Os dados do Jinshi, 4 de setembro, anunciaram que a tecnologia de empilhamento de múltiplos wafers da Powerchip foi adotada por grandes fábricas como a AMD, combinando o processo lógico avançado da fábrica de wafers com o desenvolvimento de chips 3DAI de alta frequência, alta capacidade e baixo consumo de energia.
Esta página pode conter conteúdos de terceiros, que são fornecidos apenas para fins informativos (sem representações/garantias) e não devem ser considerados como uma aprovação dos seus pontos de vista pela Gate, nem como aconselhamento financeiro ou profissional. Consulte a Declaração de exoneração de responsabilidade para obter mais informações.
A tecnologia de empilhamento de chips em vários níveis da Powerchip Electronics foi adotada pela AMD para desenvolver chips 3D de IA.
Os dados do Jinshi, 4 de setembro, anunciaram que a tecnologia de empilhamento de múltiplos wafers da Powerchip foi adotada por grandes fábricas como a AMD, combinando o processo lógico avançado da fábrica de wafers com o desenvolvimento de chips 3DAI de alta frequência, alta capacidade e baixo consumo de energia.