广场
最新
热门
资讯
我的主页
发布
Daniel Romero
2026-06-29 23:35:55
关注
据SemiAnalysis（并非最近）的报告...
- $NVDA 希望在一个高级封装内采用4芯片配置，配备16个HBM堆栈
- 然而，在没有玻璃基板的情况下，目前还无法实现高良率
因此，Rubin Ultra将转向2+2配置：同一基板上放置两个双芯片封装
系统仍将拥有四个GPU芯片，Kyber服务器也保留了预期的计算和HBM布局。设计之所以分散在基板上，是因为封装尚未为大规模量产做好准备
这是一种在玻璃基板和PLP于2028年逐步量产的过渡方案
台积电CoPoS的大规模量产预计仍将在2028年推进，并将从一开始就采用玻璃基板
Feynman将是首个采用四芯片加速器架构并集成于单一封装的产品系列
查看原文
此页面可能包含第三方内容，仅供参考（非陈述/保证），不应被视为 Gate 认可其观点表述，也不得被视为财务或专业建议。详见
声明
。
1人点赞了这条动态
赞赏
1
评论
转发
分享
评论
请输入评论内容
请输入评论内容
评论
暂无评论
热门话题
查看更多
#
0成本拿2股SK海力士
36.33万 热度
#
Strategy拟回购股票涨超12%
219.84万 热度
#
预测世界杯法国VS瑞典
49.78万 热度
#
Solana生态ANSEM暴涨
2202.53万 热度
#
USD1链上质押享年化7.66%
101.54万 热度
置顶
网站地图
据SemiAnalysis（并非最近）的报告...
- $NVDA 希望在一个高级封装内采用4芯片配置，配备16个HBM堆栈
- 然而，在没有玻璃基板的情况下，目前还无法实现高良率
因此，Rubin Ultra将转向2+2配置：同一基板上放置两个双芯片封装
系统仍将拥有四个GPU芯片，Kyber服务器也保留了预期的计算和HBM布局。设计之所以分散在基板上，是因为封装尚未为大规模量产做好准备
这是一种在玻璃基板和PLP于2028年逐步量产的过渡方案
台积电CoPoS的大规模量产预计仍将在2028年推进，并将从一开始就采用玻璃基板
Feynman将是首个采用四芯片加速器架构并集成于单一封装的产品系列