我来心理按摩了,台积电最新的2027年CoWoS产能分配出炉。
全球AI XPU行业将实现约60%的同比增长。
2027年全球CoWoS总需求预计达到269.4万片(2026年预估为139.4万片),同比增长93%。
HBM需求激增:
2026年全球AI HBM消耗量预估为31bn Gb(百十亿千兆位)。
2027年预计最高可达51bn Gb。
其中英伟达Rubin R200(170.4万k GB)和Rubin Ultra(39.9万k GB),以及AMD MI400(82.9万k GB)和谷歌SunFish(114万k GB)是HBM消耗大户。HBM4和HBM4e将开始大规模采用。
半导体永不为奴,本周是最后的加仓机会。