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Powerchip Electronics: la technologie de stack de wafer multicouches adoptée par AMD pour développer des puces 3D AI
Le 4 septembre, les données de Jinshi ont annoncé que la technologie de pile de plaquettes à couches multiples de Liji a été adoptée par des grands fabricants tels que AMD. En combinant le processus logique avancé des usines de fonderie de plaquettes, des puces 3DAI à haute fréquence, grande capacité et faible consommation d’énergie ont été développées.