Cuối tuần có một tập podcast rất đáng chú ý, đến từ Chen Liwu tham gia No Priors. Đây cũng là lần đầu tiên anh xuất hiện sau khi gia nhập Intel.


Trong đó có nhiều điểm đáng chú ý
1️⃣ Những biến đổi trong vật liệu học:
Anh đề cập đến việc chuyển trọng tâm đầu tư sang công nghệ đóng gói tiên tiến EMIB, nền tảng kính, cũng như các vật liệu mới như Gallium Nitride (GaN), Silicon Carbide (SiC), Indium Phosphide (InP) và kim cương tổng hợp nhân tạo.
2️⃣ Nhu cầu CPU phục hồi mạnh mẽ
Tỷ lệ CPU và GPU trong máy chủ trung tâm dữ liệu đã từ 1:8 tiến tới 1:4 hoặc thấp hơn.
3️⃣ Tiềm năng của Intel
Anh dự đoán đến năm 2030-2032, thế giới sẽ bắt đầu thực sự nhận thức được tiềm năng của Intel — không chỉ giới hạn trong thị trường PC truyền thống, mà còn mở rộng sang các thị trường mới nổi như tính toán biên, AI vật lý và AI thể nhân tạo.
4️⃣ Tích hợp năng lực, cung cấp giải pháp chip tùy chỉnh
Nếu khả năng của Intel về XPU, đóng gói tiên tiến và khả năng gia công được tích hợp hiệu quả, sẽ cung cấp các giải pháp chip tùy chỉnh cho các tải công việc khác nhau, đây là hướng chiến lược dài hạn mà anh đặt ra cho công ty.
5️⃣ Hợp tác Terafab
Trong khuôn khổ hợp tác này, Elon Musk quyết định tự xây dựng nhà máy wafer, Intel sẽ cung cấp công nghệ và quy trình hỗ trợ, giúp thúc đẩy quá trình sản xuất nhanh hơn. Chen Liwu cho biết, anh họp với đội ngũ của Musk hàng tuần, tiến trình hợp tác diễn ra thuận lợi.
Xem bản gốc
post-image
Trang này có thể chứa nội dung của bên thứ ba, được cung cấp chỉ nhằm mục đích thông tin (không phải là tuyên bố/bảo đảm) và không được coi là sự chứng thực cho quan điểm của Gate hoặc là lời khuyên về tài chính hoặc chuyên môn. Xem Tuyên bố từ chối trách nhiệm để biết chi tiết.
  • Phần thưởng
  • Bình luận
  • Đăng lại
  • Retweed
Bình luận
Thêm một bình luận
Thêm một bình luận
Không có bình luận
  • Đã ghim