O projeto avançado de encapsulamento e teste da Tongfu Microelectronics começou

GoldenOctober2024

2024-10-10 14:39:07

Os dados de Jinshi em 10 de outubro informam que o projeto de encapsulamento avançado da Tongfu Microelectronics, com um investimento total de 3,52 bilhões de yuans, foi oficialmente iniciado no parque industrial de tecnologia de Suzhou e Nantong. Este projeto avançado de encapsulamento inaugurado é outro grande projeto da Tongfu Microelectronics em Nantong, que introduzirá tecnologia e equipamentos de encapsulamento de classe mundial e terá amplo uso em vários campos, como computação de alto desempenho, inteligência artificial e comunicações de rede no futuro.

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