2026-07-19 01:07:00
Biren 在 2026 年会议上揭示支持 1,024 张 AI 处理器卡的光学超级节点
据《南华早报》报道,Biren Technology 于 2026 年世界人工智能大会上发布了新的光学超级节点系统,称近封装光学能够在集群中连接最多 1,024 张 AI 处理器卡,并有助于克服基于铜的互连限制。 这家总部位于上海的芯片制造商成立于 2019 年,开发 AI 与高性能计算芯片,包括其 BR100 和 BR104 GPU。不过,其商业路径受限:由于在 2022 年美国出口管制之后,台积电暂停了生产;且在 2023 年 10 月,多家与 Biren 相关的实体被纳入美国实体清单。