三星电机 6 月 30 日上涨 3.63%,因计划扩张万亿韩元 AI 服务器封装业务
据《朝鲜日报》报道,三星电机在6月30日早盘上涨3.63%,此前有消息称该公司将于7月2日宣布为其世宗工厂进行万亿韩元规模的扩产投资。该计划包括为AI服务器建立封装基板生产线。封装基板是连接并保护芯片的高密度电路板;倒装芯片球栅阵列(FC-BGA)基板用于服务器CPU和AI加速器。目前,三星在釜山和越南生产FC-BGA基板,因此世宗工厂的扩产将提升其更先进的、面向服务器的封装能力。
Gate News·2 分钟前




