TSMC phát triển công nghệ đóng gói tương tự EMIB; cổ phiếu TSM tăng 8% vào thứ Năm

TSM-0,43%
INTC-2,21%

Theo The Information, TSMC đang phát triển công nghệ đóng gói chip tiên tiến tương tự Intel Embedded Multi-die Interconnect Bridge (EMIB) vào Thứ Năm (30 tháng 7). Các kỹ sư TSMC gọi nội bộ dự án này là “EMIB-like”. Công nghệ cho phép lắp ghép nhiều mảnh silicon thành một đơn vị duy nhất để tạo ra các chip AI mạnh mẽ hơn.

Cổ phiếu TSMC tăng hơn 8% trong phiên giao dịch buổi sáng sau thông tin này, trong khi cổ phiếu Intel (INTC) bật tăng hơn 14% nhờ đà phục hồi chung của nhóm cổ phiếu chip.

Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm: Thông tin trên trang này có thể đến từ các nguồn bên thứ ba và chỉ mang tính chất tham khảo. Thông tin này không phản ánh quan điểm hoặc ý kiến của Gate và không cấu thành bất kỳ lời khuyên tài chính, đầu tư hoặc pháp lý nào. Giao dịch tài sản ảo tiềm ẩn rủi ro cao. Vui lòng không chỉ dựa vào thông tin trên trang này khi đưa ra quyết định. Để biết thêm chi tiết, vui lòng xem Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm.
Bình luận
0/400
Không có bình luận