванням подібних чуток на найвищому рівні TSMC. У майбутньому, після того, як виробничі потужності з'являться через кілька років, очікується, що 30% 2-нм виробничої лінії буде вироблятися в Сполучених Штатах, але в законі не буде згадуватися конкретні терміни, лише згадано, що другий завод в Арізоні завершено, а третій і четвертий заводи, як очікується, будуть запущені пізніше цього року, щоб забезпечити попит американського ринку. Останніми роками Intel активно просуває свою стратегію IDM 2.0, енергійно розвиваючи бізнес з виробництва пластин (IFS) з метою кинути виклик TSMC та домінуванню Samsung на ринку та прагнучи стати другим за величиною ливарним заводом у світі. Однак реальність така, що Intel все ще значно відстає від TSMC у прогресі розробки передових процесів, що також робить більш необхідними величезні капітальні витрати, щоб наздогнати технологічні прогалини та розширити виробничі потужності. Тому в зовнішньому світі ходять чутки, що Intel візьме інформацію про альянс з TSMC, тому що це найбільш вірогідний спосіб отримати субсидію за Законом про чіпи від Трампа, і уряд США може бути готовий бачити або навіть сприяти такій співпраці, виходячи з національних стратегічних міркувань, щоб забезпечити Сполученим Штатам стабільні та розширені виробничі потужності в ключових сферах виробництва напівпровідників, але це змушує TSMC зіткнутися з політичним тиском, навіть якщо він цього не хоче. Потенційні ризики Хоча жорстка заява Вей Чжецзя тимчасово стабілізувала довіру ринку, потенційні ризики не були повністю усунені, у випадку з енергійною пропагандою Трампом американського виробництва «вони вкрали технології у Сполучених Штатів», геополітичний тиск все ще існує, чи буде майбутній уряд США опосередковано просувати TSMC «допомагати» розвитку напівпровідникової промисловості США в різних формах іншими способами (наприклад, через політику, регулювання або тиск на клієнтів), поки що невідомо, TSMC розширила та створила заводи по всьому світу (наприклад, в Арізоні, Японії, Кумамото , Дрезден, Німеччина), диверсифікуючи геополітичні ризики, також збільшує операційну складність і потенційні ризики дифузії технологій. Для інвесторів не варто повністю ігнорувати потенційну конкуренцію та геополітичні ризики лише через заперечення TSMC, а також активне переслідування Intel з боку США, що чинитиме тиск на TSMC, потрібно знати, що ринкові чутки можуть бути не порожніми, вони можуть відображати форму учасників по той бік галузі або сподіватися здійснити. Незважаючи на те, що TSMC в даний час лідирує в технологіях і стабільно працює, майбутнє не гладке в глобальній напівпровідниковій промисловості, що швидко змінюється і вступає в політичні суперечки. Інвестори повинні зберігати пильність, раціонально оцінювати ризики, не випускати з уваги потенційні довгострокові виклики через миттєві позитивні новини та розсудливо планувати, щоб зберегти прибуток. Related reports: Демократична партія запропонувала "Закон про чисту хмару", щоб вимагати від американських компаній з майнінгу біткоїнів і обчислювальних центрів штучного інтелекту перейти на зелену енергетику: досягти нульових викидів вуглецю до 2035 року Аналіз Moody's: тарифи Трампа вб'ють "5,5 мільйона робочих місць"; У поєднанні зі знищенням економіки США американськими регуляторами штучного інтелекту, націленими на Microsoft, і масштабними антимонопольними розслідуваннями, поглиблена співпраця OpenAI зміниться? «Закон TSMC говорить, що спростує «співпрацю з Intel», Вей Чжецзя: Технології ніколи не витечуть, немає плану спільного підприємства» Ця стаття була вперше опублікована в BlockTempo «Динамічний тренд - найвпливовіше блокчейн-новинне медіа».