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最近梳理了一下半导体领域的国产替代进展，发现在芯片先进制程这条路上，国内企业其实在好几个环节都有所突破。
先说设备端。北方华创的刻蚀和PVD平台比较全面，中微公司在介质刻蚀这块已经有5nm验证。拓荆科技搞薄膜沉积的ALD技术还不错，华海清科专攻CMP设备，既做逻辑也做存储。盛美上海的清洗设备覆盖面很广，芯源微在前道的涂胶显影上有动作。另外精测电子的量测仪器涉及面板和半导领域，长川科技的测试设备能处理模拟和数字芯片。
材料这块也有一些硬手。沪硅产业的12英寸硅片在中芯国际这边有供应，安集科技的抛光液是CMP配套的先进产品。江丰电子提供高纯靶材，用于存储和逻辑工艺。鼎龙股份做抛光垫，算是材料平台的支撑。南大光电专注ArF光刻胶的MO源，雅克科技的前驱体技术强，还做了海外整合。江化微做高纯试剂，从面板延伸到半导领域。
零部件和子系统方面，富创精密的金属结构件通过了平台认证，新莱应材的真空管阀拿到半导认证，汉钟精机的干泵在国产替代上推进不错。英杰电气的射频电源对刻蚀工艺支撑明显，华亚智能做精密结构件，直接配套到设备厂。
EDA和设计工具这边，华大九天的模拟EDA工具链比较完整，概伦电子在器件建模和参数精准度上有优势。芯原股份主要做IP授权和平台服务，广立微专注良率提升和电性测试。
制造和封测环节，中芯国际在成熟工艺扩产和特色工艺上持续投入，华虹公司的功率和MCU产品涵盖8英寸和12英寸产能。长电科技的先进封装能力在推Chiplet方案，通富微电和AMD有合作，FC产线在量产阶段。华天科技专做车规级封测，Fan-out技术也在推进。
整个产业链从上游设备、材料、零部件，到中游EDA工具，再到下游制造和封测，基本上形成了一个完整的国产体系框架。当然，每家企业的技术深度和市场地位还有差异，但这个趋势确实在推进。