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摩根士丹利：2027年 CoWoS 需求将达 269 万片，CPU 正式加入先进封装阵营
深潮 TechFlow
2026-07-09 08:52:06
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深潮 TechFlow 消息，据潮向研究，摩根士丹利 7月 8日 AI 供应链报告预计，2027 年全球 CoWoS 需求将达 269.4 万片，较 2026 年增长 93%。英伟达仍为最大客户（122.2 万片，占比 45%），AMD 需求将暴增 308%（13 万片→53 万片），MI455（100 万颗）与 MI450（50 万颗）为 2027 年主力。AMD Venice CPU 将首次采用 CoWoS 封装，2027 年出货预计 675 万颗，CoW 生产由 ASE/SPIL、Amkor、力成承接，标志着 CoWoS从 AI 加速器向服务器 CPU 大规模扩展。谷歌 TPU Sunfish 全年出货 96 万颗，集中在 4Q26 出货。英伟达 Blackwell 库存被澄清为供应链缓冲，2026 年内完全消化，Rubin 2027 年出货近 700 万颗。
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