#分享美股交易赢英伟达股票 暴落10.3%之后、米国株式市場で最も反発が強い方向性：すべてのAIではなく、「AIネットワーク＋光インターコネクト＋HBM」の三つの硬線
今回の米国株暴落は、一見AIバブルの破裂に見えるが、実際にはより「過度なポジションの評価殺し」の側面が強い。
6月5日、ナスダック指数は一日で4.2%下落し、2025年4月以来最大の下げ幅を記録；フィラデルフィア半導体指数は10.3%暴落し、2020年3月以来最悪の一日となった。
個別銘柄レベルでは、Marvellは16.7%下落、Micronは13.3%、Intelは11.3%、AMDは10.9%、Broadcomは7.9%、Nvidiaは6.2%。主な引き金は、米国雇用統計が予想以上に強く、市場が再びFRBの利上げを懸念し始めたこと、またBroadcomの業績後にAIチップの期待過剰による失望だった。しかし、これはAI需要の崩壊を意味しない。真のシグナルは：資金はAIを否定しているのではなく、AIチェーンの中で「本当にギャップがある部分」「本当に受注がある部分」「本当にキャッシュフローがある部分」を再選別していることだ。だから、暴落後の最も強い反発は、すべてのAI株の一斉反発ではなく、次の三類に集中する：
第一、AIネットワークとカスタムASIC。
第二、CPO／シリコンフォト／光源。
第三、HBMと高級ストレージ。
そして、最も誤殺された銘柄は、私の見解では、最大下落率のMarvellではなく、Broadcomだ。Marvellは最も弾力性が高いが、Broadcomは最も誤殺された銘柄。Micronは期待差が最大、Coherent／Lumentumは産業の短板の中で最も硬い。
一、先に定性：今回の崩壊はAIのファンダメンタルズ崩壊ではなく、「金利＋過熱＋期待過剰」の同時崩壊
今回の暴落の核心原因は三つ。
第一、米国の強い雇用統計が利上げ期待を再燃させた。雇用が堅調だと、インフレ圧力と金利見通しが再び高まり、過大評価されたハイテク株は自然と評価殺しに遭う。Barron’sも指摘、強い雇用報告は市場に金利上昇への懸念を引き起こし、半導体や太陽光など資本集約型・長期的なセクターが最大の打撃を受けた。
第二、AI半導体の過熱した取引が過剰だった。フィラデルフィア半導体指数は、暴落後も今年に入って70%以上上昇しており、資金の過熱状態が続いていることを示す。高値圏のセクターは、金利や業績期待の乱高下により集中して踏みつぶされやすい。
第三、Broadcomが「AI期待過剰」のムード殺しを引き起こした。Broadcomは第2四半期にAI半導体収入108億ドル、前年比143%増。第3四半期には160億ドル、200%以上の増加予想だが、市場期待がさらに高いため株価は逆に下落した。これが今回の暴落の最も重要なポイント：企業の業績は悪化していないのに、市場は「期待外れ」と感じているだけだ。この暴落後、最も強い反発方向は、最も下落幅が少ない銘柄や最も割安な銘柄ではなく、「ファンダメンタルズに問題なく、産業トレンドも崩れておらず、下落は評価と感情の誤殺に過ぎない」方向だ。
二、反発最強方向一：AIネットワークとカスタムASIC
このラインは、暴落後に最も注目すべき第一の主線だ。次の段階のAIデータセンターの矛盾は、「誰がGPUを持っているか」ではなく、「GPU間の接続方法」「クラウド事業者の自社ASIC開発」「AIクラスターのコスト削減」へと変化している。これがBroadcomとMarvellの核心価値だ。Broadcomが今回売られたのは、市場がAIチップの売上指針を「十分に攻めていない」と見ているからだが、実績は堅調：第2四半期のAI半導体収入は108億ドル、前年比143%、第3四半期には160億ドル、200%以上の増加予想。さらに、2023年の総収入見通しは294億ドル、前年比84%、調整後EBITDA率は約68%と高水準だ。これが示すのは、BroadcomはAIの潮流から退いていないこと。市場の期待が過剰だっただけだ。もし今後米国株のテクノロジーが反発すれば、Broadcomは最も早く回復するコア銘柄の一つになる可能性が高い。弾力性はMarvellの方が高いが、基本的な堅牢さではBroadcomの方が上だ。Marvellはもう一つの論理：AIネットワークとカスタムASICの高ベータ銘柄。黄仁勳は台北のコンピュータ展で、「次の兆ドル企業になる可能性がある」と語り、当日大きく上昇し、史上最高値を更新。さらに6月22日にS&P500に採用される予定で、受動的資金の配分需要も高まる。したがって、このラインはこう見られる：Broadcomは最も誤殺が明白、Marvellは反発弾力性最大。ただし、両者には大きな違いがある。Broadcomは7.9%下落、最大ではないが、「誤殺の典型」として最も似ている。Marvellは16.7%下落、反発は最も激しい可能性があるが、過去に大きく上昇しており、今年の上昇も非常に過熱していたため、高弾性取引寄り。リスクは低くない。
三、反発最強方向二：CPO、シリコンフォト、光源
この暴落後、次に注目すべきはCPOと光インターコネクトだ。理由はシンプル：AIデータセンターの拡大に伴い、最も硬い物理的ボトルネックの一つが帯域と消費電力だからだ。LightCountingによると、AIクラスター用のイーサネット光モジュールとCPO市場は、2025年に165億ドル、2026年に260億ドルに達し、2年連続で約60%の成長を見込む。さらに、2026年のAIクラスター拡大はXPUやスイッチASICの不足により制約される見込みだが、それでも光送受信器の販売は約60%増と予測されている。これは一つの事実を示す：AI光インターコネクトは景気の終わりではなく、供給側が需要に追いついていない状態だ。さらに重要なのは、Nvidiaが上流のフォトニクス供給網を真剣に押さえていることだ。3月、NvidiaはLumentumとCoherentにそれぞれ20億ドル、合計40億ドルの投資を発表し、光子技術と光学製造能力の強化のための大規模調達を約束した。これは非常に強いシグナルだ。普通の相場なら、Nvidiaが40億ドルを投じてレーザや光学デバイスの供給を事前確保することはない。これは、市場に対して、「次の段階のAIデータセンターのギャップはGPUだけでなく、光源、シリコンフォト、CPO、光インターコネクトにもある」と伝えるメッセージだ。これが、CoherentやLumentumのような銘柄が、この暴落とともに売られた場合でも、後の反発弾力が非常に高い理由だ。ただし、注意点もある。CoherentやLumentumはすでに高値圏にあり、評価も高いため、「安値での誤殺」ではなく、「産業トレンドの堅さと波動の大きさによる高弾性」の方向性だ。
大まかな対応関係は：
Lumentum：レーザ、光源、光通信デバイス。Coherent：フォトニクスマテリアル、レーザ、光デバイス、光通信。
Marvell：AIネットワーク、DSP、スイッチ／インターコネクト、光電融合期待。
Broadcom：ASIC＋AIネットワークプラットフォーム。
このラインの反発ロジックは非常に明快：AIは退潮せず、GPUからネットワークと光インターコネクトへと拡散している。これは、以前の調査資料のナラティブとも一致：AI需要はGPUや光モジュールにとどまらず、O-DSP、CPO、材料、化学品、電子布、四塩化ケイ素といった上流の短板へと沈下していく。
四、反発最強方向三：HBMと高級ストレージ
三つ目はHBMと高級ストレージだ。今回Micronは13.3%下落し、主に市場は、SKハイニックスやサムスンの大規模増産後に、ストレージ過剰を懸念している。しかし、私はこの懸念は短期的に過剰に拡大されていると考える。台北コンピュータ展で、SKグループの会長は、今後5年でストレージウエハーの生産能力を倍増させる計画を示し、AI需要に対応すると述べた。さらに、供給のボトルネックは2030年頃まで続く可能性も警告している。ロイターも、2026年第1四半期のグローバルHBMシェアは約58%、サムスンとMicronはそれぞれ約21%と伝えている。これは非常に重要なポイントだ。もしストレージが本当にすぐに過剰になるなら、SKハイニックスは「2030年までボトルネックが続く」と公言しないはずだ。リーダー企業の増産は、むしろ長期的な需要ギャップを見越している証拠だ。さらに重要なのは、AIストレージは普通のDRAMサイクルではなく、HBMサイクルだということ。普通のDRAM増産は価格圧力をもたらすが、HBMは先進パッケージング、TSV、歩留まり、顧客認証、GPUバインディングにより、供給速度は遅く、価格変動も大きくない。Micronの今回の下落は大きいが、論理的には間違いではない。リスクは従来のストレージ周期の変動にあり、チャンスはHBMシェアの拡大にある。
Micronの反発ロジックは：市場がHBMの供給不足を再認識すれば、明らかに回復する可能性が高い。ただし、私の中では最も誤殺された銘柄ではなく、ストレージの周期性と変動性の高さから、次点の候補だ。
五、最も誤殺された銘柄：Broadcom
もし一つだけ「最も誤殺された」と選ぶなら、私はBroadcomだ。その理由は、下落幅が最大だからではなく、その誤殺の論理が最も不十分だからだ。市場はBroadcomを売ったのは、AIチップの指針が大きく予想を超えなかったからだが、実績は非常に堅実：第2四半期のAI半導体収入は108億ドル、前年比143%、第3四半期には160億ドル、200%以上の増加予想。さらに、総収入は294億ドル、前年比84%、と堅調な見通しを示している。これは、ファンダメンタルズの悪化を意味しない。むしろ、「満点を期待していたのに95点しか取れなかった」ために資金が不満足に扱われている状態だ。Broadcomの三つのコア優位点は：
第一、AIカスタムASICのポジショニング：GoogleやMetaなどのクラウド自社AIチップに必要なASICとネットワークチップの能力を持つ。
第二、AIネットワークの重要性：AIクラスターが大きくなるほど、ネットワークの重要性も増す。スイッチ、インターコネクト、SerDes、ネットワークチップがコアバリューになる。
第三、キャッシュフローの強さ：第2四半期の営業キャッシュフローは104.93億ドル、資本支出差し引き後のフリーキャッシュフローは102.62億ドル、収益の46%。このキャッシュフローの質は、高評価のAI株の中でも非常に希少だ。
したがって、これはストーリー株ではなく、AIインフラの中で最もキャッシュフローの質が高い企業の一つだ。私の見立てでは、今回の暴落後、Broadcomは米国株のAIハードウェアの中で最も回復期待の高い誤殺コア銘柄の一つになる可能性が高い。
六、弾力性最大の銘柄：Marvell
もし誤殺の最も明白な銘柄がBroadcomなら、弾力性最大はMarvellだ。今回の下落は16.7%と大きく、単日で最も下げたが、その産業論理もより刺激的：AIネットワーク、カスタムASIC、光インターコネクト、DSP、S&P500採用、Nvidiaエコシステムの支援、これらのタグが重なる。黄仁勳は台北のコンピュータ展で、「次の兆ドル企業になる可能性がある」と直言し、市場はこれを受けて史上最高値を更新した。
したがって、Marvellの今後の動きはより極端になる可能性：AIハード反発なら、Broadcomよりも激しく反発するかもしれないし、AIの評価殺しが続けば、最も大きく揺れる可能性もある。保守的な誤殺ではなく、高弾性の反攻銘柄だ。
一言で言えば：Broadcomは修復ロジックに適し、Marvellは弾力性ロジックに適している。
七、期待差最大の銘柄：Micron
Micronが今回売られた核心は、「SKハイニックスの増産」が将来の供給過剰をもたらすとの市場の理解だが、その理解は半分だけ正しい。増産は長期的な供給に影響を与えるが、リーディング企業が2030年までにギャップを見越しているなら、増産はむしろ長期的な需要ギャップを裏付ける証拠だ。SKハイニックスは今後5年でウエハー生産能力を倍増させる計画を示し、AI需要に対応するとしている。さらに、供給のボトルネックは2030年頃まで続く可能性も示唆している。ロイターも、2026年第1四半期のグローバルHBMシェアは約58%、サムスンとMicronはそれぞれ約21%。これは非常に重要なポイントだ。もしストレージが本当にすぐに過剰になるなら、SKハイニックスは「2030年までボトルネックが続く」と公言しないはずだ。リーダー企業の増産は、むしろ長期的な需要ギャップを見越している証拠だ。さらに、AIストレージは普通のDRAMサイクルではなく、HBMサイクルだ。普通のDRAM増産は価格圧力をもたらすが、HBMは先進パッケージング、TSV、歩留まり、顧客認証、GPUバインディングにより、供給速度は遅く、価格変動も大きくない。Micronの今回の下落は大きいが、論理的には間違いではない。リスクは従来のストレージ周期の変動にあり、チャンスはHBMシェア拡大にある。
Micronの反発ロジックは：市場がHBMの供給不足を再認識すれば、明らかに回復の可能性が高い。ただし、私の中では最も誤殺された銘柄ではなく、ストレージの周期性と変動性の高さから次点の候補だ。
八、最も誤殺された銘柄：Broadcom
もし一つだけ「最も誤殺された」と選ぶなら、私はBroadcomだ。その理由は、下落幅が最大だからではなく、その誤殺の論理が最も不十分だからだ。市場はBroadcomを売ったのは、AIチップの指針が大きく予想を超えなかったからだが、実績は非常に堅実：第2四半期のAI半導体収入は108億ドル、前年比143%、第3四半期には160億ドル、200%以上の増加予想。さらに、総収入は294億ドル、前年比84%、と堅調な見通しを示している。これは、ファンダメンタルズの悪化を意味しない。むしろ、「満点を期待していたのに95点しか取れなかった」ために資金が不満足に扱われている状態だ。Broadcomの三つのコア優位点は：
第一、AIカスタムASICのポジショニング：GoogleやMetaなどのクラウド自社AIチップに必要なASICとネットワークチップの能力を持つ。
第二、AIネットワークの重要性：AIクラスターが大きくなるほど、ネットワークの重要性も増す。スイッチ、インターコネクト、SerDes、ネットワークチップがコアバリューになる。
第三、キャッシュフローの強さ：第2四半期の営業キャッシュフローは104.93億ドル、資本支出差し引き後のフリーキャッシュフローは102.62億ドル、収益の46%。このキャッシュフローの質は、高評価のAI株の中でも非常に希少だ。
したがって、これはストーリー株ではなく、AIインフラの中で最もキャッシュフローの質が高い企業の一つだ。私の見立てでは、今回の暴落後、Broadcomは米国株のAIハードウェアの中で最も回復期待の高い誤殺コア銘柄の一つになる可能性が高い。
九、弾力性最大の銘柄：Marvell
もし誤殺の最も明白な銘柄がBroadcomなら、弾力性最大はMarvellだ。今回の下落は16.7%、単日で最も大きく下げたが、その産業論理もより刺激的：AIネットワーク、カスタムASIC、光インターコネクト、DSP、S&P500採用、Nvidiaエコシステムの支援、これらのタグが重なる。黄仁勳は台北のコンピュータ展で、「次の兆ドル企業になる可能性がある」と直言し、市場はこれを受けて史上最高値を更新した。
したがって、Marvellの今後の展開はより極端になる可能性：AIハード反発なら、Broadcomよりも激しく反発するかもしれないし、AIの評価殺しが続けば、最も大きく揺れる可能性もある。保守的な誤殺ではなく、高弾性の反攻銘柄だ。
一言で言えば：Broadcomは修復ロジックに適し、Marvellは弾力性ロジックに適している。
十、期待差最大の銘柄：Micron
Micronが今回売られた核心は、「SKハイニックスの増産」が将来の供給過剰をもたらすとの市場の理解だが、その理解は半分だけ正しい。増産は長期的な供給に影響を与えるが、リーディング企業が2030年までにギャップを見越しているなら、増産はむしろ長期的な需要ギャップを裏付ける証拠だ。SKハイニックスは今後5年でウエハー生産能力を倍増させる計画を示し、AI需要に対応するとしている。さらに、供給のボトルネックは2030年頃まで続く可能性も示唆している。ロイターも、2026年第1四半期のグローバルHBMシェアは約58%、サムスンとMicronはそれぞれ約21%。これは非常に重要なポイントだ。もしストレージが本当にすぐに過剰になるなら、SKハイニックスは「2030年までボトルネックが続く」と公言しないはずだ。リーダー企業の増産は、むしろ長期的な需要ギャップを見越している証拠だ。さらに、AIストレージは普通のDRAMサイクルではなく、HBMサイクルだ。普通のDRAM増産は価格圧力をもたらすが、HBMは先進パッケージング、TSV、歩留まり、顧客認証、GPUバインディングにより、供給速度は遅く、価格変動も大きくない。Micronの今回の下落は大きいが、論理的には間違いではない。リスクは従来のストレージ周期の変動にあり、チャンスはHBMシェア拡大にある。
Micronの反発ロジックは：市場がHBMの供給不足を再認識すれば、明らかに回復の可能性が高い。ただし、私の中では最も誤殺された銘柄ではなく、ストレージの周期性と変動性の高さから次点の候補だ。
八、最も誤殺された銘柄：Broadcom
もし一つだけ「最も誤殺された」と選ぶなら、私はBroadcomだ。その理由は、下落幅が最大だからではなく、その誤殺の論理が最も不十分だからだ。市場はBroadcomを売ったのは、AIチップの指針が大きく予想を超えなかったからだが、実績は非常に堅実：第2四半期のAI半導体収入は108億ドル、前年比143%、第3四半期には160億ドル、200%以上の増加予想。さらに、総収入は294億ドル、前年比84%、と堅調な見通しを示している。これは、ファンダメンタルズの悪化を意味しない。むしろ、「満点を期待していたのに95点しか取れなかった」ために資金が不満足に扱われている状態だ。Broadcomの三つのコア優位点は：
第一、AIカスタムASICのポジショニング：GoogleやMetaなどのクラウド自社AIチップに必要なASICとネットワークチップの能力を持つ。
第二、AIネットワークの重要性：AIクラスターが大きくなるほど、ネットワークの重要性も増す。スイッチ、インターコネクト、SerDes、ネットワークチップがコアバリューになる。
第三、キャッシュフローの強さ：第2四半期の営業キャッシュフローは104.93億ドル、資本支出差し引き後のフリーキャッシュフローは102.62億ドル、収益の46%。このキャッシュフローの質は、高評価のAI株の中でも非常に希少だ。
したがって、これはストーリー株ではなく、AIインフラの中で最もキャッシュフローの質が高い企業の一つだ。私の見立てでは、今回の暴落後、Broadcomは米国株のAIハードウェアの中で最も回復期待の高い誤殺コア銘柄の一つになる可能性が高い。
九、弾力性最大の銘柄：Marvell
もし誤殺の最も明白な銘柄がBroadcomなら、弾力性最大はMarvellだ。今回の下落は16.7%、単日で最も大きく下げたが、その産業論理もより刺激的：AIネットワーク、カスタムASIC、光インターコネクト、DSP、S&P500採用、Nvidiaエコシステムの支援、これらのタグが重なる。黄仁勳は台北のコンピュータ展で、「次の兆ドル企業になる可能性がある」と直言し、市場はこれを受けて史上最高値を更新した。
したがって、Marvellの今後の展開はより極端になる可能性：AIハード反発なら、Broadcomよりも激しく反発するかもしれないし、AIの評価殺しが続けば、最も大きく揺れる可能性もある。保守的な誤殺ではなく、高弾性の反攻銘柄だ。
一言で言えば：Broadcomは修復ロジックに適し、Marvellは弾力性ロジックに適している。
十、期待差最大の銘柄：Micron
Micronが今回売られた核心は、「SKハイニックスの増産」が将来の供給過剰をもたらすとの市場の理解だが、その理解は半分だけ正しい。増産は長期的な供給に影響を与えるが、リーディング企業が2030年までにギャップを見越しているなら、増産はむしろ長期的な需要ギャップを裏付ける証拠だ。SKハイニックスは今後5年でウエハー生産能力を倍増させる計画を示し、AI需要に対応するとしている。さらに、供給のボトルネックは2030年頃まで続く可能性も示唆している。ロイターも、2026年第1四半期のグローバルHBMシェアは約58%、サムスンとMicronはそれぞれ約21%。これは非常に重要なポイントだ。もしストレージが本当にすぐに過剰になるなら、SKハイニックスは「2030年までボトルネックが続く」と公言しないはずだ。リーダー企業の増産は、むしろ長期的な需要ギャップを見越している証拠だ。さらに、AIストレージは普通のDRAMサイクルではなく、HBMサイクルだ。普通のDRAM増産は価格圧力をもたらすが、HBMは先進パッケージング、TSV、歩留まり、顧客認証、GPUバインディングにより、供給速度は遅く、価格変動も大きくない。Micronの今回の下落は大きいが、論理的には間違いではない。リスクは従来のストレージ周期の変動にあり、チャンスはHBMシェア拡大にある。
Micronの反発ロジックは：市場がHBMの供給不足を再認識すれば、明らかに回復の可能性が高い。ただし、私の中では最も誤殺された銘柄ではなく、ストレージの周期性と変動性の高さから次点の候補だ。
八、最も誤殺された銘柄：Broadcom
もし一つだけ「最も誤殺された」と選ぶなら、私はBroadcomだ。その理由は、下落幅が最大だからではなく、その誤殺の論理が最も不十分だからだ。市場はBroadcomを売ったのは、AIチップの指針が大きく予想を超えなかったからだが、実績は非常に堅実：第2四半期のAI半導体収入は108億ドル、前年比143%、第3四半期には160億ドル、200%以上の増加予想。さらに、総収入は294億ドル、前年比84%、と堅調な見通しを示している。これは、ファンダメンタルズの悪化を意味しない。むしろ、「満点を期待していたのに95点しか取れなかった」ために資金が不満足に扱われている状態だ。Broadcomの三つのコア優位点は：
第一、AIカスタムASICのポジショニング：GoogleやMetaなどのクラウド自社AIチップに必要なASICとネットワークチップの能力を持つ。
第二、AIネットワークの重要性：AIクラスターが大きくなるほど、ネットワークの重要性も増す。スイッチ、インターコネクト、SerDes、ネットワークチップがコアバリューになる。
第三、キャッシュフローの強さ：第2四半期の営業キャッシュフローは104.93億ドル、資本支出差し引き後のフリーキャッシュフローは102.62億ドル、収益の46%。このキャッシュフローの質は、高評価のAI株の中でも非常に希少だ。
したがって、これはストーリー株ではなく、AIインフラの中で最もキャッシュフローの質が高い企業の一つだ。私の見立てでは、今回の暴落後、Broadcomは米国株のAIハードウェアの中で最も回復期待の高い誤殺コア銘柄の一つになる可能性が高い。
九、弾力性最大の銘柄：Marvell
もし誤殺の最も明白な銘柄がBroadcomなら、弾力性最大はMarvellだ。今回の下落は16.7%、単日で最も大きく下げたが、その産業論理もより刺激的：AIネットワーク、カスタムASIC、光インターコネクト、DSP、S&P500採用、Nvidiaエコシステムの支援、これらのタグが重なる。黄仁勳は台北のコンピュータ展で、「次の兆ドル企業になる可能性がある」と直言し、市場はこれを受けて史上最高値を更新した。
したがって、Marvellの今後の展開はより極端になる可能性：AIハード反発なら、Broadcomよりも激しく反発するかもしれないし、AIの評価殺しが続けば、最も大きく揺れる可能性もある。保守的な誤殺ではなく、高弾性の反攻銘柄だ。
一言で言えば：Broadcomは修復ロジックに適し、Marvellは弾力性ロジックに適している。
十、期待差最大の銘柄：Micron
Micronが今回売られた核心は、「SKハイニックスの増産」が将来の供給過剰をもたらすとの市場の理解だが、その理解は半分だけ正しい。増産は長期的な供給に影響を与えるが、リーディング企業が2030年までにギャップを見越しているなら、増産はむしろ長期的な需要ギャップを裏付ける証拠だ。SKハイニックスは今後5年でウエハー生産能力を倍増させる計画を示し、AI需要に対応するとしている。さらに、供給のボトルネックは2030年頃まで続く可能性も示唆している。ロイターも、2026年第1四半期のグローバルHBMシェアは約58%、サムスンとMicronはそれぞれ約21%。これは非常に重要なポイントだ。もしストレージが本当にすぐに過剰になるなら、SKハイニックスは「2030年までボトルネックが続く」と公言しないはずだ。リーダー企業の増産は、むしろ長期的な需要ギャップを見越している証拠だ。さらに、AIストレージは普通のDRAMサイクルではなく、HBMサイクルだ。普通のDRAM増産は価格圧力をもたらすが、HBMは先進パッケージング、TSV、歩留まり、顧客認証、GPUバインディングにより、供給速度は遅く、価格変動も大きくない。Micronの今回の下落は大きいが、論理的には間違いではない。リスクは従来のストレージ周期の変動にあり、チャンスはHBMシェア拡大にある。
Micronの反発ロジックは：市場がHBMの供給不足を再認識すれば、明らかに回復の可能性が高い。ただし、私の中では最も誤殺された銘柄ではなく、ストレージの周期性と変動性の高さから次点の候補だ。
八、最も誤殺された銘柄：Broadcom
もし一つだけ「最も誤殺された」と選ぶなら、私はBroadcomだ。その理由は、下落幅が最大だからではなく、その誤殺
今回の米国株暴落は、一見AIバブルの破裂に見えるが、実際にはより「過度なポジションの評価殺し」の側面が強い。
6月5日、ナスダック指数は一日で4.2%下落し、2025年4月以来最大の下げ幅を記録；フィラデルフィア半導体指数は10.3%暴落し、2020年3月以来最悪の一日となった。
個別銘柄レベルでは、Marvellは16.7%下落、Micronは13.3%、Intelは11.3%、AMDは10.9%、Broadcomは7.9%、Nvidiaは6.2%。主な引き金は、米国雇用統計が予想以上に強く、市場が再びFRBの利上げを懸念し始めたこと、またBroadcomの業績後にAIチップの期待過剰による失望だった。しかし、これはAI需要の崩壊を意味しない。真のシグナルは：資金はAIを否定しているのではなく、AIチェーンの中で「本当にギャップがある部分」「本当に受注がある部分」「本当にキャッシュフローがある部分」を再選別していることだ。だから、暴落後の最も強い反発は、すべてのAI株の一斉反発ではなく、次の三類に集中する：
第一、AIネットワークとカスタムASIC。
第二、CPO／シリコンフォト／光源。
第三、HBMと高級ストレージ。
そして、最も誤殺された銘柄は、私の見解では、最大下落率のMarvellではなく、Broadcomだ。Marvellは最も弾力性が高いが、Broadcomは最も誤殺された銘柄。Micronは期待差が最大、Coherent／Lumentumは産業の短板の中で最も硬い。
一、先に定性：今回の崩壊はAIのファンダメンタルズ崩壊ではなく、「金利＋過熱＋期待過剰」の同時崩壊
今回の暴落の核心原因は三つ。
第一、米国の強い雇用統計が利上げ期待を再燃させた。雇用が堅調だと、インフレ圧力と金利見通しが再び高まり、過大評価されたハイテク株は自然と評価殺しに遭う。Barron’sも指摘、強い雇用報告は市場に金利上昇への懸念を引き起こし、半導体や太陽光など資本集約型・長期的なセクターが最大の打撃を受けた。
第二、AI半導体の過熱した取引が過剰だった。フィラデルフィア半導体指数は、暴落後も今年に入って70%以上上昇しており、資金の過熱状態が続いていることを示す。高値圏のセクターは、金利や業績期待の乱高下により集中して踏みつぶされやすい。
第三、Broadcomが「AI期待過剰」のムード殺しを引き起こした。Broadcomは第2四半期にAI半導体収入108億ドル、前年比143%増。第3四半期には160億ドル、200%以上の増加予想だが、市場期待がさらに高いため株価は逆に下落した。これが今回の暴落の最も重要なポイント：企業の業績は悪化していないのに、市場は「期待外れ」と感じているだけだ。この暴落後、最も強い反発方向は、最も下落幅が少ない銘柄や最も割安な銘柄ではなく、「ファンダメンタルズに問題なく、産業トレンドも崩れておらず、下落は評価と感情の誤殺に過ぎない」方向だ。
二、反発最強方向一：AIネットワークとカスタムASIC
このラインは、暴落後に最も注目すべき第一の主線だ。次の段階のAIデータセンターの矛盾は、「誰がGPUを持っているか」ではなく、「GPU間の接続方法」「クラウド事業者の自社ASIC開発」「AIクラスターのコスト削減」へと変化している。これがBroadcomとMarvellの核心価値だ。Broadcomが今回売られたのは、市場がAIチップの売上指針を「十分に攻めていない」と見ているからだが、実績は堅調：第2四半期のAI半導体収入は108億ドル、前年比143%、第3四半期には160億ドル、200%以上の増加予想。さらに、2023年の総収入見通しは294億ドル、前年比84%、調整後EBITDA率は約68%と高水準だ。これが示すのは、BroadcomはAIの潮流から退いていないこと。市場の期待が過剰だっただけだ。もし今後米国株のテクノロジーが反発すれば、Broadcomは最も早く回復するコア銘柄の一つになる可能性が高い。弾力性はMarvellの方が高いが、基本的な堅牢さではBroadcomの方が上だ。Marvellはもう一つの論理：AIネットワークとカスタムASICの高ベータ銘柄。黄仁勳は台北のコンピュータ展で、「次の兆ドル企業になる可能性がある」と語り、当日大きく上昇し、史上最高値を更新。さらに6月22日にS&P500に採用される予定で、受動的資金の配分需要も高まる。したがって、このラインはこう見られる：Broadcomは最も誤殺が明白、Marvellは反発弾力性最大。ただし、両者には大きな違いがある。Broadcomは7.9%下落、最大ではないが、「誤殺の典型」として最も似ている。Marvellは16.7%下落、反発は最も激しい可能性があるが、過去に大きく上昇しており、今年の上昇も非常に過熱していたため、高弾性取引寄り。リスクは低くない。
三、反発最強方向二：CPO、シリコンフォト、光源
この暴落後、次に注目すべきはCPOと光インターコネクトだ。理由はシンプル：AIデータセンターの拡大に伴い、最も硬い物理的ボトルネックの一つが帯域と消費電力だからだ。LightCountingによると、AIクラスター用のイーサネット光モジュールとCPO市場は、2025年に165億ドル、2026年に260億ドルに達し、2年連続で約60%の成長を見込む。さらに、2026年のAIクラスター拡大はXPUやスイッチASICの不足により制約される見込みだが、それでも光送受信器の販売は約60%増と予測されている。これは一つの事実を示す：AI光インターコネクトは景気の終わりではなく、供給側が需要に追いついていない状態だ。さらに重要なのは、Nvidiaが上流のフォトニクス供給網を真剣に押さえていることだ。3月、NvidiaはLumentumとCoherentにそれぞれ20億ドル、合計40億ドルの投資を発表し、光子技術と光学製造能力の強化のための大規模調達を約束した。これは非常に強いシグナルだ。普通の相場なら、Nvidiaが40億ドルを投じてレーザや光学デバイスの供給を事前確保することはない。これは、市場に対して、「次の段階のAIデータセンターのギャップはGPUだけでなく、光源、シリコンフォト、CPO、光インターコネクトにもある」と伝えるメッセージだ。これが、CoherentやLumentumのような銘柄が、この暴落とともに売られた場合でも、後の反発弾力が非常に高い理由だ。ただし、注意点もある。CoherentやLumentumはすでに高値圏にあり、評価も高いため、「安値での誤殺」ではなく、「産業トレンドの堅さと波動の大きさによる高弾性」の方向性だ。
大まかな対応関係は：
Lumentum：レーザ、光源、光通信デバイス。Coherent：フォトニクスマテリアル、レーザ、光デバイス、光通信。
Marvell：AIネットワーク、DSP、スイッチ／インターコネクト、光電融合期待。
Broadcom：ASIC＋AIネットワークプラットフォーム。
このラインの反発ロジックは非常に明快：AIは退潮せず、GPUからネットワークと光インターコネクトへと拡散している。これは、以前の調査資料のナラティブとも一致：AI需要はGPUや光モジュールにとどまらず、O-DSP、CPO、材料、化学品、電子布、四塩化ケイ素といった上流の短板へと沈下していく。
四、反発最強方向三：HBMと高級ストレージ
三つ目はHBMと高級ストレージだ。今回Micronは13.3%下落し、主に市場は、SKハイニックスやサムスンの大規模増産後に、ストレージ過剰を懸念している。しかし、私はこの懸念は短期的に過剰に拡大されていると考える。台北コンピュータ展で、SKグループの会長は、今後5年でストレージウエハーの生産能力を倍増させる計画を示し、AI需要に対応すると述べた。さらに、供給のボトルネックは2030年頃まで続く可能性も警告している。ロイターも、2026年第1四半期のグローバルHBMシェアは約58%、サムスンとMicronはそれぞれ約21%と伝えている。これは非常に重要なポイントだ。もしストレージが本当にすぐに過剰になるなら、SKハイニックスは「2030年までボトルネックが続く」と公言しないはずだ。リーダー企業の増産は、むしろ長期的な需要ギャップを見越している証拠だ。さらに重要なのは、AIストレージは普通のDRAMサイクルではなく、HBMサイクルだということ。普通のDRAM増産は価格圧力をもたらすが、HBMは先進パッケージング、TSV、歩留まり、顧客認証、GPUバインディングにより、供給速度は遅く、価格変動も大きくない。Micronの今回の下落は大きいが、論理的には間違いではない。リスクは従来のストレージ周期の変動にあり、チャンスはHBMシェアの拡大にある。
Micronの反発ロジックは：市場がHBMの供給不足を再認識すれば、明らかに回復する可能性が高い。ただし、私の中では最も誤殺された銘柄ではなく、ストレージの周期性と変動性の高さから、次点の候補だ。
五、最も誤殺された銘柄：Broadcom
もし一つだけ「最も誤殺された」と選ぶなら、私はBroadcomだ。その理由は、下落幅が最大だからではなく、その誤殺の論理が最も不十分だからだ。市場はBroadcomを売ったのは、AIチップの指針が大きく予想を超えなかったからだが、実績は非常に堅実：第2四半期のAI半導体収入は108億ドル、前年比143%、第3四半期には160億ドル、200%以上の増加予想。さらに、総収入は294億ドル、前年比84%、と堅調な見通しを示している。これは、ファンダメンタルズの悪化を意味しない。むしろ、「満点を期待していたのに95点しか取れなかった」ために資金が不満足に扱われている状態だ。Broadcomの三つのコア優位点は：
第一、AIカスタムASICのポジショニング：GoogleやMetaなどのクラウド自社AIチップに必要なASICとネットワークチップの能力を持つ。
第二、AIネットワークの重要性：AIクラスターが大きくなるほど、ネットワークの重要性も増す。スイッチ、インターコネクト、SerDes、ネットワークチップがコアバリューになる。
第三、キャッシュフローの強さ：第2四半期の営業キャッシュフローは104.93億ドル、資本支出差し引き後のフリーキャッシュフローは102.62億ドル、収益の46%。このキャッシュフローの質は、高評価のAI株の中でも非常に希少だ。
したがって、これはストーリー株ではなく、AIインフラの中で最もキャッシュフローの質が高い企業の一つだ。私の見立てでは、今回の暴落後、Broadcomは米国株のAIハードウェアの中で最も回復期待の高い誤殺コア銘柄の一つになる可能性が高い。
六、弾力性最大の銘柄：Marvell
もし誤殺の最も明白な銘柄がBroadcomなら、弾力性最大はMarvellだ。今回の下落は16.7%と大きく、単日で最も下げたが、その産業論理もより刺激的：AIネットワーク、カスタムASIC、光インターコネクト、DSP、S&P500採用、Nvidiaエコシステムの支援、これらのタグが重なる。黄仁勳は台北のコンピュータ展で、「次の兆ドル企業になる可能性がある」と直言し、市場はこれを受けて史上最高値を更新した。
したがって、Marvellの今後の動きはより極端になる可能性：AIハード反発なら、Broadcomよりも激しく反発するかもしれないし、AIの評価殺しが続けば、最も大きく揺れる可能性もある。保守的な誤殺ではなく、高弾性の反攻銘柄だ。
一言で言えば：Broadcomは修復ロジックに適し、Marvellは弾力性ロジックに適している。
七、期待差最大の銘柄：Micron
Micronが今回売られた核心は、「SKハイニックスの増産」が将来の供給過剰をもたらすとの市場の理解だが、その理解は半分だけ正しい。増産は長期的な供給に影響を与えるが、リーディング企業が2030年までにギャップを見越しているなら、増産はむしろ長期的な需要ギャップを裏付ける証拠だ。SKハイニックスは今後5年でウエハー生産能力を倍増させる計画を示し、AI需要に対応するとしている。さらに、供給のボトルネックは2030年頃まで続く可能性も示唆している。ロイターも、2026年第1四半期のグローバルHBMシェアは約58%、サムスンとMicronはそれぞれ約21%。これは非常に重要なポイントだ。もしストレージが本当にすぐに過剰になるなら、SKハイニックスは「2030年までボトルネックが続く」と公言しないはずだ。リーダー企業の増産は、むしろ長期的な需要ギャップを見越している証拠だ。さらに、AIストレージは普通のDRAMサイクルではなく、HBMサイクルだ。普通のDRAM増産は価格圧力をもたらすが、HBMは先進パッケージング、TSV、歩留まり、顧客認証、GPUバインディングにより、供給速度は遅く、価格変動も大きくない。Micronの今回の下落は大きいが、論理的には間違いではない。リスクは従来のストレージ周期の変動にあり、チャンスはHBMシェア拡大にある。
Micronの反発ロジックは：市場がHBMの供給不足を再認識すれば、明らかに回復の可能性が高い。ただし、私の中では最も誤殺された銘柄ではなく、ストレージの周期性と変動性の高さから次点の候補だ。
八、最も誤殺された銘柄：Broadcom
もし一つだけ「最も誤殺された」と選ぶなら、私はBroadcomだ。その理由は、下落幅が最大だからではなく、その誤殺の論理が最も不十分だからだ。市場はBroadcomを売ったのは、AIチップの指針が大きく予想を超えなかったからだが、実績は非常に堅実：第2四半期のAI半導体収入は108億ドル、前年比143%、第3四半期には160億ドル、200%以上の増加予想。さらに、総収入は294億ドル、前年比84%、と堅調な見通しを示している。これは、ファンダメンタルズの悪化を意味しない。むしろ、「満点を期待していたのに95点しか取れなかった」ために資金が不満足に扱われている状態だ。Broadcomの三つのコア優位点は：
第一、AIカスタムASICのポジショニング：GoogleやMetaなどのクラウド自社AIチップに必要なASICとネットワークチップの能力を持つ。
第二、AIネットワークの重要性：AIクラスターが大きくなるほど、ネットワークの重要性も増す。スイッチ、インターコネクト、SerDes、ネットワークチップがコアバリューになる。
第三、キャッシュフローの強さ：第2四半期の営業キャッシュフローは104.93億ドル、資本支出差し引き後のフリーキャッシュフローは102.62億ドル、収益の46%。このキャッシュフローの質は、高評価のAI株の中でも非常に希少だ。
したがって、これはストーリー株ではなく、AIインフラの中で最もキャッシュフローの質が高い企業の一つだ。私の見立てでは、今回の暴落後、Broadcomは米国株のAIハードウェアの中で最も回復期待の高い誤殺コア銘柄の一つになる可能性が高い。
九、弾力性最大の銘柄：Marvell
もし誤殺の最も明白な銘柄がBroadcomなら、弾力性最大はMarvellだ。今回の下落は16.7%、単日で最も大きく下げたが、その産業論理もより刺激的：AIネットワーク、カスタムASIC、光インターコネクト、DSP、S&P500採用、Nvidiaエコシステムの支援、これらのタグが重なる。黄仁勳は台北のコンピュータ展で、「次の兆ドル企業になる可能性がある」と直言し、市場はこれを受けて史上最高値を更新した。
したがって、Marvellの今後の展開はより極端になる可能性：AIハード反発なら、Broadcomよりも激しく反発するかもしれないし、AIの評価殺しが続けば、最も大きく揺れる可能性もある。保守的な誤殺ではなく、高弾性の反攻銘柄だ。
一言で言えば：Broadcomは修復ロジックに適し、Marvellは弾力性ロジックに適している。
十、期待差最大の銘柄：Micron
Micronが今回売られた核心は、「SKハイニックスの増産」が将来の供給過剰をもたらすとの市場の理解だが、その理解は半分だけ正しい。増産は長期的な供給に影響を与えるが、リーディング企業が2030年までにギャップを見越しているなら、増産はむしろ長期的な需要ギャップを裏付ける証拠だ。SKハイニックスは今後5年でウエハー生産能力を倍増させる計画を示し、AI需要に対応するとしている。さらに、供給のボトルネックは2030年頃まで続く可能性も示唆している。ロイターも、2026年第1四半期のグローバルHBMシェアは約58%、サムスンとMicronはそれぞれ約21%。これは非常に重要なポイントだ。もしストレージが本当にすぐに過剰になるなら、SKハイニックスは「2030年までボトルネックが続く」と公言しないはずだ。リーダー企業の増産は、むしろ長期的な需要ギャップを見越している証拠だ。さらに、AIストレージは普通のDRAMサイクルではなく、HBMサイクルだ。普通のDRAM増産は価格圧力をもたらすが、HBMは先進パッケージング、TSV、歩留まり、顧客認証、GPUバインディングにより、供給速度は遅く、価格変動も大きくない。Micronの今回の下落は大きいが、論理的には間違いではない。リスクは従来のストレージ周期の変動にあり、チャンスはHBMシェア拡大にある。
Micronの反発ロジックは：市場がHBMの供給不足を再認識すれば、明らかに回復の可能性が高い。ただし、私の中では最も誤殺された銘柄ではなく、ストレージの周期性と変動性の高さから次点の候補だ。
八、最も誤殺された銘柄：Broadcom
もし一つだけ「最も誤殺された」と選ぶなら、私はBroadcomだ。その理由は、下落幅が最大だからではなく、その誤殺の論理が最も不十分だからだ。市場はBroadcomを売ったのは、AIチップの指針が大きく予想を超えなかったからだが、実績は非常に堅実：第2四半期のAI半導体収入は108億ドル、前年比143%、第3四半期には160億ドル、200%以上の増加予想。さらに、総収入は294億ドル、前年比84%、と堅調な見通しを示している。これは、ファンダメンタルズの悪化を意味しない。むしろ、「満点を期待していたのに95点しか取れなかった」ために資金が不満足に扱われている状態だ。Broadcomの三つのコア優位点は：
第一、AIカスタムASICのポジショニング：GoogleやMetaなどのクラウド自社AIチップに必要なASICとネットワークチップの能力を持つ。
第二、AIネットワークの重要性：AIクラスターが大きくなるほど、ネットワークの重要性も増す。スイッチ、インターコネクト、SerDes、ネットワークチップがコアバリューになる。
第三、キャッシュフローの強さ：第2四半期の営業キャッシュフローは104.93億ドル、資本支出差し引き後のフリーキャッシュフローは102.62億ドル、収益の46%。このキャッシュフローの質は、高評価のAI株の中でも非常に希少だ。
したがって、これはストーリー株ではなく、AIインフラの中で最もキャッシュフローの質が高い企業の一つだ。私の見立てでは、今回の暴落後、Broadcomは米国株のAIハードウェアの中で最も回復期待の高い誤殺コア銘柄の一つになる可能性が高い。
九、弾力性最大の銘柄：Marvell
もし誤殺の最も明白な銘柄がBroadcomなら、弾力性最大はMarvellだ。今回の下落は16.7%、単日で最も大きく下げたが、その産業論理もより刺激的：AIネットワーク、カスタムASIC、光インターコネクト、DSP、S&P500採用、Nvidiaエコシステムの支援、これらのタグが重なる。黄仁勳は台北のコンピュータ展で、「次の兆ドル企業になる可能性がある」と直言し、市場はこれを受けて史上最高値を更新した。
したがって、Marvellの今後の展開はより極端になる可能性：AIハード反発なら、Broadcomよりも激しく反発するかもしれないし、AIの評価殺しが続けば、最も大きく揺れる可能性もある。保守的な誤殺ではなく、高弾性の反攻銘柄だ。
一言で言えば：Broadcomは修復ロジックに適し、Marvellは弾力性ロジックに適している。
十、期待差最大の銘柄：Micron
Micronが今回売られた核心は、「SKハイニックスの増産」が将来の供給過剰をもたらすとの市場の理解だが、その理解は半分だけ正しい。増産は長期的な供給に影響を与えるが、リーディング企業が2030年までにギャップを見越しているなら、増産はむしろ長期的な需要ギャップを裏付ける証拠だ。SKハイニックスは今後5年でウエハー生産能力を倍増させる計画を示し、AI需要に対応するとしている。さらに、供給のボトルネックは2030年頃まで続く可能性も示唆している。ロイターも、2026年第1四半期のグローバルHBMシェアは約58%、サムスンとMicronはそれぞれ約21%。これは非常に重要なポイントだ。もしストレージが本当にすぐに過剰になるなら、SKハイニックスは「2030年までボトルネックが続く」と公言しないはずだ。リーダー企業の増産は、むしろ長期的な需要ギャップを見越している証拠だ。さらに、AIストレージは普通のDRAMサイクルではなく、HBMサイクルだ。普通のDRAM増産は価格圧力をもたらすが、HBMは先進パッケージング、TSV、歩留まり、顧客認証、GPUバインディングにより、供給速度は遅く、価格変動も大きくない。Micronの今回の下落は大きいが、論理的には間違いではない。リスクは従来のストレージ周期の変動にあり、チャンスはHBMシェア拡大にある。
Micronの反発ロジックは：市場がHBMの供給不足を再認識すれば、明らかに回復の可能性が高い。ただし、私の中では最も誤殺された銘柄ではなく、ストレージの周期性と変動性の高さから次点の候補だ。
八、最も誤殺された銘柄：Broadcom
もし一つだけ「最も誤殺された」と選ぶなら、私はBroadcomだ。その理由は、下落幅が最大だからではなく、その誤殺の論理が最も不十分だからだ。市場はBroadcomを売ったのは、AIチップの指針が大きく予想を超えなかったからだが、実績は非常に堅実：第2四半期のAI半導体収入は108億ドル、前年比143%、第3四半期には160億ドル、200%以上の増加予想。さらに、総収入は294億ドル、前年比84%、と堅調な見通しを示している。これは、ファンダメンタルズの悪化を意味しない。むしろ、「満点を期待していたのに95点しか取れなかった」ために資金が不満足に扱われている状態だ。Broadcomの三つのコア優位点は：
第一、AIカスタムASICのポジショニング：GoogleやMetaなどのクラウド自社AIチップに必要なASICとネットワークチップの能力を持つ。
第二、AIネットワークの重要性：AIクラスターが大きくなるほど、ネットワークの重要性も増す。スイッチ、インターコネクト、SerDes、ネットワークチップがコアバリューになる。
第三、キャッシュフローの強さ：第2四半期の営業キャッシュフローは104.93億ドル、資本支出差し引き後のフリーキャッシュフローは102.62億ドル、収益の46%。このキャッシュフローの質は、高評価のAI株の中でも非常に希少だ。
したがって、これはストーリー株ではなく、AIインフラの中で最もキャッシュフローの質が高い企業の一つだ。私の見立てでは、今回の暴落後、Broadcomは米国株のAIハードウェアの中で最も回復期待の高い誤殺コア銘柄の一つになる可能性が高い。
九、弾力性最大の銘柄：Marvell
もし誤殺の最も明白な銘柄がBroadcomなら、弾力性最大はMarvellだ。今回の下落は16.7%、単日で最も大きく下げたが、その産業論理もより刺激的：AIネットワーク、カスタムASIC、光インターコネクト、DSP、S&P500採用、Nvidiaエコシステムの支援、これらのタグが重なる。黄仁勳は台北のコンピュータ展で、「次の兆ドル企業になる可能性がある」と直言し、市場はこれを受けて史上最高値を更新した。
したがって、Marvellの今後の展開はより極端になる可能性：AIハード反発なら、Broadcomよりも激しく反発するかもしれないし、AIの評価殺しが続けば、最も大きく揺れる可能性もある。保守的な誤殺ではなく、高弾性の反攻銘柄だ。
一言で言えば：Broadcomは修復ロジックに適し、Marvellは弾力性ロジックに適している。
十、期待差最大の銘柄：Micron
Micronが今回売られた核心は、「SKハイニックスの増産」が将来の供給過剰をもたらすとの市場の理解だが、その理解は半分だけ正しい。増産は長期的な供給に影響を与えるが、リーディング企業が2030年までにギャップを見越しているなら、増産はむしろ長期的な需要ギャップを裏付ける証拠だ。SKハイニックスは今後5年でウエハー生産能力を倍増させる計画を示し、AI需要に対応するとしている。さらに、供給のボトルネックは2030年頃まで続く可能性も示唆している。ロイターも、2026年第1四半期のグローバルHBMシェアは約58%、サムスンとMicronはそれぞれ約21%。これは非常に重要なポイントだ。もしストレージが本当にすぐに過剰になるなら、SKハイニックスは「2030年までボトルネックが続く」と公言しないはずだ。リーダー企業の増産は、むしろ長期的な需要ギャップを見越している証拠だ。さらに、AIストレージは普通のDRAMサイクルではなく、HBMサイクルだ。普通のDRAM増産は価格圧力をもたらすが、HBMは先進パッケージング、TSV、歩留まり、顧客認証、GPUバインディングにより、供給速度は遅く、価格変動も大きくない。Micronの今回の下落は大きいが、論理的には間違いではない。リスクは従来のストレージ周期の変動にあり、チャンスはHBMシェア拡大にある。
Micronの反発ロジックは：市場がHBMの供給不足を再認識すれば、明らかに回復の可能性が高い。ただし、私の中では最も誤殺された銘柄ではなく、ストレージの周期性と変動性の高さから次点の候補だ。
八、最も誤殺された銘柄：Broadcom
もし一つだけ「最も誤殺された」と選ぶなら、私はBroadcomだ。その理由は、下落幅が最大だからではなく、その誤殺
