SK Hynix đạt được một cột mốc quan trọng trong các chip HBM4 thế hệ tiếp theo

Vào thứ Sáu, SK Hynix đã hoàn thành việc phát triển HBM4, sản phẩm bộ nhớ thế hệ tiếp theo của họ cho AI hiệu suất siêu cao. Công ty Hàn Quốc cũng đã thiết lập một hệ thống sản xuất hàng loạt cho các chip bộ nhớ băng thông cao này.

Theo lời giải thích của công ty, chip bán dẫn này kết nối theo phương thẳng đứng nhiều chip DRAM và tăng tốc độ xử lý dữ liệu so với các sản phẩm DRAM thông thường. SK Hynix tin rằng việc sản xuất hàng loạt các chip HBM4 sẽ dẫn dắt ngành công nghiệp trí tuệ nhân tạo.

SK Hynix chuẩn bị sản xuất hàng loạt HBM4

Công ty đã phát triển sản phẩm này dựa trên sự gia tăng đột ngột gần đây trong nhu cầu về trí tuệ nhân tạo và xử lý dữ liệu, điều này đòi hỏi bộ nhớ băng thông cao để tăng tốc độ hệ thống. Họ cũng chỉ ra rằng việc đảm bảo hiệu quả năng lượng của bộ nhớ đã trở thành một yêu cầu chính đối với khách hàng, vì mức tiêu thụ năng lượng cho việc vận hành các trung tâm dữ liệu đã tăng lên đáng kể.

Nhà cung cấp bán dẫn kỳ vọng rằng băng thông lớn hơn và hiệu suất năng lượng của HBM4 sẽ là giải pháp tối ưu để đáp ứng nhu cầu của khách hàng. Việc sản xuất thế hệ mới này liên quan đến việc xếp chồng các chip theo chiều dọc để tiết kiệm không gian và giảm tiêu thụ năng lượng, điều này giúp xử lý khối lượng lớn dữ liệu được tạo ra bởi các ứng dụng AI phức tạp.

“Hoàn thành phát triển HBM4 sẽ là một cột mốc mới cho ngành công nghiệp. Bằng cách cung cấp sản phẩm đáp ứng nhu cầu của khách hàng về hiệu suất, hiệu quả năng lượng và độ tin cậy một cách kịp thời, công ty sẽ đáp ứng thời gian đưa sản phẩm ra thị trường và duy trì vị thế cạnh tranh”, Joohwan Cho, trưởng bộ phận phát triển HBM tại SK Hynix, cho biết.

Công ty Hàn Quốc đã tiết lộ rằng sản phẩm mới của họ có tốc độ xử lý dữ liệu và hiệu suất năng lượng tốt nhất trong ngành. Theo báo cáo, băng thông của chip đã được gấp đôi so với thế hệ trước bằng cách áp dụng 2.048 đầu cuối I/O, và hiệu suất năng lượng của nó đã tăng hơn 40%.

SK Hynix cũng cho rằng HBM4 sẽ cải thiện hiệu suất dịch vụ AI lên đến 69% khi sản phẩm được áp dụng. Sáng kiến này nhằm giải quyết các nút thắt dữ liệu và giảm chi phí năng lượng của các trung tâm dữ liệu.

Công ty đã tiết lộ rằng HBM4 vượt qua tốc độ hoạt động tiêu chuẩn (8Gbps) của Hội đồng Kỹ thuật Thiết bị Điện tử Tích hợp (JEDEC) bằng cách tích hợp hơn 10Gbps vào sản phẩm. JEDEC là tổ chức tiêu chuẩn toàn cầu phát triển các tiêu chuẩn mở và tài liệu cho ngành công nghiệp vi điện tử.

SK Hynix cũng đã tích hợp quy trình Advanced MR-MUF vào HBM4, cho phép xếp chồng các chip và tiêm các vật liệu bảo vệ lỏng giữa chúng để bảo vệ mạch và làm cứng chúng.

Công ty khẳng định rằng quy trình này đã chứng tỏ là đáng tin cậy và hiệu quả hơn trên thị trường để tản nhiệt so với phương pháp sử dụng vật liệu dạng phim cho mỗi chồng chip.

Cổ phiếu của SK Hynix tăng vọt

Sau khi ra mắt HBM4, giá cổ phiếu của SK Hynix đã đạt mức cao kỷ lục vào thứ Sáu, tăng lên đến 6,60% lên 327,500 KRW. Giá cổ phiếu của công ty cũng đã tăng khoảng 17,5% trong năm ngày qua và gần 22% trong tháng trước.

Kim Sunwoo, nhà phân tích cấp cao của Meritz Securities, dự đoán rằng thị phần của công ty trong thị trường HBM sẽ duy trì ở mức dưới 60% vào năm 2026, được hỗ trợ bởi việc cung cấp sớm HBM4 cho các khách hàng chính và lợi thế do việc tiên phong mang lại.

SK Hynix cung cấp số lượng lớn nhất chip bán dẫn HBM cho Nvidia, tiếp theo là Samsung Electronics và Micron, những công ty cung cấp khối lượng nhỏ hơn. Giám đốc kế hoạch kinh doanh HBM của công ty, Choi Joon-yong, dự đoán rằng thị trường chip bộ nhớ cho AI sẽ tăng 30% mỗi năm cho đến năm 2030.

Joon-yong khẳng định rằng nhu cầu của người dùng cuối đối với AI là rất mạnh và cũng thấy rằng hàng tỷ đô la chi tiêu vốn cho AI của các công ty điện toán đám mây sẽ được điều chỉnh tăng trong tương lai.