力積電:多層晶圓堆疊技術獲AMD採用,開發3D AI芯片

金十數據9月4日訊,力積電宣佈,旗下多層晶圓堆疊技術獲AMD等大廠採用,結合晶圓代工大廠的先進邏輯製程,開發高頻寬、高容量、低功耗的3DAI芯片。

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ozguropulosvip
· 2024-09-04 12:18
溫蘭博?🏎️
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