SK Hynix досяг критичного етапу в розробці чіпів HBM4 наступного покоління

У п’ятницю компанія SK Hynix завершила розробку HBM4, свого продукту пам’яті наступного покоління для ультрависокої продуктивності ШІ. Південнокорейська компанія також створила систему масового виробництва для цих чіпів пам’яті з високою пропускною спроможністю.

Згідно з поясненнями компанії, цей напівпровідниковий чіп вертикально з'єднує кілька чіпів DRAM і підвищує швидкість обробки даних у порівнянні з традиційними продуктами DRAM. SK Hynix впевнена, що масове виробництво цих чіпів HBM4 стане лідером у галузі штучного інтелекту.

SK Hynix готує масове виробництво HBM4

Компанія розробила цей продукт, спираючись на нещодавнє драматичне зростання попиту на ШІ та обробку даних, що вимагає пам'яті з високою пропускною здатністю для підвищення швидкості системи. Вони також зазначають, що забезпечення енергетичної ефективності пам'яті стало ключовою вимогою для клієнтів, оскільки споживання енергії для роботи дата-центрів значно зросло.

Постачальник напівпровідників очікує, що більша пропускна здатність і енергоефективність HBM4 стануть оптимальним рішенням для задоволення потреб клієнтів. Виробництво цього нового покоління передбачає вертикальне укладання чіпів для економії простору та зменшення споживання енергії, що допомагає обробляти великі обсяги даних, що генеруються складними застосуваннями ШІ.

“Завершення розробки HBM4 стане новим етапом для індустрії. Постачаючи продукт, який задовольняє потреби клієнта в продуктивності, енергоефективності та надійності вчасно, компанія виконає терміни виходу на ринок і зберігатиме конкурентну позицію”, заявив Джухван Чо, керівник розробки HBM в SK Hynix.

Південнокорейська компанія повідомила, що її новий продукт має найкращу швидкість обробки даних та енергетичну ефективність в галузі. Згідно з доповіддю, пропускна здатність чіпа подвоїлася в порівнянні з попереднім поколінням завдяки впровадженню 2,048 терміналів I/O, а його енергетична ефективність зросла більш ніж на 40%.

SK Hynix також стверджує, що HBM4 покращить продуктивність сервісу ШІ до 69%, коли продукт буде застосовано. Ініціатива намагається вирішити вузькі місця з даними та зменшити витрати на енергію в центрах обробки даних.

Фірма повідомила, що HBM4 перевищує стандартну робочу швидкість (8Gbps) Ради інженерії електронних інтегрованих пристроїв (JEDEC), включаючи більше 10Gbps у продукті. JEDEC є глобальним органом стандартизації, який розробляє відкриті стандарти та публікації для мікроелектронної промисловості.

SK Hynix також впровадила процес Advanced MR-MUF у HBM4, що дозволяє укладати чіпи один на одного та ін'єктувати рідкі захисні матеріали між ними для захисту схеми та їх зміцнення.

Компанія стверджує, що процес виявився більш надійним та ефективним на ринку для розсіювання тепла в порівнянні з методом укладання плівкових матеріалів для кожного чіпа.

Акції SK Hynix різко зросли

Після запуску HBM4 ціна акцій SK Hynix досягла історичного максимуму в п'ятницю, підвищившись на 6,60% до 327,500 KRW. Ціна акцій компанії також зросла приблизно на 17,5% за останні п'ять днів і майже на 22% за останній місяць.

Кім Сунву, старший аналітик Meritz Securities, прогнозує, що частка компанії на ринку HBM залишиться в нижньому діапазоні 60% у 2026 році, підтримувана раннім постачанням HBM4 ключовим клієнтам та отриманою перевагою бути піонерами.

SK Hynix постачає найбільшу кількість чіпів пам'яті HBM для Nvidia, за якими йдуть Samsung Electronics та Micron, які постачають менші обсяги. Керівник відділу планування бізнесу HBM компанії, Чхой Чун-йонг, прогнозує, що ринок чіпів пам'яті для ШІ зросте на 30% щорічно до 2030 року.

Юн-йонг стверджував, що попит кінцевих користувачів на ШІ є дуже сильним, і також вважає, що витрати на капітал ШІ у мільярди доларів компаній хмарних обчислень будуть переглядатися вгору в майбутньому.