2026-06-27 03:13:48
Apple iPhone 18 Pro A20 Pro 處理器洩漏,採用 WMCM 封裝及升級 NPU,於週五
根據科技媒體週五(6月26日)報導,蘋果下一代 iPhone 18 Pro 主機板電路圖遭爆料者 Reptalica 洩漏,顯示 A20 Pro 處理器將採用台積電 2 奈米製程,並首次導入晶圓級多晶片模組(WMCM)封裝技術,同時擴大神經引擎(NPU)。 WMCM 封裝將 DRAM 從 SoC 頂部移至晶片側邊,改善導熱性並減少高負載運作時的熱節流。蘋果維持與 A19 Pro 相同的封裝尺寸,同時進一步擴大 NPU 面積,以提升 Siri 及其他功能的裝置端 AI 效能。