Daniel Romero

台灣伺服器製造商華碩已獲得NVL72-Ready認證，用於其冷卻液分配單元
不確定他們是否能與大廠競爭，但這很有趣

$INTC 李武董事長：
英特爾的目標是在5到10年內為投資者帶來“10倍回報”
在接受“無先例”播客的採訪時，李武強調，儘管公司仍然落後於$TSM 並且“必須保持謙遜”，人們將只在2030年至2032年間開始看到英特爾的真正潛力
當被問及他決定繼續投資晶圓代工業務的原因時，李表示晶圓代工對美國非常重要，對整個行業也極其重要。英特爾最先進的工藝，例如18A（1.4nm），已經在規劃1nm和0.7nm
他強調：“我們非常尊重台積電。我們是非常好的合作夥伴，行業需要更多產能來服務我們的客戶。所以我們決定堅持下去。從長遠來看，這是一個關鍵舉措，也是我能為行業創造更多價值的地方。”

玻璃基板熱潮正在升溫
雖然大多數人專注於TGV，但鍍金是製作玻璃基板中最困難的步驟，也是目前真正影響良率的因素
TGV基本已解決：激光器已經通過認證，流程已經掌控
$LPK CEO 也直接告訴我這一點
尚未完全解決的是在保持結構完整性的同時，用銅填充這些孔洞
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以下是流程的運作方式
一旦鑽好通孔，使用像$LPK LIDE的TGV技術，它們仍然是玻璃中的空洞
鍍金是將它們轉變為導電銅互連並在其周圍鍍銅導線的步驟
它分為三個問題：
→ 無空洞充填。你必須用銅填滿深而窄的孔洞，且內部不能有空隙。
→ 銅與玻璃的附著力。銅不自然地粘附在光滑的玻璃上。沒有適當的表面化學性質，金屬就會剝離。有機基板沒有這個問題；玻璃則有。
→ 抵抗熱循環。銅在加熱時的膨脹約比玻璃多五倍，因此每次電力循環都會對每個通孔周圍的玻璃造成應力，甚至可能裂開。經過電氣測試的基板仍可能在經過數千次熱循環後失效
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現在來看看解決這些問題的公司：
→ Atotech（$MKSI 的一部分）。其 VitroCoat 和 CupraTech 化學品是銅與玻璃附著力和無空洞充填的標準
→ Okuno Chemical（私人公司）。其 TOP LUCINA GCS 添加劑專為玻璃芯通孔的全充填無空洞設計
→ Koto Electric（私人公司）。其專有的 GWC 工藝直接

人們真的在三個月前以$300的價格出售$MU ，當時記憶體股票的市盈率為4倍，甚至在Rubin推出之前

我有機會與 $LPK CEO 交談，並且對他告訴我的一些事情感到驚訝
當然，這個領域有很多保密協議，但你必須留意那些蛛絲馬跡

$NBIS 現在已上漲 1,234%，自我一年前稱其為潛在的 10 倍投資以來
🥂

所有分析師對$MU 的最新調升
這些調升的平均目標價現在是$1,360
花旗集團將其$MU 的目標價從$840調升至$1,200
德意志銀行將其$MU 的目標價從$1,000調升至$1,500
RBC資本將其$MU 的目標價從$525調升至$1,200
TD Cowen將其$MU 的目標價從$660調升至$1,500
Aletheia Capital將其$MU 的目標價從$650調升至$1,600
大和證券將其$MU 的目標價從$700調升至$1,600
高盛將其$MU 的目標價從$400調升至$900
坎多爾費茲將其$MU 的目標價從$700調升至$1,500
富國銀行將其$MU 的目標價從$550調升至$1,220
摩根士丹利將其$MU 的目標價從$520調升至$1,050
沃爾夫研究將其$MU 的目標價調升至$1,250
雷蒙德·詹姆斯將其$MU 的目標價從$530調升至$1,100
蘇斯克漢納將其$MU 的目標價從$600調升至$1,750
瑞銀將其$MU 的目標價從$535調升至$1,625

這可能看起來像循環頂端，但沒有辦法在不讓 AI 資本支出迅速崩潰的情況下解決這個問題
而這種情況並沒有發生
你可以圍繞記憶體進行設計，但這主要是改善系統，超越了僅僅增加記憶體的範疇。這並不意味著你不想擁有盡可能多的記憶體

瘋狂的一年
➣ 無保證金
➣ 無期權
➣ 無日內交易
只做股票挑選
我看看我的投資組合，仍然看到許多從今天的水平出現的明顯多倍股
人工智慧是有史以來最強大的趨勢，也是對投資者最有利可圖的趨勢

$SPCX 價值超過$AMZN 令人震驚
市值需要背景資訊，
只有$SPCX$ 2.75兆美元市值的4.8%是可交易的浮動股。其餘的是鎖定股份，將在未來18個月內部分解鎖
以亞馬遜為例，可交易的浮動股約佔其當前市值的90%
簡單來說，這意味著許多美元在追逐少量的股份，從而將市值推升到“人為”水平

AI 基礎設施路線圖
你需要研究以在未來幾年內超越的內容
現在 → 記憶體 + 光傳輸器
2027 → 800V + 早期 CPO
2028 → PLP + 擴展光學
2029 → 玻璃基板 + HBM5
2030 → 光學 I/O 晶片組 + 嵌入式冷卻
2031 → 3D DRAM + 微流體冷卻

我將能在本週四與CEO交談，討論可能是X上最受歡迎的玻璃基板選擇
我不想過度透露，但如果你有任何關於玻璃基板的問題，特別是與TGV相關的，你可以在下面留言

金融時報報導，融合反應堆建設支出到2040年可能達到$73B 每年
美國能源部剛剛完成其融合科學與技術路線圖，目標在2030年代中期部署融合試點廠
唯一在公開市場的純粹融合公司是通過$SVAC的通用融合，預計合併完成後將以$GFUZ 交易
然而，投資者應該小心。這家公司並非自願上市。這是最後的機會保持經營
許多在該領域的公司將會破產
與融合相關的其他公開股票包括：
$5803.T，藤倉，超導材料和高溫超導線
$ACM，AECOM，融合廠工程與基礎設施
$BRKR，布魯克，超導技術與科學設備
$OXIG.L，牛津儀器，低溫技術與磁系統
$AMSC，美國超導，HTS線與電網基礎設施

味之素 $2802 表示目前ABF並不存在短缺
味之素的執行長表示，AI需求正對ABF供應施加壓力，但公司預計能滿足到2030年。超出這個時間範圍，能見度較低
執行長表示，味之素並未僅因擁有壟斷般的市場力量而提高ABF價格，儘管投資者施加壓力。他認為，激進的定價可能會損害客戶關係，並促使客戶尋找替代方案
然而，他也對於如果基材變得更複雜且附加價值更高時，價格可能會上漲持開放態度。換句話說，價格可能會結構性上升，但不是透過投機性漲價
味之素已經為長期需求做準備，並在日本中部地區取得土地用於新設施。預計新產能將於2032年開始，但如果客戶需要，時間表可能會提前
在其他消息中，玻璃基板不太可能很快取代ABF。即使到2028年玻璃包裝有所進展，分析師預計它將與ABF一同使用，而非取代它

根據微星董事長的說法，CPU短缺將在下半年緩解
微星表示，由於記憶體供應有限，GPU晶片供應已下降約30%，無法完全滿足需求
由於價格上升，個人電腦需求正在減弱。微星表示其DIY部門下降約20%，而整體PC市場下降10–20%
據報導，$NVDA 和英特爾正再次將其優先級放在PC CPU上。AMD的供應預計在第二季度改善，而英特爾的供應則預計在第三季度改善

有一家關鍵的 $SPCX 供應商以13倍2026年每股盈餘交易，卻沒有人在談論它