₴66 173,00
-₴3 686,42(-5,27%)
*Дані востаннє оновлено: 2026-05-18 03:23 (UTC+8)
Станом на 2026-05-18 03:23 ASML Holding N.V. (ASML) має ціну ₴66 173,00, ринкова капіталізація становить ₴25,53T, співвідношення ціни до прибутку — 36,81, дивідендна прибутковість — 0,57%. Сьогодні ціна акцій коливалася між ₴65 588,45 та ₴67 722,40. Поточна ціна на 0,89% вища за денний мінімум та на 2,28% нижча за денний максимум, з обсягом торгів 1,80M. За останні 52 тижні ASML торгувався в діапазоні від ₴30 153,16 до ₴70 984,00, а поточна ціна знаходиться на відстані -6,77% від 52-тижневого максимуму.
Ключові показники ASML
Вчорашнє закриття₴69 903,99
Ринкова капіталізація₴25,53T
Обсяг1,80M
Співвідношення P/E36,81
Дивідендна прибутковість (TTM)0,57%
Сума дивідендів₴139,78
Розбавлений EPS (TTM)25,97
Чистий прибуток (фінансовий рік)₴423,93B
Дохід (фінансовий рік)₴1,44T
Дата публікації звіту про прибуток2026-07-15
Оцінка EPS8,10
Оцінка виручки₴463,13B
Кількість акцій в обігу365,30M
Beta (1 рік)1.373
Дата без дивідендів2026-04-27
Дата виплати дивідендів2026-05-05
Про ASML
ASML Holding N.V. розробляє, виробляє, продає, впроваджує та обслуговує передові системи напівпровідникового обладнання для виробників чипів. Вона пропонує передові системи напівпровідникового обладнання, зокрема системи літографії, метрології та інспекції. Компанія також постачає системи екстремальної ультрафіолетової літографії; а також системи глибокої ультрафіолетової літографії, що включають рішення для іммерсійної та сухої літографії, для виробництва різних діапазонів напівпровідникових вузлів і технологій. Крім того, вона пропонує системи метрології та інспекції, зокрема оптичні системи метрології YieldStar для оцінювання якості візерунків на пластинах; та рішення HMI на основі електронного променя для пошуку й аналізу окремих дефектів чипів. Далі компанія надає рішення для обчислювальної літографії, а також рішення для систем літографії та програмне забезпечення для керування; крім того, вона проводить відновлення й модернізацію систем літографії, а також пропонує підтримку клієнтів і пов’язані послуги. Компанія працює в Японії, Південній Кореї, Сінгапурі, Тайвані, Китаї, решті Азії, Нідерландах, решті Європи, на Близькому Сході, в Африці та в Сполучених Штатах. Раніше компанія була відома як ASM Lithography Holding N.V. і в 2001 році змінила назву на ASML Holding N.V. ASML Holding N.V. була заснована в 1984 році та має штаб-квартиру в Вельдговені, Нідерланди.
СекторТехнології
Індустріянапівпровідники
Генеральний директорChristophe D. Fouquet
Штаб-квартираVeldhoven,None,NL
Офіційний вебсайтhttps://www.asml.com
Співробітники (фінансовий рік)43,26K
Середній дохід (1 рік)₴33,30M
Чистий прибуток на одного співробітника₴9,79M
Дізнатися більше про ASML Holding N.V. (ASML)
Статті Gate Learn
KLAC проти ASML: у чому різниця між двома провідними виробниками напівпровідникового обладнання?KLAC (KLA Corporation) та ASML — два найважливіші світові виробники напівпровідникового обладнання, які працюють у різних ланках ланцюжка поставок мікросхем. Якщо коротко: KLAC спеціалізується на системах контролю якості та метрології для напівпровідників, а ASML лідирує на глобальному ринку літографії. Обидві компанії забезпечують передові техпроцеси та виготовлення ШІ-чипів, але розв'язують фундаментально відмінні технічні проблеми.2026-05-15
Якщо ви не розберетеся з ШІ після цього, наступне десятиліття може викликати у вас плутанинуОчікується, що глобальні інвестиції в інфраструктуру штучного інтелекту перевищать 700 мільярдів доларів. У цій статті застосовується модель "AI Five-Layer Cake" (енергія, чипи, хмара, моделі, застосунки) для детального аналізу структури руху прибутків у добу ШІ: дохід піднімається вгору, а капітал осідає на нижчих рівнях. У статті розкривається жорстка реальність: компанії, які створюють моделі, зокрема OpenAI, досі "спалюють готівку" на мільярдні обчислювальні витрати, тоді як фундаментальні рівні — Nvidia (чипи), TSMC (виробництво), ASML (обладнання) та постачальники електроенергії — отримують значні прибутки завдяки монопольним бар'єрам у фізичному секторі. Це інвестиційний посібник, який допоможе перейти від "споживацького мислення" до "мислення ланцюга постачання" для ідентифікації визначених можливостей у технологічному стеку ШІ.2026-03-17
Що таке KLA Corporation (KLAC)? Путівник по компанії-лідеру у сфері обладнання для інспекції напівпровідників та логіці виробництва ШІ-чіпів.KLA Corporation (NASDAQ: KLAC) — світовий лідер у виробництві обладнання для інспекції та метрології напівпровідників. Основний напрям діяльності компанії — системи для виявлення дефектів і прецизійної метрології, що застосовуються у виробництві пластин, передових техпроцесах і пакуванні чипів. Зі стрімким зростанням попиту на графічні процесори для ШІ, високопродуктивні обчислення та передові техпроцеси KLA поступово перетворилася на одну з ключових компаній критичної інфраструктури у глобальному ланцюжку постачання напівпровідників.2026-05-15
Поширені запитання ASML Holding N.V. (ASML)
Яка сьогодні біржова ціна ASML Holding N.V. (ASML)?
x
ASML Holding N.V. (ASML) зараз торгується за ціною ₴66 173,00, 24-годинна зміна становить -5,27%. Діапазон торгів за останні 52 тижні: від ₴30 153,16 до ₴70 984,00.
Які найвищі та найнижчі ціни за 52 тижні для ASML Holding N.V. (ASML)?
x
Що таке співвідношення ціни до прибутку (P/E) для ASML Holding N.V. (ASML)? Що воно означає?
x
Яка ринкова капіталізація ASML Holding N.V. (ASML)?
x
Який розмір останнього квартального прибутку на акцію (EPS) для ASML Holding N.V. (ASML)?
x
Чи варто зараз купити чи продати ASML Holding N.V. (ASML)?
x
Які фактори можуть впливати на ціну акцій ASML Holding N.V. (ASML)?
x
Як купити акції ASML Holding N.V. (ASML)?
x
Попередження про ризики
Ринок акцій пов’язаний із високим рівнем ризику та цінової волатильності. Вартість ваших інвестицій може як зростати, так і знижуватися, і ви можете не повернути повну суму вкладених коштів. Минулі результати не є надійним показником майбутніх результатів. Перед ухваленням будь-яких інвестиційних рішень уважно оцініть свій інвестиційний досвід, фінансовий стан, інвестиційні цілі та рівень толерантності до ризику, а також проведіть власне дослідження. У разі потреби зверніться до незалежного фінансового консультанта.
Застереження
Вміст цієї сторінки надається виключно з інформаційною метою і не є інвестиційною порадою, фінансовою порадою чи торговою рекомендацією. Gate не несе відповідальності за будь-які втрати або збитки, що виникли внаслідок таких фінансових рішень. Зверніть увагу, що Gate може не надавати повний сервіс на окремих ринках і в окремих юрисдикціях, зокрема, але не обмежуючись, Сполученими Штатами Америки, Канадою, Іраном та Кубою. Для отримання додаткової інформації щодо обмежених локацій, будь ласка зверніться до Користувацької угоди.
Інші торгові ринки
Останні новини ASML Holding N.V. (ASML)
2026-05-08 15:09Акції ASML досягають рекордного максимуму на $1 559,4, зростання на 2,82% до $601B Market CapЗа даними BlockBeats, сьогодні (8 травня) акції ASML досягли рекордного рівня $1,559.4 за акцію, виросли на 2,82%, а ринкова капіталізація становить $601 мільярд. Голландський гігант з обладнання для напівпровідників став першою європейською компанією, яка досягла ринкової оцінки в $600 мільярдів.2026-05-08 01:01SK Hynix отримує пропозиції фінансування від технологічних компаній для розширення пам’яті під AI, включно з авансовими платежами 10%-30%За даними Reuters, SK hynix отримала пропозиції щодо фінансування від великих технологічних компаній для розширення виробничих ліній чипів для AI-пам’яті. Пропозиції передбачають авансові виплати в розмірі 10% до 30% від загальної суми контракту та фінансування для виробничого обладнання, зокрема машин ASML для екстремальної ультрафіолетової літографії. Багаторічні контракти на постачання, які зазвичай укладаються на три–п’ять років, також містять положення про мінімальні ціни, що встановлюють мінімальну вартість на період дії контракту. Водночас SK hynix зберігає обережність щодо угод, які можуть прив’язати її до конкретних покупців або змусити знижувати ціни на чипи, адже компанія не має додаткових потужностей, щоб виділяти їх будь-якому одному клієнту.2026-04-23 03:14TSMC Залишається на наявних інструментах EUV, Відкладає впровадження High-NA; Процес A13 Розраховано на 2029 рікПовідомлення Gate News, 23 квітня — TSMC представила нові виробничі та пакувальні технології, розроблені для того, щоб чипи були меншими та швидшими, водночас оголосивши, що продовжить використовувати наявні машини ASML EUV, а не переходити на новіші інструменти високої числової апертури (High-NA).
Процес A13 компанії розраховано на вихід у серійне виробництво у 2029 році, тоді як N2U є варіантом із нижчою вартістю для смартфонів, ноутбуків та чипів для ШІ. До 2028 року TSMC планує пакувати 10 великих чипів із 20 стеками пам’яті порівняно з дизайном Nvidia Vera Rubin, який має два обчислювальні чипи та вісім стеків пам’яті.
Це рішення контрастує з конкурентами, які швидше просуваються в технології High-NA. Intel уже встановила систему High-NA Twinscan EXE:5200B від ASML і очікує рисковане виробництво у 2027 році з випуском великими партіями у 2028. Samsung отримала свій перший сканер High-NA наприкінці 2025 року та другий — у першій половині 2026 року, тоді як SK Hynix установила інструмент High-NA EUV у вересні 2025 року. Вибір TSMC відображає міркування щодо вартості та ризиків, а не повну відмову від технології High-NA EUV.
Аналітики зазначили, що проблеми, зокрема керування теплом, розширення матеріалів і тріщини, залишаються невирішеними. ASML зберігає майже монопольне становище на ринку систем EUV, при цьому ZEISS SMT, Lam Research та Applied Materials розміщені в позиції, щоб отримати користь від хвилі витрат. Китайський виробник чипів SMIC досі не може придбати інструменти EUV через обмеження експортом.2026-04-22 06:22SK Hynix інвестує $12,85 млрд у передовий завод з пакування AI-пам’яті в Південній КореїПовідомлення Gate News, 22 квітня — SK Hynix оголосила плани інвестувати 19 трлн вон (приблизно $12,85 млрд) у новий передовий пакувальний майданчик у Південній Кореї, причому будівництво має розпочатися цього місяця для задоволення зростаючого попиту на чипи пам’яті для ШІ.
Підприємство, якому присвоєно позначення P&T7, і яке розташоване в Чонджу поруч із виробничим майданчиком компанії для пластин M15X, фокусуватиметься на пакуванні та тестуванні пам’яті з високою пропускною здатністю (HBM). За приблизної площі 231,400 квадратних метрів очікується, що воно належатиме до найбільших у світі майданчиків з пакування HBM. Розміщення поруч виробництва пластин і пакування має на меті прискорити ефективність виробництва. SK Hynix також повідомила, що витратить 20 трлн вон (приблизно $13,6 млрд) у 2025 році на розширення потужностей, зокрема прискоривши відкриття ще одного заводу з чипами пам’яті в Південній Кореї.
Інвестиція є частиною трьохкомпонентної стратегії пакування, яка включає наявні операції в Йічхоне та запланований $4 мільярд( передовий пакувальний і дослідницький хаб у Вест-Лафайєті, штат Індіана. Компанія також замовила обладнання для виробництва чипів на суму 12 трлн вон )приблизно $7,97 млрд у ASML, постачальника напівпровідникового обладнання з Нідерландів.2026-04-17 01:41TSMC і ASML сигналізують про подальші значні витрати на ШІ від Microsoft, Meta та AmazonПовідомлення Gate News, 17 квітня — Сильні прогнози TSMC і ASML цього тижня вказують на те, що Microsoft, Meta та Amazon збережуть значні витрати на чипи для ШІ та центри обробки даних у наступному кварталі. TSMC оголосила плани збільшити капітальні витрати, щоб розширити обмежені виробничі потужності, тоді як ASML підвищила прогноз річної виручки й зазначила, що попит, як очікується, залишатиметься вищим за рівень пропозиції.
Витрати на центри обробки даних, за прогнозами, перевищать $600 мільярда цього року. Чотири ключові гіперскейлери—Microsoft, Meta, Alphabet і Amazon—, як очікується, витратять майже $700 мільярда на капітальні витрати у 2026 році; ця сума співставна з усією економікою Швеції. Сигнали вказують на стійкий попит на розробників чипів, зокрема Nvidia, AMD і Broadcom, навіть попри те, що інвестори тиснуть на великі техкомпанії, щоб ті демонстрували чіткіші результати від інвестицій в ШІ.
Обмеження потужностей зумовлюють цю тенденцію. Щоб забезпечити дефіцитні поставки чипів, деякі покупці з галузі хмарних обчислень та інфраструктури для ШІ укладають контракти take-or-pay, які вимагають оплати мінімальних обсягів напівпровідникових пластин незалежно від фактичного використання. Для виробників обладнання для чипів і постачальників напівпровідників такі угоди дають більшу видимість щодо замовлень і стабільніші грошові потоки, підтримуючи зусилля з розширення потужностей.