GuoSheng Securities: Tecnologia de fotônica de silício redefine a cadeia de produção de módulos ópticos Foco no design de chips front-end e na direção de investimento na fabricação de cristais
Dados do 10 de novembro da Jinshi Data, a Guosheng Securities publicou um relatório de pesquisa afirmando que o surgimento da tecnologia de silício fotônico representa uma profunda reestruturação da lógica fundamental e da cadeia de valor de toda a indústria, transferindo o foco de investimento e o núcleo de valor da indústria de módulos ópticos do estágio posterior de “embalagem” para o estágio anterior de “design de chips e fabricação de wafers”. Além disso, o paradigma de investimento baseado na perspectiva do silício fotônico também sofrerá mudanças, com foco principal em quatro áreas: empresas de design de chips de silício fotônico — aumento do ROE com o modelo leve de ativos Fabless, a etapa mais central; fabricantes de chips de modulação de silício — dependência de fábricas de wafers para impulsionar a capacidade, mas com requisitos de processo não elevados; chips/dispositivos de suporte de silício fotônico — incluindo fontes de luz CW, FA, isoladores, entre outros; equipamentos semicondutores necessários para silício fotônico — suporte para fábricas e módulos, acoplamento/teste, entre outros.
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GuoSheng Securities: Tecnologia de fotônica de silício redefine a cadeia de produção de módulos ópticos Foco no design de chips front-end e na direção de investimento na fabricação de cristais
Dados do 10 de novembro da Jinshi Data, a Guosheng Securities publicou um relatório de pesquisa afirmando que o surgimento da tecnologia de silício fotônico representa uma profunda reestruturação da lógica fundamental e da cadeia de valor de toda a indústria, transferindo o foco de investimento e o núcleo de valor da indústria de módulos ópticos do estágio posterior de “embalagem” para o estágio anterior de “design de chips e fabricação de wafers”. Além disso, o paradigma de investimento baseado na perspectiva do silício fotônico também sofrerá mudanças, com foco principal em quatro áreas: empresas de design de chips de silício fotônico — aumento do ROE com o modelo leve de ativos Fabless, a etapa mais central; fabricantes de chips de modulação de silício — dependência de fábricas de wafers para impulsionar a capacidade, mas com requisitos de processo não elevados; chips/dispositivos de suporte de silício fotônico — incluindo fontes de luz CW, FA, isoladores, entre outros; equipamentos semicondutores necessários para silício fotônico — suporte para fábricas e módulos, acoplamento/teste, entre outros.