DanielRomero

$AMD と $CORZ は、AMD ハードウェアに特化して最適化された AI データセンター容量を構築するために提携しています
> AMD は 2027 年以降の米国向けで 500 MW 超の容量を確保しており、最大 2.5 GW まで拡張可能
> Core Scientific がサイト、電力、インフラを提供します
> 両社は物理設計で協力し、施設が AMD Instinct GPUs、EPYC CPUs、ROCm を効率的に展開できるようにします
> この容量は、モデル開発者、クラウド提供事業者、エンタープライズを含む AMD の顧客向けを目的としています
AMD はまた、商業条件に従い、Core Scientific から市場価格のワラントを受け取ります

これこそ10年に一度の「押し目買い」のチャンスだ
それが起きるとは思えない

KOSPIは11%下落
これは韓国のメイン市場に上場する普通株のすべてで構成されており、構成銘柄は954銘柄
それでも小型株のように取引されている
国全体の経済を表す指数が、そんなふうに取引されているのを見るのは驚くべきことだが、それが韓国流だ

BofAは半導体の下落を買いの好機だと述べた
Didier Scemama率いるアナリストは、フィラデルフィア半導体指数のS&P 500に対するピークから底までの約18%の下振れが、2015年および2018年の地政学的な売り局面に似ており、完全な景気循環の後退局面で通常見られる約30%の下落とは異なると指摘した
「強いファンダメンタルズを踏まえると、このセクターは、平均的な’28年のコンセンサス・マルチプルに対してc3xディスカウントで取引されており、特にセミキャップは6-7xのディスカウントで、高い魅力があるように見える」とScemamaは書いた
BofAは半導体の資本財（キャピタル・エクイップメント）において最大の機会があると見ており、ウェハー製造装置の支出は2028年に「少なくとも2,500億ドル」に達すると予測している。これは、連続する2年間で、前年比約30%の成長を意味する。TSMCとIntelによるより高い支出計画が、この見通しを支えている
同社の最上位の「買い」評価銘柄にはASM International、STMicroelectronics、ASMLが含まれ、ASMLは同社が欧州の大型株で最も注目する銘柄として挙げられている。Nokiaも、BofAが「評価されていない受注獲得（order intake）2.8十億ユーロ」と表現したことを理由に「買い」評価を受けた

下記でセミが下落：
> モルガン・スタンレーが2027年および2028年のハイパースケーラー向け設備投資（capex）見通しをそれぞれ9%と10%引き上げ、年間支出はそれぞれ1.2兆ドルと1.4兆ドルを見込むようになった
> $GOOG が2026年のcapexガイダンスを180–1900億ドルから195–2050億ドルへ引き上げ、第4四半期にマイナスのフリーキャッシュフローを計上し、需要は依然として設備投資の能力を上回っていると述べた
> $TSM が2026年のcapexガイダンスを520–560億ドルから600–640億ドルへ引き上げ、通期の売上成長見通しを30%超から40%超へ引き上げた
> $ASML が2四半期連続で2026年の売上ガイダンスを引き上げており、まずは34–390億ユーロから36–400億ユーロへ、さらに43–450億ユーロへとした。加えて、2027年に低-NA EUVおよびDUVのイマージョン・システムで約30%の能力増強を計画している
> $META が、より高い部品コストや追加のデータセンター向け支出を反映するため、2026年のcapexガイダンスを115–1350億ドルから125–1450億ドルへ引き上げた
> OpenAIが2030年までの見込みの計算（コンピュート）支出を6000億ドルから7500億ドルへ引き上げ、25%増となった

$AMD は、ROCmを使用してMI300XおよびMI325X GPU上で全面的に学習した、最先端の完全にオープンなモデルをリリースしました
Instella-MoEは160億（16-billion）パラメータの混合専門家（mixture-of-experts）モデルで、トークンごとに有効化するのは28億（2.8 billion）パラメータのみです。これにより推論コストを下げつつ、同程度またはそれ以上の有効パラメータ数を持つ密（dense）モデルやMoEモデルと競争力を維持します
64Kのコンテキストウィンドウに対応しており、事前学習から強化学習まで、6つの段階を経て訓練されました
AMDはさらに2つの新しい効率化技術も導入しました：
- 低価値な注意（attention）出力をフィルタするGated Multi-head Latent Attention
- 通信と計算を重ねるFarSkip-Collectiveで、事前学習速度を12.7%向上させ、初回トークンまでの時間（time-to-first-token）を最大39.2%削減します

ガウタム・チュガニ分析官が率いるリサーチノートに基づく、バーンスタインの目標株価
$WULF TeraWulf: $36
$CIFR Cipher Mining: $32
$CORZ Core Scientific: $32
$CLSK CleanSpark: $24
$RIOT Riot Platforms: $30
$MARA MARA Holdings: $17
$IREN IREN: $100
バーンスタインはMARAを除くすべてをOutperformと評価しており、MARAはMarket Performとされています

$LPK
に関する短い所感
私はしばらくこの会社を追っていて、CEOとお話しできる機会がありました。
それでも、私は株を売買しただけで、長期のポジションは取りませんでした。
最新の業績に過度に注目することは有益ではないと思います。これらの数字は概ね無関係です。
この会社の主要テーマはガラス基板であり、半導体業界に意味のある形で浸透するにはさらに数年かかるでしょう。
ただ、最も懸念すべき問題は経営の信頼性だと考えています。
1. 連続する過度な約束
> 同社は2024年のガイダンスを達成できませんでした。
> 次に2025年のガイダンス。
> そして現在、2026年のガイダンスを逃す見通しです。
これは年3回連続の未達になります。
同社は、ガイダンスを満たすためにH2で売上€34.7 millionの全バックログの2倍に相当する収益を生み出す必要があります。
状況はもう見えてます。
ガイダンスの話にとどまらず、同社はQ2にLIDEシステムの生産受注を受け取れる見込みだとも述べていました。
しかし、それは起きませんでした。経営陣は今、目標をH2へと動かしています。
2. TAMの夢
そして出てきた大きな主張：先端パッケージング向けのTAMが€1.7 billion。
今度は注釈を読みましょう：
「2030年に

$AMD Heliosネットワーキングの説明：
スケールアップ：ラック内
- 72 MI455X GPU
- 12 Broadcom Tomahawk 6 ASIC
- 36 個の並列ネットワークプレーン
- GPUあたり双方向 3.6 TB/s
- 合計 260 TB/s
ネットワークは2つの標準に基づいています：
> UALoE は、メモリの読み書き、トランザクションの順序付け、36個のネットワークプレーンにわたってトラフィックを分配する方法など、GPUがどのように通信するかを定義します
> ESUN は、その下にあるイーサネットファブリックを提供し、転送、フロー制御、輻輳管理、リンクレベルのリトライ、さらに小さなメッセージのための低オーバーヘッド送信を扱います
経路は：
MI455X → UALoE → ESUN Ethernet → Tomahawk 6 → MI455X
HBM4の31 TBは、72 GPUに物理的に分散されたままです。UALoE により、任意のGPUが他の任意のGPUのメモリを直接読み書きできるため、ラック全体が1台のコンピュータのように動作します
スケールアウト：ラック間
ラックは、800G Pensando Vulcano AI NIC を通じてイーサネットのスケールアウトで接続され、UEC対応のファブリックにつながっています
経路は：
H

$INTC は+12%から-4%に下落した
半導体の勢いを立て直すのは、そんなに簡単ではないだろう

Bairdは$AMD の目標株価を$625から$1,250に倍増させた
この目標はAMDの長期的なAIの機会を反映している：
- 2030年までにAI GPUの売上が1,470億ドル
- 予測される1.4兆ドル規模のAIアクセラレータ市場の15%シェア
- AI GPUとサーバーCPUでの強い成長
- データセンターCPU市場が2030年までに2,200億ドルに達する可能性
- Heliosがフル生産に入っており、Helios 500がより高い見積もりを支えている

2025年10月から
これは、企業を深く分析したときに起こることです
皆が、市場シェアが飽和しているにもかかわらず$NVDAに熱狂していた一方で、誰も$AMD が競争力を持てるとは信じませんでした
それ以来230%上昇

DeepSeekのCEOは、Huaweiは$NVDA に対して2年遅れているだけだと考えている
Liang Wenfengは、HuaweiのAtlas 950 SuperPoDはNVIDIAのGB200およびGB300システムと実質的に同じワークロードを、同等の低遅延で実行できると主張している
しかし、根本的な効率のギャップは依然として非常に大きい：
NVIDIA GB300の代替には、4基のHuawei Ascend 950アクセラレータが必要だ。
Liangは、NVIDIAのアクセラレータは約5年ほど経済的に有用なままでいられる一方、Huaweiのチップは、エネルギー効率が弱いために魅力が薄れるまで、あと約3年程度しか持たない可能性があると見積もっている
Huaweiの戦略は、個々のアクセラレータの弱さを大規模なシステム規模で補うことだ
Atlas 950 SuperPoDは、全光学インターコネクトによって最大8,192基のAscend 950DTチップを接続すると見込まれており、提供予定は2026年Q4
これが、Liangが「仮にHuaweiのシステムコストが50%、100%、あるいは200%も高くても、その差は問題にならないかもしれない」と主張する理由だ
中国のAIラボにとっては、価格よりも可用性が重要だ
⸻
Liangは、NVIDIAのハードウェアへの制限が中国企業に代替

$AMD は、2030年までに見込まれる2,200億ドル規模のCPU市場のうち50%以上を獲得できると考えている
AMDのTTM売上高は現在370億ドル
つまり、AMDはCPUの売上だけで総売上高をほぼ3倍にできると考えている

$NVDA は熱に感じている！
- $AMD Helios: パフォーマンスとメモリ容量におけるリーダー
- $CBRS ウェハースケール・エンジン: SRAM容量とメモリバンド幅におけるリーダー
結果: 単一システムで最高のスループットと最速の推論