Giám đốc tài chính của Intel David Zinsner đã cho biết tại hội nghị công nghệ, truyền thông và viễn thông toàn cầu của Citigroup vào ngày 4 tháng 9 năm 2025 rằng công ty sẽ sử dụng số vốn đầu tư của chính phủ Hoa Kỳ để thanh toán các khoản nợ đến hạn vào cuối năm, đồng thời nhấn mạnh TSMC là "đối tác vĩnh viễn".
Chính phủ Mỹ nắm giữ cổ phần, loại bỏ sự không chắc chắn về trợ cấp
Theo báo cáo, Zinsner đã đề cập trong cuộc trò chuyện với nhà phân tích của Citigroup, Christopher Danely, rằng trước khi chính phủ Mỹ đầu tư, Intel đã có khoảng 5,7 tỷ USD khoản trợ cấp chưa được quyết định. Mặc dù hiện tại đã nhận được 2,2 tỷ USD khoản trợ cấp từ chính phủ, nhưng vẫn chưa chắc chắn liệu có thể nhận được phần còn lại là 5,7 tỷ USD hay không.
Ông bổ sung, ngay cả khoản trợ cấp 2,2 tỷ đô la đã nhận cũng đi kèm với "điều khoản thu hồi" (Clawback), trong "Đạo luật Chip" (CHIPS Act), kế hoạch Secure Enclave dành riêng cho Intel với 3 tỷ đô la tài trợ cũng chưa được xác định hoàn toàn, phương thức và thời điểm phân bổ vẫn còn biến số.
Zinsner cho biết, chính phủ Trump lần này trực tiếp đầu tư, giúp giải quyết những không chắc chắn này một lần và ngoài số tiền 3 tỷ đô la sẽ đến từng đợt trong vài năm tới, phần còn lại của vốn đều có thể nhận ngay lập tức.
(Ghi chú: Điều khoản truy thu, có nghĩa là mặc dù chính phủ đã phát tiền trợ cấp trước, nhưng nếu Intel không đạt được các cam kết về mức đầu tư, công suất, việc làm, thời gian, tuân thủ, chính phủ có thể yêu cầu trả lại số tiền đã phát. Quỹ 3 tỷ USD cho Secure Enclave là một chương trình dưới Đạo luật Chips & Science, mục đích là mở rộng khả năng sản xuất đáng tin cậy của chính phủ Hoa Kỳ trong lĩnh vực sản xuất bán dẫn hàng đầu, quỹ này đặc biệt hỗ trợ Intel xây dựng chuỗi cung ứng chip trong nước an toàn và đáng tin cậy cho chính phủ Hoa Kỳ. )
Chính quyền Trump không can thiệp vào hoạt động của Intel, toàn bộ vốn sẽ được sử dụng để trả nợ.
Để giải quyết những lo ngại của công chúng về việc chính phủ Trump can thiệp vào hoạt động của công ty sau khi đầu tư, Zinsner nhấn mạnh rằng chính phủ sẽ dựa trên quyết định biểu quyết của hội đồng quản trị và sẽ không can thiệp thêm.
Đồng thời, ông cũng tiết lộ rằng vụ tách biệt Intel Altera dự kiến sẽ hoàn thành trong vài tuần tới, có thể mang lại 3,5 tỷ USD, trong khi khoản đầu tư của SoftBank (SoftBank) dự kiến sẽ đến trong quý này, chờ phê duyệt của cơ quan quản lý.
Zinsner cho biết, Intel sẽ sử dụng số tiền này để trả nợ 3,8 tỷ đô la đáo hạn trong năm nay, và nhấn mạnh rằng:
"Chúng tôi dự định sẽ hoàn trả vào đúng hạn, sẽ không gia hạn hoặc tiếp tục tài trợ nữa."
(Ghi chú: Vụ tách biệt Intel Altera, là thỏa thuận giữa Intel và quỹ con Silver Lake vào tháng 4 năm nay, bán 51% cổ phần Altera, Intel ước tính có thể thu về khoảng 4,4 tỷ USD tiền mặt ròng, giao dịch này dự kiến sẽ hoàn thành vào nửa cuối năm 2025.)
Có thể tạm hoãn việc tách rời ngành sản xuất wafer.
Khi được hỏi liệu có kế hoạch tách biệt kinh doanh (Foundry) thành một công ty con để thuận lợi cho việc đầu tư từ bên ngoài hay không, Zinsner đã trả lời:
"Không phải là không thể, nhưng xác suất xảy ra trong ngắn hạn không cao, vì hoạt động kinh doanh vẫn chưa có sức hấp dẫn đầu tư."
Ông bổ sung, vì chính phủ có quyền giữ chứng khoán, giả sử trong tương lai thực sự bán cổ phần, tỷ lệ bán cũng sẽ không vượt quá 49%.
Thừa nhận đã đầu tư quá mức trong quá khứ, giữ niềm tin vào quy trình mới.
Zinsner thừa nhận, Intel đã chi quá nhiều tiền cho nhu cầu vượt trội trong quá khứ, dẫn đến nhiều vấn đề. Nhưng ông cho biết, CEO Trần Lập Vũ rất tự tin về công nghệ quy trình 14A thế hệ mới.
Ông thừa nhận rằng, mặc dù về lý thuyết vẫn có rủi ro "không có khách hàng đưa vào, công suất trắng xây dựng", nhưng xác suất tương đối thấp. Về chi phí, Zinsner cho biết chi phí đơn vị wafer của 14A sẽ cao hơn 18A, lý do chính là do việc đưa vào máy khắc High-NA EUV, cộng với các bước khắc bổ sung làm cho quy trình trở nên phức tạp hơn, chi phí theo đó cũng tăng lên.
Intel sẽ tiếp tục hợp tác với TSMC
Khi nói về hợp tác gia công, Zinsner cho biết Intel trong những năm gần đây đã giao một số sản phẩm cho TSMC sản xuất, mức độ phụ thuộc này sẽ thay đổi theo hiệu suất kinh doanh và điều chỉnh dòng sản phẩm, nhưng nhấn mạnh:
"Nói thật, chúng tôi sẽ luôn giao sản phẩm cho TSMC để sản xuất, họ là một đối tác tuyệt vời."
Hiện tại, các sản phẩm Lunar Lake và Arrow Lake của Intel đều được gia công bởi TSMC. Ông tiết lộ, ở giai đoạn hiện tại có khoảng 30% sản phẩm đến từ TSMC, tỷ lệ này mặc dù sẽ giảm trong tương lai nhưng vẫn cao hơn mức của mười năm trước.
Hình ảnh là vi mạch Lunar Lake và Arrow Lake của Intel
(Intel phát hành thông cáo báo chí chính thức! Công bố chính quyền Trump đầu tư 8.9 tỷ đô la để sản xuất chất bán dẫn tại Mỹ)
Bài viết này Giám đốc tài chính Intel: Chính phủ Mỹ sẽ ưu tiên trả nợ, sẽ luôn hợp tác với TSMC Xuất hiện lần đầu trên Tin tức Chuỗi ABMedia.
Trang này có thể chứa nội dung của bên thứ ba, được cung cấp chỉ nhằm mục đích thông tin (không phải là tuyên bố/bảo đảm) và không được coi là sự chứng thực cho quan điểm của Gate hoặc là lời khuyên về tài chính hoặc chuyên môn. Xem Tuyên bố từ chối trách nhiệm để biết chi tiết.
Giám đốc tài chính của Intel: Chính phủ Mỹ sẽ ưu tiên trả nợ, và sẽ luôn hợp tác với TSMC.
Giám đốc tài chính của Intel David Zinsner đã cho biết tại hội nghị công nghệ, truyền thông và viễn thông toàn cầu của Citigroup vào ngày 4 tháng 9 năm 2025 rằng công ty sẽ sử dụng số vốn đầu tư của chính phủ Hoa Kỳ để thanh toán các khoản nợ đến hạn vào cuối năm, đồng thời nhấn mạnh TSMC là "đối tác vĩnh viễn".
Chính phủ Mỹ nắm giữ cổ phần, loại bỏ sự không chắc chắn về trợ cấp
Theo báo cáo, Zinsner đã đề cập trong cuộc trò chuyện với nhà phân tích của Citigroup, Christopher Danely, rằng trước khi chính phủ Mỹ đầu tư, Intel đã có khoảng 5,7 tỷ USD khoản trợ cấp chưa được quyết định. Mặc dù hiện tại đã nhận được 2,2 tỷ USD khoản trợ cấp từ chính phủ, nhưng vẫn chưa chắc chắn liệu có thể nhận được phần còn lại là 5,7 tỷ USD hay không.
Ông bổ sung, ngay cả khoản trợ cấp 2,2 tỷ đô la đã nhận cũng đi kèm với "điều khoản thu hồi" (Clawback), trong "Đạo luật Chip" (CHIPS Act), kế hoạch Secure Enclave dành riêng cho Intel với 3 tỷ đô la tài trợ cũng chưa được xác định hoàn toàn, phương thức và thời điểm phân bổ vẫn còn biến số.
Zinsner cho biết, chính phủ Trump lần này trực tiếp đầu tư, giúp giải quyết những không chắc chắn này một lần và ngoài số tiền 3 tỷ đô la sẽ đến từng đợt trong vài năm tới, phần còn lại của vốn đều có thể nhận ngay lập tức.
(Ghi chú: Điều khoản truy thu, có nghĩa là mặc dù chính phủ đã phát tiền trợ cấp trước, nhưng nếu Intel không đạt được các cam kết về mức đầu tư, công suất, việc làm, thời gian, tuân thủ, chính phủ có thể yêu cầu trả lại số tiền đã phát. Quỹ 3 tỷ USD cho Secure Enclave là một chương trình dưới Đạo luật Chips & Science, mục đích là mở rộng khả năng sản xuất đáng tin cậy của chính phủ Hoa Kỳ trong lĩnh vực sản xuất bán dẫn hàng đầu, quỹ này đặc biệt hỗ trợ Intel xây dựng chuỗi cung ứng chip trong nước an toàn và đáng tin cậy cho chính phủ Hoa Kỳ. )
Chính quyền Trump không can thiệp vào hoạt động của Intel, toàn bộ vốn sẽ được sử dụng để trả nợ.
Để giải quyết những lo ngại của công chúng về việc chính phủ Trump can thiệp vào hoạt động của công ty sau khi đầu tư, Zinsner nhấn mạnh rằng chính phủ sẽ dựa trên quyết định biểu quyết của hội đồng quản trị và sẽ không can thiệp thêm.
Đồng thời, ông cũng tiết lộ rằng vụ tách biệt Intel Altera dự kiến sẽ hoàn thành trong vài tuần tới, có thể mang lại 3,5 tỷ USD, trong khi khoản đầu tư của SoftBank (SoftBank) dự kiến sẽ đến trong quý này, chờ phê duyệt của cơ quan quản lý.
Zinsner cho biết, Intel sẽ sử dụng số tiền này để trả nợ 3,8 tỷ đô la đáo hạn trong năm nay, và nhấn mạnh rằng:
"Chúng tôi dự định sẽ hoàn trả vào đúng hạn, sẽ không gia hạn hoặc tiếp tục tài trợ nữa."
(Ghi chú: Vụ tách biệt Intel Altera, là thỏa thuận giữa Intel và quỹ con Silver Lake vào tháng 4 năm nay, bán 51% cổ phần Altera, Intel ước tính có thể thu về khoảng 4,4 tỷ USD tiền mặt ròng, giao dịch này dự kiến sẽ hoàn thành vào nửa cuối năm 2025.)
Có thể tạm hoãn việc tách rời ngành sản xuất wafer.
Khi được hỏi liệu có kế hoạch tách biệt kinh doanh (Foundry) thành một công ty con để thuận lợi cho việc đầu tư từ bên ngoài hay không, Zinsner đã trả lời:
"Không phải là không thể, nhưng xác suất xảy ra trong ngắn hạn không cao, vì hoạt động kinh doanh vẫn chưa có sức hấp dẫn đầu tư."
Ông bổ sung, vì chính phủ có quyền giữ chứng khoán, giả sử trong tương lai thực sự bán cổ phần, tỷ lệ bán cũng sẽ không vượt quá 49%.
Thừa nhận đã đầu tư quá mức trong quá khứ, giữ niềm tin vào quy trình mới.
Zinsner thừa nhận, Intel đã chi quá nhiều tiền cho nhu cầu vượt trội trong quá khứ, dẫn đến nhiều vấn đề. Nhưng ông cho biết, CEO Trần Lập Vũ rất tự tin về công nghệ quy trình 14A thế hệ mới.
Ông thừa nhận rằng, mặc dù về lý thuyết vẫn có rủi ro "không có khách hàng đưa vào, công suất trắng xây dựng", nhưng xác suất tương đối thấp. Về chi phí, Zinsner cho biết chi phí đơn vị wafer của 14A sẽ cao hơn 18A, lý do chính là do việc đưa vào máy khắc High-NA EUV, cộng với các bước khắc bổ sung làm cho quy trình trở nên phức tạp hơn, chi phí theo đó cũng tăng lên.
Intel sẽ tiếp tục hợp tác với TSMC
Khi nói về hợp tác gia công, Zinsner cho biết Intel trong những năm gần đây đã giao một số sản phẩm cho TSMC sản xuất, mức độ phụ thuộc này sẽ thay đổi theo hiệu suất kinh doanh và điều chỉnh dòng sản phẩm, nhưng nhấn mạnh:
"Nói thật, chúng tôi sẽ luôn giao sản phẩm cho TSMC để sản xuất, họ là một đối tác tuyệt vời."
Hiện tại, các sản phẩm Lunar Lake và Arrow Lake của Intel đều được gia công bởi TSMC. Ông tiết lộ, ở giai đoạn hiện tại có khoảng 30% sản phẩm đến từ TSMC, tỷ lệ này mặc dù sẽ giảm trong tương lai nhưng vẫn cao hơn mức của mười năm trước.
Hình ảnh là vi mạch Lunar Lake và Arrow Lake của Intel
(Intel phát hành thông cáo báo chí chính thức! Công bố chính quyền Trump đầu tư 8.9 tỷ đô la để sản xuất chất bán dẫn tại Mỹ)
Bài viết này Giám đốc tài chính Intel: Chính phủ Mỹ sẽ ưu tiên trả nợ, sẽ luôn hợp tác với TSMC Xuất hiện lần đầu trên Tin tức Chuỗi ABMedia.